本书是关于多传感器多源信息融合理论与应用的一本专著，主要汇集了作者近年来在多源信息融合基础理论与方法、目标状态估计、集理论等方面的研究成果，同时也详细介绍了信息融合的相关基本概念、结构和功能模型、主要研究方法。本书涉及的理论和方法有多源信息融合系统模型、估计和滤波理论、信息分类方法、分布式信息融合、异步信息融合、多目标跟踪、机动目标跟踪、纯方位跟踪、集理论等。另外，为了进一步说明书中的相关算法和模型，最后给出了两个信息融合方法的应用实例。 本书可作为信息科学专业研究生和高等院校相关教师的参考资料，同时对从事多源信息融合理论及应用技术研究、开发和应用的科技人员也具有的参考价值。

声表面波材料与器件系统地介绍了声表面波压电与叉指换能器材料、各种声表面波器件设计及其制备工艺。全书共6章。第1章介绍声表面波技术的原理与发展历程、声表面波器件的特点与应用。第2章介绍声表面波器件用的各类压电材料——压电单晶、压电陶瓷以及压电薄膜的制备、性能与特点，重点介绍氧化锌压电薄膜材料制备与改性。第3章阐述叉指换能器的设计理论与叉指换能器材料。第4章介绍多层薄膜声表面波器件的理论设计和具体实例。第5章介绍声表面波滤波器、延迟线、谐振器和传感器的特点与设计。第6章介绍声表面波器件的制备工艺及其表征方法。声表面波材料与器件适合材料、微电子、物理、化学等领域的科研人员、技术开发人员和大专院校师生参阅。

本书主要用来解决实际应用中SMD(贴片)元器件的代码识别、SMD元器件型号反查、技术参数以及代换这一难题，收录了大量SMD元器件代码反查数据。本书所涉及到的SMD元器件包括二极管、稳压管、变容二极管、发光二极管、三极管、数字三极管、场效应管、电压检测器、CPU复位电路、稳压电路、运算放大器、音频功放、射频放大器SMD元器件的速查方法说明见章等。本书可供电子技术人员、电子设备及家电产品售后维修服务技术人员以及无线电爱好者使用。读者对象:本书可供电子技术人员、电子设备及家电产品售后维修服务技术人员以及无线电爱好者使用。

本书对具有代表性的电连接器予以简明扼要的介绍。全书分三章，分别是低频连接器、印制线路连接器和射频连接器，包括了从低频到高频，从圆形到方形、弯形，从单接触件到数百个接触件，近300个电连接器系列。书中图文并茂，直观简明，主要介绍了各种电连接器的特点、使用环境、主要技术性能、型号标志示例、操作使用技巧等。本书主要供电连接器技术开发、制造以及应用领域的技术人员参考选用，也非常适合大专院校和有关科研、使用单位馆藏。

《带式扬声器原理与制作》从电磁学及声学的基础知识和基本原理入手，详细地介绍了带式扬声器的结构、工作原理及音质特点等。对扬声器换能过程进行了等效电路分析。对扬声器的号筒设计也进行了详尽的描述。文中阐述了生产制作带式扬声器的过程及工艺规范。并且介绍了许多实际应用的产品。最后还列出了有关带式扬声器的各种专利文献及参考资料。《带式扬声器原理与制作》对于从事扬声器设计、制作和经营人员，厅堂场馆音响人员，大专院校音响专业师生具有实用参考及指导价值。

本手册主要介绍了电子设备中常用、实用的电子散热器。全书共13章，主要内容包括：散热器设计选用原则，型材散热器，插片散热器，叉指形散热器和板材散热器，铸造散热器，热管，机箱一体化散热器和电机机壳一体化散热器，西竹散热器，有热阻曲线和温升曲线的型材散热器，显卡散热器，密齿型材散热器，组合散热器、水冷散热器及电阻外壳散热器，散热器热阻测试方法和导热材料。本手册可供电子行业各种电源设计、热设计、结构设计、可靠性设计、热测试、采购等技术人员使用，也可供高等院校电子机械类专业师生参考。

本书将电子装联技术中所涉及的有代表性的常用元器件进行了选编。与一般介绍元器件书籍不同的是，无论是插装元器件还是表面组装元器件，尽量从设计、工艺、操作者的实际需要来描述元器件的外形、封装形式、规格型号和命名特点，以及如何识别电路符号及主要参数等，并且对一些在实际装配焊接中容易产生的问题也给出了特别的提示。此外，本书对装联技术中大量使用的电连接器、元器件的选用和可靠性方面也用专门章节进行介绍。本书结合大量的彩色、黑白图片，使读者能更好地理解、把握、记忆元器件的常规知识。本书适用于电路设计师、电装工艺师、无线电装接工等人员阅读及使用，也可以作为电子装联技术的实用培训教材。

本书依托国家“863”、“973”等项目，围绕PCRAM研发所涉及的基础科学与关键技术问题，对PCRAM的基本原理、PCRAM所用的材料体系、新型相变材料的理论与方法、PCRAM的关键单项工艺与集成工艺、器件单元结构改进、PCRAM所涉及的器件结构与芯片模拟、测试、芯片设计与制造等方面进行了较为详细的阶段性工作总结。本书适合材料、微电子等相关专业的研究生、科技人员和教学人员使用。

本书层层深入地介绍了欧盟RoHS、WEEE和EuP三个指令的主要目的、详细内容、具体要求，将给我国电子电气设备商带来的风险和机遇，我国电子电气设备商的应对方略，如何建立持续满足指令要求的保障机制，对相关产品的测试和监控方法，以及如何建立IECQ—HSPMQC080000管理体系来达到制造商持续满足环保指令的要求。本书适用于质量和环境管理体系咨询、认证的组织和相关人员，以及各类电子电气设备生产企业和研究院所的相关工程技术、科研和管理人员。

