《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这 些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参 考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

《芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路》着力阐述日本半导体产业的发展历史，解读和评析日本半导体产 业近七十年之得失。同时，与我国半导体产业全面结合，对我国半导体产业发展做出系统性思考，并对发展方 向和策略提出了较成体系的政策思路。本书内容安排如下：第1章介绍了日本从零起步，如何快速切入半导体 产业，重点阐述了日本政府制定的周全的技术引进策略，以及对我国的启发。 第2章刻画了日本半导体产业登顶的精彩历程和来自美国的组合拳打击，深入分析了日本产业布局经验，以及 对我国的借鉴意义。第3章展现了日本半导体产业走下王座后的种种教训，以及对今天我国半导体产业发展的 深刻启发。第4章阐述了当今世界各个半导体大国和地区从开放到局部封闭的现状，对日本半导体产业何去何 从进行了探讨。第5章对中日半导体产业合

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分 为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D 、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专 业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

《电气自动化工程师自学宝典（精通篇》主要内容包括PLC基础与简单项目实战、三菱FX3S/3G/3U系列PLC介绍、三菱PLC编程与仿真软件的使用、基本指令的使用与实例、步进指令的使用与实例、应用指令的使用与实例、PLC扩展与模拟量模块的使用、PLC通信、变频器的原理与使用、变频器的典型电路与参数设置、PLC与变频器的综合应用、三菱通用伺服驱动器介绍、伺服驱动器三种工作模式应用举例、步进驱动器的使用与应用实例、西门子精彩系列触摸屏（SMART LINE）入门、西门子WinCC组态软件快速入门、西门子触摸屏操作和监视三菱PLC实战。

以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木 本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界 中的骨干代表，在各自的研究领域结合各自多年的实际经验，撰写了这本囊括碳化硅全产业链的技术焦点，以 技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述 ，内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种 相关的工艺技术。 本书对推动我国碳化硅半导体领域的学术研究和产业发展具有积极意义，适合功率半导体器件设计、工艺设备 、应用、产业规划和投资领域人士阅读，也可作为相关专业高年级学生的理想选修教材。

本书分为四部分，第壹部分为运动控制概述，主要讲解了运动控制基本知识、系统组成、类型、特点以及常用 名词。第二部分为运动控制功能与应用，介绍了如速度控制、位置控制、转矩平衡、卷曲、飞剪、横切和位置 同步等典型应用。第三部分为实例应用解析，涉及印刷、包装、物流、金属加工、汽车和起重等众多行业，每 个实例均包括设备概述、系统配置、解决方案及技术要点分析。第四部分为运动控制虚拟调试，通过实例重点 介绍了如何运用TIA博途软件、SIMIT软件和NX MCD软件进行产品的选型及虚拟调试。 本书可供从事与运动控制相关的系统集成商、设备制造商、电气工程师以及相关的电气工程技术人员阅读，也 可以作为大专院校、高等院校相关专业学生和教师的参考用书。

本书以“在实践中探索，在探索中学习”的理念为根基，用多个有趣的电子学小实验进行演示，以教授读者电子制作的奥秘，内容涉及功率放大、开关、电机、模拟集成电路、传感器等。读者可以通过详细的步骤、生动的图片，进行实际操作，学习电子学知识。

天地一体化信息网络作为未来推动各行各业数字化、移动化、网络化、智能化发展的普适性基础设施，将以极强的渗透性和带动性，极大地加快全球社会的转型与创新发展。针对天地一体化信息网络，本书介绍了其概念、发展历程以及发展趋势，然后对网络架构、传输技术、链路预算、网络技术、管理控制技术、空间节点技术、信关站技术以及工程保障等方面的内容*行了深入的介绍。 本书适合卫星通信及地面移动通信行业从业人员、相关专业的高等院校师生以及需要了解天基信息网络领域的普通大众读者和金融、法律、咨询、战略研究等方向的从业人员阅读。

