内容简介： 本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的*进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名*公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书

本书将理论与现实应用进行了有效的融合。作者将重点放在实际环境中以帮助学生获得实际的感悟，并提供一种作出正确合理设计决策的方法。本书文笔流畅，描述直接明快，易为读者所接受。本书是为面向运算放大器和模拟集成电路设计的课程所用，对实际工作的工程师也是一本综合性的参考书。

本书精选了多种类型的iPhone手 机维修参考电路原理图及元件分布参考图, 内容包括iPhone6、iPhone5S、iPhone5C、iPhone5、iPhone4S、iPhone4 的 维修参考电路与元件参考分布。 图集按iPhone手 机代数编排,按照结构和功能特点进行分类,实用性强,是手机维修人员的读物。本书可供广大手机维修人员,以及职业院校电器维修专业、 手机维修培训班的师生参考使用。

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

本书是MEMS系列图书的一本，主要介绍MEMS技术中材料和加工方面的知识。内容包括：MEMS中的材料，MEMS制造，LIGA及其微模压，基于X射线的加工，EFAB技术及其应用，单晶SiC MEMS制造、特性与可靠性，用于碳化硅体微加工的等离子体反应深刻蚀，聚合物微系统：材料和加工，光诊断方法考察微流道的入口长度，应用于航空航天的微化学传感器，恶劣环境下的MEMS器件封装技术，纳机电系统制造技术，分子自组装基本概念及应用。 本书主要面向MEMS专业的高年级本科生和研究生，也可供MEMS技术研究人员参考。

集成电路有源器件模型，双极型、MOS、BiCMOS集成电路技术，单晶体管和多晶体管放大器，电流镜、有源负载及其电压和电流参考值，输出级，单端输出的运算放大器，集成电路的频率响应，反馈，反馈放大器的频率响应与稳定性，非线性模拟电路，集成电路中的噪声，全差分运算放大器。本书可用作高等学校电子信息类本科生的教材或参考书。

本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外，本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有的参考价值。 本书由世界知名的电子学专家编写，可以使读者快速全面地掌握印制电路板的相关知识，既可作为科研院所、高等工科院校等相关专业的教材或教学参考书，也可作为印制电路板设计、制造、检测与维修人员等的技术指南或工具书，又可为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临挑战的人员提供一个理想的自学参考书。

高速电路具有许多特点，给PCB设计带来了电磁兼容、信号完整性、电源完整性等问题，本书通过常用PCB设计软件的应用，详细介绍了该系统组成的各个技术模块的性能特点与连接技术。 本书从高速电路的特点出发，分析高速电路与低速电路的区别，进而概括出高速电路所面临的问题：电磁兼容、信号完整性和电源完整性。接下来对这些问题的来龙去脉及其危害做了详细的分析；最后，通过具体的实例将这些问题的解决方法贯穿到高速电路PCB设计的全过程之中。 本书理论体系完整、内容翔实、语言通俗易懂，实例具有很强的针对性和实用性，既适用于电子信息类专业的本科或专科教材，也可供从事高速电路工程与应用工作的科技人员参考。

《高速CMOS电路设计Logical Effirt方法(英文版)》讲述如何获得高速CMOS电路，这正是高速集成电路设计师们渴望获得的技术。在设计中，我们往往面对无数的选择，《高速CMOS电路设计Logical Effirt方法(英文版)》将告诉我们如何将这些选择变得更容易和更有技巧。《高速CMOS电路设计Logical Effirt方法(英文版)》提供了一个简单而普遍有效的方法，用于估计拓扑、电容等因素造成的延迟。 《高速CMOS电路设计Logical Effirt方法(英文版)》实用性强，适合集成电路设计师以及相关专业的师生。

