本手册从应用的角度出发介绍了常用模拟集成电路、数字集成电路的引脚排列、主要性能特点和参数、应用电路举例以及分立电子元器件的主要特性与选用。模拟集成电路部分主要包括集成运算放大器、电压比较器、集成功率放大器、集成稳压器和集成基准电压源等。数字集成电路部分主要包括门电路，缓冲器、驱动器和总线收发器，触发器和锁存器，单稳态触发器，寄存器和移位寄存器，计数器，编码器、译码器、数据选择器和模拟开关，全加器、加法器和数值比较器、奇偶产生器／校验器，接口电路、时基电路及达林顿电流驱动器，D／A和A／D转换器。分立电子元器件部分主要包括半导体二极管、晶体管、电阻器、电容器及半导体显示器等。手册内容系统全面，选用的元器件注重实用，针对性强，并有大量应用实例，与理论和实践性联系紧密，适合高等学校、高

作为一本资料信息型参考书，《集成电路工艺中的化学品》共7章，内容包括序言、薄膜制备技术及化学品、晶片清洗技术及化学品、光刻技术及化学品、刻蚀技术及化学品、化学机械抛光技术及化学品、载气及其他化学品。2～6章的内容都与集成电路制造过程的关键技术领域相关。在各章的开始，提供了集成电路制造过程关键技术的概述、所涉及的化学反应机理等，然后详细提供工艺中用到的化学品的物理化学性质、应用描述、毒性及安全等相应信息。书中涉及了200多种化学品和气体，全书最后还列出了300余篇参考文献。将半导体元件生产所需的化学品的有用信息和数据汇集在一起，以“化学品”为中心展开系统描述，提供的化学及工程知识将帮助读者理解电子化学品的关键性作用，在电子化学品和集成电路制造工艺之间搭建起连接的“桥梁”。《集成电路工艺中

《微纳尺度制造工程（第3版）》是《微电子制造科学原理与工程技术》的第三版。本书系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺，不仅介绍了它的物理和化学原理，还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书新增加的内容包括原子层淀积、电镀铜、浸润式光刻、纳米压印与软光刻、薄膜器件、有机发光二极管以及应变技术在CMOS工艺中的应用等。

《国际信息工程先进技术译丛：无线神经接口的超低功耗集成电路设计》针对目前的无线神经接口，提出了为实现神经信号记录、处理以及无线通信的超低功耗集成电路的设计方法，从基本原理到硬件及芯片的选择，以及电路的分类和原理图，并对各种设计方案进行了对比，介绍了各自的优缺点和适用范围，并将相关的设计理念应用于实际的神经记录系统进行设计，对所有的必要组件如尖峰脉冲的检测、分类和聚类分析等进行说明。实验证明，相关的设计技术能够很好地降低功耗，同时实现低噪声开环放大器、闭环放大器及斩波稳定放大器的设计，并分别介绍其应用。 《国际信息工程先进技术译丛：无线神经接口的超低功耗集成电路设计》基本内容清晰明了，将电路设计应用于实际工程，突出了实用性。《国际信息工程先进技术译丛：无线神经接口的超

胡正明编著的《现代集成电路半导体器件》系统介绍了现代集成电路中的半导体器件，是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和 CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。《现代集成电路半导体器件》可作为高等学校微电子专业本科生相应课程的教科书或参考书，也可供在相关领域工作的专业技术人员参考。

本书是一本介绍厚薄膜混合微电路的书籍。重点叙述了生产高可靠混合电路产品所用的材料、制造工艺、组装工艺、测试和设计技术、技术文件、失效分析及多芯片模块技术。本书内容新颖详实，是美国混合微电路专家的经验之谈。很适合我国从事混合微电路专业的经理、工程技术人员阅读，也适合于从事整机电子线路的工程技术人员参考，以便将混合微电路恰到好处地融合进整机设计，本书也非常适合作为微电子和电子工程专业的高年级大学生和研究生的教学参考书。

《微电子与集成电路丛书：高性能集成电路设计》旨在整合目前纳米级集成电路主要关注的以互连为中心的设计方法。全书分为五个部分，从互连网络、电源管理、时钟同步、噪声隔离等几个方面来介绍以互连为中心的集成电路设计。第一部分主要介绍集成电路的发展史以及从晶体管和互连的角度来看工艺缩放技术；第二部分主要介绍互连网络，包括互连的一般特性、大型网络中的互连传输特性、串扰以及全局信号传输方法；第三部分主要介绍跟互连相关的电源管理，具体为电源的产生、分布、计算机辅助设计、降低供电噪声的方法以及功耗；第四部分主要介绍同步系统，包含同步过程、片上时钟的生成、同步系统、片上时钟分布等；第五部分主要探讨大规模混合信号系统，分析了集成电路中的衬底耦合噪声并介绍了降低该类噪声的方法。

集成电路后端设计流程长、环节多，而且每个环节、每个工种都涉及非常多的背景知识和技能。为了让读者能够系统地掌握后端设计的基础知识，本书不仅在广度上全面覆盖集成电路后端设计的三个重要设计大方向：全定制、半定制和静态时序分析，而且在深度上覆盖了后端三大重要设计方向之间相互关联的技术点。并以此来贯穿整个后端设计流程，使读者在广度和技术点衔接两方面深入理解整个后端设计技术和流程细节。本书不拘泥于枯燥理论的灌输，把整个集成电路后端设计过程通过结合业内主流EDA设计工具和实践操作的形式进行讲解，最终以理论联系实际的方法来真正地提高读者学以致用的工程技术设计能力。本书是任何想要学习集成电路后端设计的读者的。本书特点：系统而且深入，既对后端设计知识的广度有足够的覆盖，同时也不乏深度和细致。从完整