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    • 半导体材料与器件表征(第3版国外名校新教材精选)
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    • (美)迪特尔·K·施罗德|译者:徐友龙//任巍//王杰//阙文修... /2017-12-01/ 西安交大
    • 迪特尔·K·施罗德著的享誉 的教科书《半导体材料与器件表征(第3版国外名校 教材精选)》第3版 囊括了该领域的 发展现状,并包括了新的教学手段,以帮助读者能 好地理解。第3版不仅阐述了所有 的测量技术,而且检验了现有技术的新解释和新应用。 《半导体材料与器件表征》仍然是专门用于半导体材料与器件测量表征技术的 教科书。覆盖范围包括 的电气和光学表征方法,包括 专业化的化学和物理技术。熟悉前两个版本的读者会发现一个 修订和 新的第3版,包括: 反映 数据和信息的 新及订正图表和实例 260个新的参考文献有关 的研究和讨论的专题 每章结尾增加用来测试读者对内容理解的新习题和复习题 读者将在每章中找到 新和修订的节。 另外还增加了两个新章节: 基于电荷和探针的表征方法引入电荷测量和开尔文探针。本章还研

    • ¥62.08 ¥128 折扣:4.9折
    • 新发布企业会计准则解读 立信会计出版社
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    • 新发布企业会计准则解读》编写组 编 /2015-10-01/ 立信会计出版社
    • 《新发布企业会计准则(第2、9、30、33、37、39、40、41号)解读》于2006年2月15日发布,自2007年1月1日起施行,本准则对加强和规范企业会计行为,提高企业经营管理水平和会计规范处理,促进企业可持续发展起到指导作用。具体准则是在基本准则的指导下,处理会计具体业务标准的规范。 其具体内容可分为一般业务准则、特殊行业和特殊业务准则、财务报告准则三大类,一般业务准则是规范普遍适用的一般经济业务的确认、计量要求,如存货、固定资产、无形资产、职工薪酬、所得税等。特殊行业和特殊业务准则是对特殊行业的特定业务的会计问题做出的处理规范;如生物资产、金融资产转移、套期保值、原保险合同、合并会计报表等。财务会计报告准则主要规范各类企业通用的报告类准则;如财务报表列报、现金流量表、合并财务报表、中期财务报告、分部报告

    • ¥62.6 ¥118 折扣:5.3折
    • 护理常规(上下)
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    • 编者:于卫华 /2017-05-01/ 中国科大
    • 于卫华主编的《护理常规(上下)》结合 外医疗技术新进展、现代医院发展新要求,以人的健康为中心,以整体护理观为指导,以护理程序为主线,包含门(急)诊、内科、外科、五官科、口腔科、妇产科、儿科、重症监护科、老年科、康复科、中医科、皮肤科、感染科、介入治疗科、手术室、社区及居家护理常规等护理内容,对各科一般护理常规、各种疾病护理常规、特殊症状护理常规、常用诊疗技术护理配合都有详尽的叙述,可作为临床工作和护理教学活动遵循的规范和标准。 本书可作为广大临床护理工作者、护理管理者、护理教育者的工具书及培训用书。

    • ¥57.8 ¥100 折扣:5.8折
    • 半导体材料与器件表征(第3版国外名校新教材精选)
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    • (美)迪特尔·K·施罗德|译者:徐友龙//任巍//王杰//阙文修... /2017-12-01/ 西安交大
    • 迪特尔·K·施罗德著的享誉 的教科书《半导体材料与器件表征(第3版国外名校 教材精选)》第3版 囊括了该领域的 发展现状,并包括了新的教学手段,以帮助读者能 好地理解。第3版不仅阐述了所有 的测量技术,而且检验了现有技术的新解释和新应用。 《半导体材料与器件表征》仍然是专门用于半导体材料与器件测量表征技术的 教科书。覆盖范围包括 的电气和光学表征方法,包括 专业化的化学和物理技术。熟悉前两个版本的读者会发现一个 修订和 新的第3版,包括: 反映 数据和信息的 新及订正图表和实例 260个新的参考文献有关 的研究和讨论的专题 每章结尾增加用来测试读者对内容理解的新习题和复习题 读者将在每章中找到 新和修订的节。 另外还增加了两个新章节: 基于电荷和探针的表征方法引入电荷测量和开尔文探针。本章还研

    • ¥64.71 ¥128 折扣:5.1折
    • 护理常规(上下)
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    • 编者:于卫华 /2017-05-01/ 中国科大
    • 于卫华主编的《护理常规(上下)》结合 外医疗技术新进展、现代医院发展新要求,以人的健康为中心,以整体护理观为指导,以护理程序为主线,包含门(急)诊、内科、外科、五官科、口腔科、妇产科、儿科、重症监护科、老年科、康复科、中医科、皮肤科、感染科、介入治疗科、手术室、社区及居家护理常规等护理内容,对各科一般护理常规、各种疾病护理常规、特殊症状护理常规、常用诊疗技术护理配合都有详尽的叙述,可作为临床工作和护理教学活动遵循的规范和标准。 本书可作为广大临床护理工作者、护理管理者、护理教育者的工具书及培训用书。