《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有的价值。

现在您可以轻轻松松，兴致盎然地学习和掌握集成电路版图设计了！本书作者Christopher Saint，IBM的讲师之一，以轻松幽默的文笔为读者提供了一本图文并茂、实用易读的版图设计参考书，自下而上，由浅入深地构造了设计理念，毫无保留地讲述了从最初版图设计到最终仿真的方方面面。内容覆盖了模拟电路、数字电路、标准单元、高频电路、双极型和射频集成电路的版图设计技术，讨论了版图设计中有关我匹配、寄生参数、噪声、布局、验证、封装等问题及数据格式，最后还提供了两个实际的例子，CMOS放大器与双极型混频器的版图设计。 这些精心组织的材料不仅提供了版图设计一步一步的细节指导，有利于读者深刻理解版图设计的全过程，而且也展示了在版图设计中的关键技术，使读者可真接的应用于日常的工作中。无论对于经验丰富的专业人士或是新手，无疑

本书集资料性、知识性和实用性于一体，编写形式新颖，检索方便，针对性强，可使读者快速掌握设计要领，学以致用。对于每一种类型的集成电路，在介绍其特性、引脚功能的基础上，着重介绍其应用并给出了具体的应用实例。本书共7章，主要内容包括概述，三端集成稳压器应用电路，多端集成稳压器应用电路，开关式集成稳压器应用电路，DC/DC变换器应用电路，AC/DC、DC/AC变换器应用电路及充电器用集成电路应用电路等。本书不仅适合广大电子爱好者阅读，也可供电路设计等专业技术人员及相关专业师生参考。

《PLC模拟量与通信控制应用实践》以三菱FX2N PLC为目标机型，介绍了PLC在模拟量控制和通信控制中的应用。在模拟量控制中，重点介绍了三菱FX2N PLC模拟量特殊模块和PID控制应用；在通信控制应用中，重点介绍了利用串行通信指令RS进行PLC与变频器等智能设备的通信控制及通信程序编制。 《PLC模拟量与通信控制应用实践》编写深入浅出、通俗易懂、内容详细、思路清晰、联系实际、注重应用。力图使读者通过《PLC模拟量与通信控制应用实践》的学习尽快全面地掌握PLC模拟量控制和PLC对变频器等智能设备的通信控制应用技术。书中编写了大量的应用实例，可供读者在实践中参考。 《PLC模拟量与通信控制应用实践》的阅读对象是从事工业控制自动化的工厂技术人员，刚毕业的工科院校机电专业学生和广大在生产线的初、中、高级维修电工。《PLC模拟量与通信控制应用实

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

本书以微电子系大学生研究生以及企业电子电路设计人员为读者对象，讲解模拟集成电路设计的历史变迁、半导体及晶体管电路的基础知识、场效应晶体管及其电路、双极性集成电路及其构成要素、模拟基本大规模集成电路、模拟应用大规模集成电路、以及CMOS FET，模拟大规模集成电路、噪声与热、计算机仿真电路设计等。本书从基础到应用，循循渐进，通俗易懂，插图丰富。

《微处理器设计：架构、电路及实现》介绍并分析微处理器的系统架构、电路设计、物理实现等各方面的关键技术，兼具广度和深度，实现微处理器设计所需知识的纵向整合和融会贯通。《微处理器设计：架构、电路及实现》既包含微处理器设计的基本知识，如发展简史、基本组成及工作机理、指令集、流水线、超标量、层次型存储结构与基本存储单元的实现、设计验证及可测性设计，又深入介绍若干前沿研究和发展方向，如多核处理器、新型存储、计算与存储的结合、领域专用处理器、3D处理器，最后介绍若干外重要的处理器。

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本书主要讲述了印制电路板设计与制造的基础知识，并且汇总了该领域的一般性标准和工艺。本书提供了日常计算工具、有效的表格、快速参考图及覆盖整个设计过程的完整清单，清楚地解释了数据的来源及使用和调整方式。读者可以从本书中了解到当今业界使用的关键设计技术，并为学习更先进的技术打下良好基础。