本书是一本全面介绍贴片元器件(SMD)应用的图书。内容主要分为两部分，部分介绍了常用贴片元器件的基本知识、特点、性能及其在电子设备及家用电器中的应用。第二部分以表格的形式给出根据贴片元器件识别代码-实际型号-参数及代换对照资料，用来解决在实际应用中根据贴片元器件的识别代码反查出其实际型号和技术参数这一难题。所涉及的贴片元器件包括二极管、稳压管、变容二极管、发光二极管、晶体管、数字三极管、场效应管、CPU复位电路、稳压电路、运算放大器、射频放大器等。为了方便读者使用，本书附赠光盘中还提供了近2000页以元器件型号、生产厂家为排序方式的贴片元器件技术资料，近1000页的常规安装晶体管、场效应管技术参数及代换资料。本书可供电子技术人员、电子设备及家电产品售后维修服务技术人员以及无线电爱好者使用。

本书是“半导体器件实用备查手册”系列书之一，本书介绍了常见贴片半导体器件的型号、标识印字、生产厂家、主要参数、尺寸封装、内部等价电路、相似代换型号、封装名称、元器件应用特点及元器件特征等相关知识。本书广泛适用电子科技人员、各类电器设计人员、各类电器维修人员以及各类学校相关专业的老师、学生参考。

迄今为止提及可靠性工程用书，通常很多人仍无可奈何的认为无非就是使用大量数学进行统计、概率计算，“靠计算既不能减少故障，也不能延长寿命”。正是基于上述原因，本书通过列举大量故障事例，就具体电子元器件的使用及特性等进行说明，同时尽量避免使用数学公式，也未涉及软件、程序等内容，仅就硬件部分进行了论述。尽管已进入所谓软件时代，但软件是通过硬件运作，而系统的极限也取决于硬件。例如，打印机发生故障，靠任何软件仍是打印不出来，原因是硬件发生故障通常是系统故障。然而，硬件本身发生故障原因的种类也很多，是难以全面论述硬件故障情况的。因此，本书中有待于探讨的课题还很多，对必要的电子元器件特性的论述仍有空白和不足之处。但是，本书对电子元器件的原理与结构、特性与可靠性进行了解析说明，是一本极为少见

《电子组装工艺可靠性》针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析，以及专项工艺可靠性问题，基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。《电子组装工艺可靠性》可作为从事电子产品硬件设计、CAD、工艺设计和质量管理等电子制造业的工程技术人员和科研人员的参考书，也可作为高等院校电子制造相关专业的教师、和研究生的教学参考书。

本书以常用、实用和够用为原则，采用简明的方式介绍了二十类上万种电子元器件的应用知识，包括型号、种类、结构特点、主要参数、典型电路、检测以及选用方法等，提供了内容翔实的技术资料。书中不仅介绍了常用典型电子元器件的应用知识，而且介绍了大量新型电子元器件。本书内容丰富、新颖实用、图文并茂、信息量大，可供工程技术人员、电子设备调试维修人员以及广大电子爱好者阅读和参考。

本书涵盖有关电子器件和电路的广泛知识，其中还包括故障检修和系统应用方面的知识。全书内容包括：半导体基础、二极管的应用、特殊用途二极管、双极型晶体管、晶体管偏压电路、BJT放大器、场效应晶体管、FET放大器、功率放大器、放大器频率响应、晶闸管与其他器件、运算放大器、基本运算放大器的应用、特殊用途运算放大器电路、主动滤波器、振荡器，通信电路、电压调整器、可编程模拟阵列等。本书结构合理，实例丰富，图文并茂。本书的叙述方式对读者有很高的阅读价值。本书可供高等院校电子、自动化等专业师生参考阅读，亦可作为电子爱好者的参考书。

本书以显示面板设计和制造过程中的经验为依据，详细分析并阐述了TFT的器件物理、制造工艺以及SPICE建模的相关内容。全书分为6章。第1章阐述了TFT用于平板显示的技术原理，以及针对TFT进行SPICE建模前所需要掌握的基础知识。第2章、第3章内容主要是针对a-Si TFT进行的分析和阐述。其中，第2章分析了目前产业界常用的a-Si TFT的结构、相关的工艺过程、材料以及器件的物理性质。第3章则详细分析了a-Si TFT的SPICE模型，并对每个模型参数的物理意义及其在TFT特性曲线上的作用进行了分析。第4章、第5章分析了LTPS TFT的器件物理、工艺及SPICE模型。第6章针对目前新型的IGZO工艺进行了阐述，主要介绍了IGZO材料及器件的物理性质，以及业界广泛采用的IGZO TFT的结构和工艺过程。

硫系玻璃硫系玻璃是一种新型的光子器件基质材料，它具有优良的中远红外透过性能、极高的折射率（2.0~3.5）、极高的非线性折射率系数（n2=2~20×10-18m2/W，是石英的100~1000倍）、较小的双光子吸收系数2超快非线性响应（响应时间小于200fs），且玻璃组分调控、并可采用与硅基半导体(CMOS)制造相兼容的制备工艺（热蒸发、磁控溅射等）。因此,基于硫系玻璃材料的单元或集成光子功能器件的研究和开发，成为目前靠前上光子器件研究和开发的很活跃的前沿领域之一。本书从硫系玻璃结构、形成、光学等基本特性入手，介绍了硫系玻璃、光纤、薄膜的制备技术、全面系统的介绍了近年来基于硫系玻璃材料各类光子器件的近期新研究进展和应用成果。