英国大学出版社出版的《Silicon Micromachining》是一本关于微系统加工工艺方面的专著，作者MElwenspoek和H?Jansen等人从事过多年微系统加工工艺方面的研究工作，具有非常丰富的研究经验。本书的主要内容包括：（1）硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述；（2）硅的表面微机械加工技术；（3）LIGA工艺；（4）硅?硅直接键合工艺；（5）硅的干法腐蚀工艺及物理机制等，涵盖了微机械系统加工工艺中的主要内容，而且其内容经过多次修订，并在法国和英国等大学试用。本书基本概念清楚，具有参考价值，适合MEMS领域工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和使用。
本书是加州大学洛杉矶分校（UCLA）的教材介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解技术的进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。
《CMOS模拟集成电路设计(第二版) 》是模拟集成电路设计课程的一本经典，作者从CMOS技术的前沿出发，结合丰富的工程和教学经验，对CMOS模拟电路设计的原理和技术及容易忽略的问题给出了详尽论述，阐述了分层设计的方法。全书共分十章，主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识，CMOS技术，器件模型及主要模拟电路的原理和设计，包括CMOS基本单元电路（MOS开关、MOS二极管、有源电阻，电流漏、电流源、电流镜、带隙基准源、基准电流源和电压源等），放大器，运算放大器，比较器，开关电容电路，D/A和A/D转换电路。《CMOS模拟集成电路设计(第二版) 》通过大量设计实例阐述设计原理，将理论与实践融为一体，同时还针对许多工业界人士的需求和问题进行了分析和解释。《CMOS模拟集成电路设计(第二版) 》不仅可以用做大专院校相关专业高年级本科生和研究生的，也