从古典密码到量子密码，再到当前广泛应用的二维码……密码演变跨越了数千年。全书详细记录世界密码学发展历程，生动讲述重要人物和事件，鲜活刻画人类秘密通信的5000年：一、密码源起史：远至古埃及时期，保密、窃密、加密、解密等活动就已出现；二、军事应用史：交战双方信息的保密、传递、分析和破译等改变战争进程；三、机制沿革史：密码驱动世界各国在通信、间谍、情报、外交等领域的机制变革；四、技术革命史：从秘密书写、机械化加密到激光通信等科技手段的日益创新；五、文化演进史：大量密码作品涌现，推动数学、统计学、社会学等进步；六、大众生活史：密码、黑客、信息安全等对人类通信和生活的各种深刻影响；……作者深入研究大量一手资料，概述了从人类文明发端至互联网时代的密码编制和破译历史。本书是密码学 无与伦比的

《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。

李俊山、张姣、杨威、朱英宏、郭莉莎编写的《基于特征的红外图像目标匹配与跟踪技术》围绕红外图像目标的稳定特征提取、基于局部不变特征的红外与可见光图像匹配、基于特征的红外图像目标跟踪等内容，系统阐述围绕红外图像和红外与可见光图像开展的图像特征提取、图像匹配、红外图像目标跟踪等研究中涉及的理论和关键技术，涵盖了图像应用中涉及的核心内容。本书内容理论与实践并重，针对性与系统性较强，具有重要的理论和应用参考价值。本书可供计算机科学与技术、信息与通信工程、控制科学与工程、测绘科学与技术、光学工程、医学技术等学科中从事图像处理与分析、目标识别与跟踪、面向成像制导的景象匹配和前视目标跟踪，以及计算机视觉等方面研究的科研人员和工程技术人员参考，也可作为高等院校相关专业的研究生和高年级本科生的

本书内容主要包括五个方面内容，一是介绍了多传感器信息融合所采用的各类滤波技术；二是研究了多传感器多目标跟踪的性能界融合架构以及对地监测中目标跟踪问题；三是讨论了传感器管理和控制问题，包括大规模多传感器多目标场景下的传感器调度；四是研究了多传感器信息融合中的估计和分类问题，特别是基于贝叶斯网络的分类性能和贝叶斯网络的高效推理方法；五是探讨了决策融合和决策支持问题，包括基于无线传感器网络的分布式检测和决策融合方法等内容

《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原 理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表 性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电 路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识，并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法 、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后，第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺 。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。 《半导体工程导论》适合半导体工程及相关领域的学生、研究人员和专业人士阅读。

本书系统深入地介绍了6G移动通信系统的演进背景、应用场景、性能目标、体系架构、理论原理、关键技术、先进算法以及未来发展趋势等。内容包括5G到6G的演进驱动力、6G应用场景和性能目标、毫米波通信、太赫兹通信、可见光通信、多址接入、信道编译码、随机接入、大规模天线、体系架构、空天地海一体化、雾无线网络、智慧无线通信、智简无线网络、内生安全、区块链技术等。 本书可供从事新一代宽带移动通信研究的大专院校高年级学生、专业技术人员、管理人员，特别是从事6G通信理论、关键技术、算法设计、标准研究和应用开发的工程人员作为基础专业图书和参考图书使用。本书也可供学习6G传输与组网理论的大专院校相关专业师生阅读参考，还可以作为移动通信专业的教材和学习参考书。

6G网络架构将是具有“人-机-物-灵”融合特性的双世界网络架构，6G网络通过智能协同方式实现对用户所处信息融合空间的感知、反应、决策、优化乃至改造。相应地，6G网络将通过分布式学习以及群体智能式协同算法部署，使6G网络实现智能内生，并通过去中心化的无线接入网架构来提升网络服务的可拓展性和鲁棒性，从而构建新的生态和以用户为中心的业务体验。其中，边缘智能技术通过融合边缘网络计算、存储、应用等核心能力，使智能更贴近用户，因此成为实现网络智能内生的重要手段，也是未来网络发展的重要方向之一。 本书在分析各代移动通信理论与技术升级内在动力的基础之上，阐述“人-机-物-灵”融合的6G网络形态，进而从容量分析、系统演进、网络自治等方面探讨6G组网理论及其关键技术，并对6G网络多域资源协同及边缘智能技术进行系统介绍

《杂豆食品加工技术》介绍了蚕豆、豌豆、绿豆、小豆及其他杂豆的营养价值，重点介绍了利用这些杂豆进行食品加工的加工工艺、操作技术要点、产品配方及产品质量标准。《杂豆食品加工技术》内容丰富，理论联系实际，重点突出，文字通俗易懂，实用性和可操作性强。

