本书详细介绍了电子元器件基础知识及其使用电路的分析方法，内容包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、集成电路等元器件的基本原理以及典型应用电路的分析方法，并 针对性的讲述了电视机电路，音响电路的组成与分析方法，此外还介绍一些新型元器件的原理与应用知识。 读者对象：电子技术初学者，以及广大相关专业在校师生。

本书总体上按照传感器和探测器的应用类别展开论述，共分28章。章概述；第2章至第4章分别讨论光、磁场和时间这三种最基本的物理量的传感和探测技术；第5章至9章介绍各种力学量、环境量和电磁辐射的传感和探测技术；第20章介绍计算机输入用的传感器；第21章至第28章分别讨论高能带电粒子、高能光子和中子探测器，并介绍它们在诊断医学成像、工程技术和大型科学实验中的应用。 本书各章的讨论从回顾历史发展开始，重点介绍决定着传感器和探测器性能的敏感元件的物理原理，对它们的设计、材料和工艺作简要的讨论，并涵盖传感器和探测器技术的进展。 本书的读者对象为专业涉及传感器和探测器技术的大学高年级学生、研究生以及在工作中应用它们的工程技术和科学研究人员；对各类工程学科、各类实验物理学科，以及化学、生物、医学等学科

本书主要用来解决实际应用中SMD(贴片)元器件的代码识别、SMD元器件型号反查、技术参数以及代换这一难题，收录了大量SMD元器件代码反查数据。本书所涉及到的SMD元器件包括二极管、稳压管、变容二极管、发光二极管、三极管、数字三极管、场效应管、电压检测器、CPU复位电路、稳压电路、运算放大器、音频功放、射频放大器SMD元器件的速查方法说明见章等。 本书可供电子技术人员、电子设备及家电产品售后维修服务技术人员以及无线电爱好者使用。 读者对象:本书可供电子技术人员、电子设备及家电产品售后维修服务技术人员以及无线电爱好者使用。

声表面波材料与器件系统地介绍了声表面波压电与叉指换能器材料、各种声表面波器件设计及其制备工艺。全书共6章。章介绍声表面波技术的原理与发展历程、声表面波器件的特点与应用。第2章介绍声表面波器件用的各类压电材料——压电单晶、压电陶瓷以及压电薄膜的制备、性能与特点，重点介绍氧化锌压电薄膜材料制备与改性。第3章阐述叉指换能器的设计理论与叉指换能器材料。第4章介绍多层薄膜声表面波器件的理论设计和具体实例。第5章介绍声表面波滤波器、延迟线、谐振器和传感器的特点与设计。第6章介绍声表面波器件的制备工艺及其表征方法。 声表面波材料与器件适合材料、微电子、物理、化学等领域的科研人员、技术开发人员和大专院校师生参阅。

由本书编写组编著的《电子管特性曲线速查手册 》提供了大量的电子管特性曲线（近3000幅图），从而 满足读者应用、分析电子管的需要。另外，还附有一 些电子管的应用电路（近40幅图）、引脚分布图（近900 幅图）等资料，供学习、工作查阅参考。 本书内容全面、查阅简单、携带方便，适合音响 专业师生、电子管应用领域制作人员、电子管销售人 员、胆机维修人员、电子发烧友等读者使用。

本书以常用、实用和够用为原则，采用简明的方式介绍了二十类上万种电子元器件的应用知识，包括型号、种类、结构特点、主要参数、典型电路、检测以及选用方法等，提供了内容翔实的技术资料。书中不仅介绍了常用典型电子元器件的应用知识，而且介绍了大量新型电子元器件。本书内容丰富、新颖实用、图文并茂、信息量大，可供工程技术人员、电子设备调试维修人员以及广大电子爱好者阅读和参考。

本书是在版的基础上修订写成的，加入了动手实验篇和扩展阅读篇，详细介绍了常用的11大类数十种电子元器件，介绍元器件的识别方法、电路符号识图信息、主要特性、重要参数、典型应用电路、检测方法、修配技术、更换操作、调整技术等相关知识。以电子元器件为轴心，详细讲述电路识图方法和修理技术，使电子技术初学者轻松步入电子天地。

本手册主要介绍了电子设备中常用、实用的电子散热器。全书共13章，主要内容包括：散热器设计选用原则，型材散热器，插片散热器，叉指形散热器和板材散热器，铸造散热器，热管，机箱一体化散热器和电机机壳一体化散热器，西竹散热器，有热阻曲线和温升曲线的型材散热器，显卡散热器，密齿型材散热器，组合散热器、水冷散热器及电阻外壳散热器，散热器热阻测试方法和导热材料。本手册可供电子行业各种电源设计、热设计、结构设计、可靠性设计、热测试、采购等技术人员使用，也可供高等院校电子机械类专业师生参考。

本书主要介绍与电子枪、离子源设计有关的基础理论，离子源及离子束应用技术，特别介绍了常用的强流轴向电子枪、偏转电子枪、H电子枪与S枪的设计与计算。本书集设计理论和具体设计方法于一体，理论与工程实践有机结合，适合于真空技术、真空冶金、材料工程、热处理、焊接等行业从事设计研究、设备应用与维护的技术人员使用，也可供大专院校相关专业师生参考。

本书是“半导体器件实用备查手册”系列书之一，本书介绍了常见贴片半导体器件的型号、标识印字、生产厂家、主要参数、尺寸封装、内部等价电路、相似代换型号、封装名称、元器件应用特点及元器件特征等相关知识。 本书广泛适用电子科技人员、各类电器设计人员、各类电器维修人员以及各类学校相关专业的老师、学生参考。

本书层层深入地介绍了欧盟RoHS、WEEE和EuP三个指令的主要目的、详细内容、具体要求，将给我国电子电气设备商带来的风险和机遇，我国电子电气设备商的应对方略，如何建立持续满足指令要求的保障机制，对相关产品的测试和监控方法，以及如何建立IECQ—HSPM QC 080000管理体系来达到制造商持续满足环保指令的要求。 本书适用于质量和环境管理体系咨询、认证的组织和相关人员，以及各类电子电气设备生产企业和研究院所的相关工程技术、科研和管理人员。

本书涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到发展前沿的整个范围。内容包括引线键合和焊料凸点两类芯片级互连技术、无铅焊料的物理和力学性质、高密度印刷电路板（PCB）和基板的微孔逐次增层（SBU）技术、使用常规和非流动以及不完全下填充焊料凸点的板上倒装芯片技术（FCOB）、使用微孔和焊盘通孔（VIP）芯片级封装（CSP）的基板焊料凸点倒装芯片的应用、面朝下PBGA封装技术、PBGA封装中的焊料凸点倒装芯片的失效分析等。本书还提供了丰富的具有参考价值的图表。 本书对低成本倒装芯片技术的研发人员、相关技术人员有重要价值，也可作为相关专业本科生、研究生的教学参考。

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