由于芯片尺寸的减小、集成度密集化的增强、电路设计复杂度的增加、电路性能要求的提高等因素,对芯片内的时序分析提出了更高的要求。静态时序分析是大规模集成电路设计中非常重要的一个环节,它能验证设计在时序上的正确性,并决定设计是否能够在要求的工作频率下运行。本书由集成电路设计论坛.iream.站长刘峰编著,共11章,基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路静态时序分析流程与时序建模技术,并通过实践案例对技术应用进行更深入的讲解,使初学者在静态时序分析与建模两方面得到理论与实战的双重提高。本书适合作为微电子与集成电路相关的研究生、本科生、职业技术类学生的教材和教辅书,也可作为电子、自控、通信、计算机类工程技术人员学习使用集成电路设计软件和进修集成电路设计的技术参考书与工具书。
《CMOS集成电路设计手册》讨论了CMOS电路设计的工艺、设计流程、EDA工具手段以及数字、模拟集成电路设计,并给出了一些相关设计实例,内容介绍由浅入深。该著作涵盖了从模型到器件,从电路到系统的全面内容,是一本、综合的CMOS电路设计的工具书及参考书。 《CMOS集成电路设计手册》英文原版书是作者近30年教学、科研经验的结晶,是CMOS集成电路设计领域的一本力作。《CMOS集成电路设计手册》已经过两次修订,目前为第3版,内容较第2版有了改进,补充了CMOS电路设计领域的一些新知识,使得本书较前一版内容更加详实。 为了方便读者有选择性地学习,此次将《CMOS集成电
《超大规模集成电路测试:数字存储器和混合信号系统》系统地介绍了这三类电路的测试和可测试性设计。全书共分三个部分。部分是测试基础,介绍了测试的基本概念、测试设备、测试经济学和故障模型。第二部分是测试方法,详细论述了组合和时序电路的测试生成、存储器测试、基于DSP和基于模型的模拟与混合信号测试、延迟测试和IDDQ测试等。第三部分是可测试性设计,包括扫描设计、BIST、边界扫描测试、模拟测试总线标准和基于IP核的SOC测试。VLSI测试包括数字、存储器和混合信号三类电路测试。
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP),详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。
由于芯片尺寸的减小、集成度密集化的增强、电路设计复杂度的增加、电路性能要求的提高等因素,对芯片内的时序分析提出了更高的要求。静态时序分析是大规模集成电路设计中非常重要的一个环节,它能验证设计在时序上的正确性,并决定设计是否能够在要求的工作频率下运行。本书由集成电路设计论坛.iream.站长刘峰编著,共11章,基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路静态时序分析流程与时序建模技术,并通过实践案例对技术应用进行更深入的讲解,使初学者在静态时序分析与建模两方面得到理论与实战的双重提高。本书适合作为微电子与集成电路相关的研究生、本科生、职业技术类学生的教材和教辅书,也可作为电子、自控、通信、计算机类工程技术人员学习使用集成电路设计软件和进修集成电路设计的技术参考书与工具书。
《CMOS集成电路设计手册》讨论了CMOS电路设计的工艺、设计流程、EDA工具手段以及数字、模拟集成电路设计,并给出了一些相关设计实例,内容介绍由浅入深。该著作涵盖了从模型到器件,从电路到系统的全面内容,是一本、综合的CMOS电路设计的工具书及参考书。 《CMOS集成电路设计手册》英文原版书是作者近30年教学、科研经验的结晶,是CMOS集成电路设计领域的一本力作。《CMOS集成电路设计手册》已经过两次修订,目前为第3版,内容较第2版有了改进,补充了CMOS电路设计领域的一些新知识,使得本书较前一版内容更加详实。 为了方便读者有选择性地学习,此次将《CMOS集成电路设计手册》分成3册出版,分别为基础篇、数字电路篇和模拟电路篇。本书作为基础篇,介绍了CMOS电路设计的工艺及基本电参数知识。本书可以
《LED原理与应用(彩色图解版)》将LED知识全面整合,给读者提供了最完整的原理分析与应用介绍,内容集学术性与实用性于一体。《LED原理与应用(彩色图解版)》共分7章,详细介绍了发光二极管原理,发光二极管磊晶技术,发光二极管的结构与设计,色彩学与色度学,白光发光二极管组成、荧光粉与封装方式、LED的应用等内容。全书采用彩色图解的方式介绍LED相关知识,将会把您带入一个色彩斑斓的LED世界。 《LED原理与应用(彩色图解版)》可供从事LED研发、生产和应用的工程技术人员学习使用,也可供高校相关专业的师生学习参考。