本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发,全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章,主要包括:微电子学基础(概论)、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材,也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。
《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺,重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章,其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点,第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺,包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连,后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书,也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材,全书共10章,内容包括:绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中,1~5章介绍集成电路相关的流程技术,6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术,第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整,由浅入深介绍集成电路封装的各个领域,在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业,了解封装技术和工艺流程,并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材,也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件,
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括:CMOSVLSI电路设计的技术趋势;半导体制造技术;光刻技术;工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模;面向可制造性的物理设计技术;测量、制造缺陷和缺陷提取;缺陷影响的建模和合格率提高技术;物
本书为普通高等教育“十一五” 规划教材、北京高等教育精品教材, 电工电子实验教学示范中心系列教材之一。本书是在第三版《模拟集成电路基础》的基础上修订而成,主要包括晶体二极管及应用电路、晶体三极管及应用电路、场效应管及基本放大电路、放大电路的频率响应、负反馈放大电路、双极型模拟集成电路、双极型模拟集成电路的分析与应用、MOS模拟集成电路、直流电源电路、电子电路的计算机辅助设计等。
介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识,以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容,频率范围从零至几吉赫兹,其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用,可供相关专业师生阅读,也可供工程技术人员参考
本书系统地介绍了密码学的基本概念、理论和算法。全书共11章,内容包括密码学概述、古典密码学、序列密码、分组密码、杂凑算法、消息鉴别码算法、公钥密码、数字签名、椭圆曲线密码体制、基于标识的密码体制、量子信息科学与密码学。每章均配有思考与练习题。 本书语言精炼,概念准确,内容系统全面,融合了密码学领域的新成果,介绍了我国商用密码算法。本书既介绍算法的设计原理、算法结构,也分析算法的安全性;既介绍密码学的经典算法,也体现密码学领域的新发展;既介绍 应用广泛的密码算法,也讲述我国商用密码算法。 本书既可作为信息安全、密码科学与技术、网络空间安全、保密技术、信息对抗技术等专业的本科生及研究生教材,又可作为商用密码应用安全性评估从业人员的参考书,还可作为信息安全领域的工程技术人员的参考书
本书为工业和信息化部“十四五”规划教材。全书以传输线理论为钥匙,试图打开射频与微波电路“场”与“路”相互交织的大门,通过深入剖析具有高度学习价值的经典射频与微波电路,促使读者快速掌握射频与微波无源电路和有源电路的基本设计原理、方法,以及的使用经验,使得不具备高深电磁理论的读者也能在短期内掌握这一不遵循摩尔定律的电路设计艺术。全书共8章,涵盖经典传输线理论、典型无源器件和有源器件,以及各种器件在射频与微波系统中的应用主题。 本书适合作为通信、电子信息类专业的教材,也适合相关工程技术人员参考。
Protel DXP 2004是目前 为流行的电子电路计算机辅助设计软件,在电工、电子、自动控制等领域得到了广泛的应用,其强大的设计功能和全新的系统结构深受广大电子设计工作者的喜爱。 刘刚编著的《Protel DXP2004SP2原理图与PCB设计(第3版)》基于Protel DXP 2004 SP2,结合大量具体实例,详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作,编辑环境设置,元器件封装生成,PCB生成和布局、布线,各种报表的生成,电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术。各章内容均以实例为中心展开叙述,结合作者在实际设计中积累的大量实践经验,总结了诸多实际应用中的注意事项。为方便读者学习,本书在每章的 ,都有相应数量的各类习题,可用于巩固理论知识和上机操作。 本书讲解深入浅出,先易后难,循序渐进,以实例贯穿