本手册全面系统地论述了日用陶瓷原料、配料、生产工艺、生产设备、各生产工序相关的技术参数与其工艺参数和制品特性间的关系、各种常见缺陷产生的原因及其排查方法等。本手册的独特之处在于：利用图表的形式，直观而详细地表述了工艺参数与半成品和成品的各相关技术参数间的各种关系、在日用陶瓷生产中常见的主要缺陷的成因及其具体的排查方法，使读者更便于理解和应用，更准确、更快捷地分析和解决实际生产中遇到的各种问题，更有效地指导和组织生产，提高产品质量，降低成本。 本手册融科学性、实用性于一体，可作为日用陶瓷专业用工具书，供日用陶瓷生产线的科研人员、生产技术人员和管理干部阅读，也可供相关的陶瓷机械和陶瓷窑炉等专业人员阅读和参考，还可作为大中专院校陶瓷专业师生的教学参考书。
本手册全面系统地论述了日用陶瓷原料、配料、生产工艺、生产设备、各生产工序相关的技术参数与其工艺参数和制品特性间的关系、各种常见缺陷产生的原因及其排查方法等。本手册的独特之处在于：利用图表的形式，直观而详细地表述了工艺参数与半成品和成品的各相关技术参数间的各种关系、在日用陶瓷生产中常见的主要缺陷的成因及其具体的排查方法，使读者更便于理解和应用，更准确、更快捷地分析和解决实际生产中遇到的各种问题，更有效地指导和组织生产，提高产品质量，降低成本。 本手册融科学性、实用性于一体，可作为日用陶瓷专业用工具书，供日用陶瓷生产线的科研人员、生产技术人员和管理干部阅读，也可供相关的陶瓷机械和陶瓷窑炉等专业人员阅读和参考，还可作为大中专院校陶瓷专业师生的教学参考书。
本书是一本论述玻璃制品及模具设计的著作。全书共分七章，系统介绍了玻璃制品及模具设计的基础知识，玻璃制品的造型，玻璃制品的设计，玻璃模具设计，玻璃模具材料与热处理，玻璃模具使用、维护及质量管理，玻璃模具实例等内容。 本书内容丰富，兼具理论性与实用，可供从事玻璃制品及玻璃模具设计、制造的工程技术人员，以及轻化工程、包装工程、材料成型与控制工程等专业的本科生、研究生阅读参考。
本书从满足干混砂浆设计、生产和应用等从业人员的需求出发，逐—介绍了干混砂浆用无机胶凝材料、无机填料和集料的性能及其应用，系统全面介绍了干混砂浆用各类添加剂的应用技术，重点介绍了水泥基干混砂浆、保温配套干混砂浆、非水泥基类干混砂浆的酉访组成与性能，对干混砂浆及其常用原材料的检测方法、施工机械设备等也做了阐述。 本书可供建筑、建材领域专业人士，特别是从事书昆砂浆研究、生产和应用的人士阅读，也可以作为高等院校相关专业师生、相关科研机构技术人员的参考书。
本书为大面积玻璃镀膜技术领域专著。介绍了利用薄膜技术对平板玻璃进行重新定义深加工的可能性与商机。玻璃薄膜可以分成两大方问：真空条件下的物理工艺和大气条件下的化学工艺。各种玻璃镀膜产品有着广泛的应用。本书对其历史现状及其发展前景作了详尽的论述及预测，也对各种镀膜技术的优缺点进行了比较。更为难能可贵的是，作者把近年来镀膜的技术也做了介绍。本书可供从事本专业的大学师生、工厂企业技术人员学习之用。
主要介绍新型胶凝材料及其水化、凝结、硬化；新型混凝土的各种性能，包括新拌混凝土的流变性能、泌水和离析，硬化混凝土的孔结构、力学性能，钢筋混凝土的劣化，混凝土的耐久性以及相应的配合比设计方法；介绍新型化学外加剂和矿物掺合料及其在混凝土中的作用机理；介绍一些混凝土特性，包括干缩、自收缩、徐变以及开裂，提出预测模型和改善措施；介绍当前的新型混凝土：高强混凝土、自密实混凝土、喷射混凝土、轻混凝土、纤维增强混凝土、收缩补偿混凝土、再生混凝土、耐火混凝土等。 该书内容丰富，实例贯穿全文，既可以作为建筑师和土木工程师、建筑承包商、混凝土生产商的工具书，又可以作为高校教师、学生的教学参考书，还可以作为混凝土专家、学者的科研用书。
《浮法玻璃》较系统地叙述了浮法玻璃生产从原料制备、电子称量及混合、玻璃熔制、浮法成型、玻璃退火到玻璃切割包装等工艺过程的特点及其控制原理和要求；并着重介绍了浮法玻璃生产的主要设备——电子称量混合系统、熔窑、锡槽、退火窑和切装系统的工作原理、结构形式、材质选用及其主要的设计要求和计算。同时，对浮法玻璃生产中出现的问题，简要地作了理论分析，并介绍了处理的方法。此外，叙述了锡槽用保护气体的制备和净化处理及其输送和配气的要求。 《浮法玻璃》可供从事平板玻璃工业的设计、生产、教学和科研人员参考。
《玻璃熔化操作与控制》从介绍玻璃的熔制工艺原理入手，重点介绍了平板玻璃熔化操作和质量控制，以及玻璃熔窑的结构和窑用耐火材料，还对熔窑的日常维护、砌筑烤窑、器皿玻璃熔窑和电熔窑进行了简要介绍。《玻璃熔化操作与控制》在编写上，以理论上够用、实际中实用为原则，内容上注重将理论与实践相结合，编写过程中插入了大量的图片，引入了新技术和新工艺。 《玻璃熔化操作与控制》可作为高职高专和高等院校应用型本科材料类相关专业的教学用书，也可作为玻璃行业企业的培训教材，同时也是工程技术人员的技术参考用书。
本书在内容上采取由浅入深的方式，在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时，简单介绍半导体工业及、国外半导体材料硅单晶、抛光片技术的发展和动态，重点阐述了硅单晶抛光片的加工制备技术，大直径硅片的运、载，硅单晶、抛光片的测试，洁净室技术及三废处理等内容。并且，书中附有大量的图、表等资料以供读者参考。 本书可供致力于从事半导体材料硅技术工作的科技人员和从事半导体材料硅单晶、抛光片加工领域的专业工程技术人员、企业管理人员、工人阅读，也可用作企业培训教材。
