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系统芯片SoC能实现一个系统的功能，它是从整个系统的功能和性能出发，采用软硬结合的设计和验证方法，利用芯核复用及深亚微米技术，在一个芯片上实现复杂的功能。系统芯片具有速度快、集成度高、功耗低等特点。本书详细介绍了系统芯片SoC的设计与测试的关键技术和主要方法。全书共15章，内容包括：系统芯片的设计模式与流程、系统芯片的总线结构、芯核设计、软硬件协同设计、系统芯片的存储系统设计、系统芯片中模拟/混合信号的设计、系统芯片的低功耗设计、信号完整性、系统芯片的验证、系统芯片的可测性设计、测试调度与测试结构的优化设计、芯核的测试、系统芯片的物理设计、片上网络等。本书可作为电子、通信、计算机、自动控制等学科高年级本科生和研究生的，也适合于从事电子信息、数字系统设计、测试和维护等相关专业的研究人员、
本手册收编了74系列数百个型号的集成电路。每个型号都示出其双列直插、贴片、陶瓷基片等各式封装的引脚排列图，内部电路框图，典型应用电路，功能特性和电气特性，可供代换的外型号等。本资料特点之一是覆盖范围广，信息量大，几乎74系列全系列产品都涉及到，这在以往74系列手册中不多见的；其特点之二是有些产品已经近乎废除，只有个别工厂针对维修用的品种有产品销售，因而手册中有些产品资料就显得尤为珍贵，特别是对于仪器维修部门和维修者十分有用；特点之三是有利于升级，因为新品种管脚兼容原有产品，所以许多以往电路书籍和应用电路资料介绍的74系列IC的使用均可用新品种系列产品直接替换，使产品性能升级，这对大、中专学生和电子爱好者十分有用；特点之四是前瞻性好，本手册给出了各厂家的各种系列品种，包括最近几年出现的新品
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