本书共分7章。1.水泥厂原料破碎机选用;2.水泥厂原料预均化设备选用;3.生料均化库和储存库选用;4.粉磨设备选用;5.烧成设备选用;6.新型干法水泥厂收尘设备选用;7.新型干法水泥厂物料输送设备选用。全书资料翔实、内容全面,适合水泥设计研究院及新型干法水泥厂工艺及设备工程师使用,也可作为建材、建筑大专院校的教材参考资料。
本书吸收了近年来大量科研成果,理论联系实际,图文并茂地讨论了陶瓷材料的显微结构及其性能。陶瓷材料的显微结构千变万化,繁杂深奥,本书在系统介绍基本知识的同时,引用丰富的实例和图片,深入浅出地分析陶瓷材料显微结构的特点及其与材料性能的关系,为读者呈现出一幅游历材料王国微观世界的美丽图景。书中不仅对作为最终产品的陶瓷材料显微结构进行了全面论述,而且对工艺过程的中间产品如原料、坯体等的显微结构也进行了分析介绍;不但研究结构方面的知识,同时涉及表征技术;既涉及结构陶瓷,又包括功能陶瓷,还兼顾普通陶瓷;对于与材料结构性能研究密切相关而大多数文献中鲜有涉及的非平衡态研究、分形维数理论、体视学知识等也进行了论述。 本书在有限的篇幅内为读者提供了陶瓷材料结构与性能方面的大量信息,语言通俗
《玻璃工厂设计概论》详细介绍了玻璃厂的基本建设程序和前期工作,工厂总平面布置及运输设计,工艺设计及车间工艺流程的选择,原料车间工艺布置与设计,熔制车间工艺布置及熔窑的结构设计,成型退火车间工艺布置及锡槽、退火窑结构设计,冷端、成品库工艺布置及设备选型,工艺设计所需要的其他专业知识;重点阐述了玻璃工厂总工艺布置及设计程序,原料、熔窑、锡槽、退火窑的结构设计及车间工艺布置和设备选型。每章后面附有目前采用的新技术及其发展趋势的说明,以及设计初期对能源和环境的评价等,非常贴近现代玻璃工厂设计投产实际。 《玻璃工厂设计概论》各章都是专家根据多年设计、生产经验的总结提炼,同时穿插了大量的图纸、照片、设计案例以及参数的取值范围等。 《玻璃工厂设计概论》内容丰富、技术信息量大、实用性强,
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本书在内容上采取由浅入深的方式,在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时,简单介绍半导体工业及、国外半导体材料硅单晶、抛光片技术的发展和动态,重点阐述了硅单晶抛光片的加工制备技术,大直径硅片的运、载,硅单晶、抛光片的测试,洁净室技术及三废处理等内容。并且,书中附有大量的图、表等资料以供读者参考。 本书可供致力于从事半导体材料硅技术工作的科技人员和从事半导体材料硅单晶、抛光片加工领域的专业工程技术人员、企业管理人员、工人阅读,也可用作企业培训教材。