本书包含了几何光学的基本原理及其在透镜设计中的应用。既包含了镜头设计的经典部分，也包含了重要的现代方法、工具和仪器，包括当代天文望远镜，高斯光束及计算机镜头设计。在受人尊敬的学者们的镜头设计课程中已经用本书进行了广泛的课堂教学。本书简明扼要地解释了光学系统的设计和评价的复杂性。书中还讨论了元件的选择、优化和整合并形成一个有效的光学装置。作者分析了多种光学材料、元件和系统的性能，从简单的放大镜到复杂的摄影镜头、眼科光学设备、望远镜、显微镜、投影系统。第3版更新的内容：?改进了插图，其中32张换成了彩图。?整体进行了更新，反映了在该领域的研究进展。?新添加了Buchdahl高阶像差的资料。?扩展并改进了基于光程计算波前像差的方法。?更新了附录中的光学材料的列表。?初级像差的描述更详细明确。?增加了重要

本手册是为电子产品维修技术人员量身定做的维修宝典。内容以国家电子行业的技术标准为依据，将电子产品实用电路与维修实例地结合起来，详细讲解电子电路的结构原理、信号流程、检测调试及维修方法，给出了大量电子产品的技术参数与维修资料。具体内容包括：电子产品维修知识基础，电子元器件及集成电路的种类和识别与检测，万用表、示波器、信号发生器的功能特点和使用方法，电子产品常见信号及实用电路的测量方法与检修的基本方法和安全注意事项，以及电声产品、电动产品、家用电器产品、数码办公产品、移动通信产品的维修和典型电子产品的结构原理与维修实例等。

本书自2006年出版以来，受到了广大读者的欢迎。第二版在原来基础上第二版仍然延续靠前版的体例和风格，内容增加到32章，并且分为物理篇、材料篇和器件篇，涵盖到半导体科学与技术的方方面面。参与作者均为长年工作在靠前线的专家学者（包括靠前版的作者），介绍了所从事领域的靠前外发展动态、自己的工作、以及对将来的展望，并附有主要的近期新的参考文献以便广大科技工作者能尽快地进入该领域，加强相互间的学术交流，做出创新性的成果。同时，为科技管理干部提供一个半导体科学技术研究领域的全貌，利于其做出科学合理的规划和管理。

ESD设计与综合是Steven H.Voldman博士所著的《ESD Design andSynthesis》的中文翻译版。本书的目的在于教会读者半导体芯片上ESD设计的“艺术”。全书的线索将按照如下顺序：版图布局、结构、电源轨及电源轨的ESD网络、ESD信号引脚解决方案、保护环还有一大批实现的实例。这条线索同其他已公开的大部分相关资料不同，但却更贴近实际团队在实现ESD设计过程中所采用的方法。除此之外，本书还将为读者介绍当下处于热议的许多结构和概念。同时还将展示如DRAM、SRAM、图像处理芯片、微处理器、混合电压到混合信号应用，以及版图布局等实例。最后，本书还将介绍其他资料中尚未讨论过的话题，包括电源总线结构、保护环、版图布局。本书主要面向需要学习和参考ESD相关设计的工程师，或需要学习ESD相关知识的微电子学和集成电路设计专业高年级学生和研究生

应用广泛的电子设备的功率密度越来越大，而其体积却越来越小。因此，努力降低设备中元器件的工作温度以及各种元件结合部位的温度，一直是提高产品可靠性设计工作的重点。《电子设备冷却技术（第2版）》阐述了高温和温度循环对电子设备元件与电路板和机箱的力、应力及疲劳寿命的影响。其内容包括电子设备机箱结构和电路板的冷却设计、元器件安装和冷却、强迫空气冷却、焊点和电镀通孔的热应力分析、热循环环境的疲劳寿命预计、电子系统瞬态冷却计算、热管和液体冷却系统、大型安装架和机柜的有效冷却，以及有限元数学分析方法的应用。全书内容深入浅出，点面结合，其设计方法的基本应用范例较多，工程实用性很强，是一本既可作为高等院校的教学参考书，又可供广大工程技术人员设计参考的工具书。