    • ¥57.8 ¥100 折扣:5.8折
    • 护理常规(上下)
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    • 编者:于卫华 /2017-05-01/ 中国科大
    • 于卫华主编的《护理常规(上下)》结合 外医疗技术新进展、现代医院发展新要求,以人的健康为中心,以整体护理观为指导,以护理程序为主线,包含门(急)诊、内科、外科、五官科、口腔科、妇产科、儿科、重症监护科、老年科、康复科、中医科、皮肤科、感染科、介入治疗科、手术室、社区及居家护理常规等护理内容,对各科一般护理常规、各种疾病护理常规、特殊症状护理常规、常用诊疗技术护理配合都有详尽的叙述,可作为临床工作和护理教学活动遵循的规范和标准。 本书可作为广大临床护理工作者、护理管理者、护理教育者的工具书及培训用书。

    • ¥58.17 ¥100 折扣:5.8折
    • 护理常规(上下)
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    • 编者:于卫华 /2017-05-01/ 中国科大
    • 于卫华主编的《护理常规(上下)》结合 外医疗技术新进展、现代医院发展新要求,以人的健康为中心,以整体护理观为指导,以护理程序为主线,包含门(急)诊、内科、外科、五官科、口腔科、妇产科、儿科、重症监护科、老年科、康复科、中医科、皮肤科、感染科、介入治疗科、手术室、社区及居家护理常规等护理内容,对各科一般护理常规、各种疾病护理常规、特殊症状护理常规、常用诊疗技术护理配合都有详尽的叙述,可作为临床工作和护理教学活动遵循的规范和标准。 本书可作为广大临床护理工作者、护理管理者、护理教育者的工具书及培训用书。

    • ¥58.37 ¥100 折扣:5.8折
    • 半导体材料与器件表征(第3版国外名校新教材精选)
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    • /2017-12-01/ 西安交大
    • 迪特尔·K·施罗德著的享誉 的教科书《半导体材料与器件表征(第3版国外名校 教材精选)》第3版 囊括了该领域的 发展现状,并包括了新的教学手段,以帮助读者能 好地理解。第3版不仅阐述了所有 的测量技术,而且检验了现有技术的新解释和新应用。 《半导体材料与器件表征》仍然是专门用于半导体材料与器件测量表征技术的 教科书。覆盖范围包括 的电气和光学表征方法,包括 专业化的化学和物理技术。熟悉前两个版本的读者会发现一个 修订和 新的第3版,包括: 反映 数据和信息的 新及订正图表和实例 260个新的参考文献有关 的研究和讨论的专题 每章结尾增加用来测试读者对内容理解的新习题和复习题 读者将在每章中找到 新和修订的节。 另外还增加了两个新章节: 基于电荷和探针的表征方法引入电荷测量和开尔文探针。本章还研究了基

    • ¥67.84 ¥128 折扣:5.3折
    • 模具实用技术设计综合手册
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    • 王树勋苏树珊 主编 /2003-06-01/ 华南理工大学出版社
    • 本综合手册是一套有关各种模具设计资料、参考数据汇编的大型工具书。其中囊括了冲压模具、锻压模具、塑料模具、挤压模具、压铸模具、粉末冶金模具、拉伸模具等模具种类的主要设计资料、参考数据。对于从事模具设计的工程技术人员来说,是一册在手,应有尽有,并可对不同种类的模具设计进行对照,起到举一反三的效果。 本手册共分七篇。篇冷冲压模具设计,第二篇锻压模具设计,第三篇塑料模具设计,第四篇压铸模具设计,第五篇粉末冶金模具设计,第六篇挤压模具设计,第七篇拉伸模具设计。 本手册是从事金属加工、建材加工、机械制造、塑料加工、汽车、拖拉机、轴承、仪表、电视、电器元件、电缆、粉末冶金及各种标准件等制造行业的工程技术人员在进行设计时的工具书。

    • ¥84 ¥168 折扣:5折
    • 护理常规(上下)
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    • 编者:于卫华 /2017-05-01/ 中国科大
    • 于卫华主编的《护理常规(上下)》结合 外医疗技术新进展、现代医院发展新要求,以人的健康为中心,以整体护理观为指导,以护理程序为主线,包含门(急)诊、内科、外科、五官科、口腔科、妇产科、儿科、重症监护科、老年科、康复科、中医科、皮肤科、感染科、介入治疗科、手术室、社区及居家护理常规等护理内容,对各科一般护理常规、各种疾病护理常规、特殊症状护理常规、常用诊疗技术护理配合都有详尽的叙述,可作为临床工作和护理教学活动遵循的规范和标准。 本书可作为广大临床护理工作者、护理管理者、护理教育者的工具书及培训用书。

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    • 半导体材料与器件表征(第3版国外名校新教材精选)
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    • (美)迪特尔·K·施罗德|译者:徐友龙//任巍//王杰//阙文修... /2017-12-01/ 西安交大
    • 迪特尔·K·施罗德著的享誉 的教科书《半导体材料与器件表征(第3版国外名校 教材精选)》第3版 囊括了该领域的 发展现状,并包括了新的教学手段,以帮助读者能 好地理解。第3版不仅阐述了所有 的测量技术,而且检验了现有技术的新解释和新应用。 《半导体材料与器件表征》仍然是专门用于半导体材料与器件测量表征技术的 教科书。覆盖范围包括 的电气和光学表征方法,包括 专业化的化学和物理技术。熟悉前两个版本的读者会发现一个 修订和 新的第3版,包括: 反映 数据和信息的 新及订正图表和实例 260个新的参考文献有关 的研究和讨论的专题 每章结尾增加用来测试读者对内容理解的新习题和复习题 读者将在每章中找到 新和修订的节。 另外还增加了两个新章节: 基于电荷和探针的表征方法引入电荷测量和开尔文探针。本章还研

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