在21世纪，大数据、人工智能等高新信息科技飞速发展之际，自旋电子学凭借其在低功耗非易失存储和存算一体化方面的独特优势，已成为推动后摩尔时代集成电路革命性创新的关键技术。全书共10章。第1章概述自旋电子学的发展历程；第2章详细介绍自旋轨道力矩效应的物理原理、检测技术、材料选择及其调控与应用；第3章讨论电控磁效应的材料体系、物理机制和器件实用性；第4章专注于反铁磁自旋电子学，探讨反铁磁磁矩的调控与检测方法；第5章从横向输运、纵向输运和相干输运三个角度全面介绍磁子学；第6章解析磁斯格明子的生成、探测及其动力学特性，并探讨其在器件中的应用前景；第7章和第8章简要介绍拓扑磁性和二维磁性；第9章和第10章则阐述自旋电子学与光学、声学的交叉研究领域。

本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。

脉冲功率技术在军事和工业的众多领域都有着广泛应用。脉冲功率开关是脉冲功率系统的核心器件之一,由于半导体器件具有体积小、寿命长、可靠性高等优点,脉冲功率开关出现了半导体化的趋势。本书首先对脉冲功率开关的发展历程进行了总体概述,然后分别论述了电流控制型器件(具体包括GTO晶闸管、GCT和IGCT、非对称晶闸管)和电压控制型器件(具体包括功率MOSFET、IGBT、SITH)的结构、工作原理、特性参数、封装技术、可靠性及其在脉冲功率系统中的应用,特别讨论了几种新型专门用于脉冲功率领域的半导体开关(包括反向开关晶体管、半导体断路开关、漂移阶跃恢复二极管、光电导开关和快速离化晶体管)的机理模型和实际运用等问题 ,论述了部分新型碳化硅基器件,最后阐述了脉冲功率应用技术。

《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。 《芯粒设计与异质集成封装》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

本书从一种新型红外玻璃材料——硫系玻璃的结构、组成、光学特性、稀土发光、玻璃陶瓷的基本特性入手，深入阐述了其制备技术以及硫系块状玻璃、光纤、薄膜、波导等各类硫系光子器件在红外光学系统、红外激光导能、红外超连续谱、拉曼光纤激光器、集成光波导领域的**研究进展与发展趋势。

本书是一本实用性非常强的关于电子元器件与电路基础的参考书，内容包括电子学简介、基本理论、基本电子电路元件、半导体、光电子技术、传感器、实用电子技术、运算放大器、滤波器、振荡器和定时器、稳压器和电源、数字电路、微控制器、可编程逻辑、电动机、音频电子技术、模块化电子设备等。全书紧跟电子技术知识的更新与发展，给出了各种元器件的型号、参数、接线引脚、外形、实物图片，结合图解法详细介绍了制作实用电子电路的过程、方法、步骤和注意事项，还给出了大量元器件的参数图表和特性曲线。本书可作为电子工程技术人员、电子爱好者的参考工具书，也可作为大专院校的教学参考书。

可重构计算处理器不同于传统的指令驱动处理器和专用计算处理器，其同时具备能量效率高且足够灵活的优点，很有可能是未来主流的计算处理器。本书从可重构计算的基本概念入手，首先介绍了可重构计算处理器的硬件架构、编译系统，接着着重介绍了可重构计算处理器设计的关键技术，然后给出了一个完整的可重构计算处理器的设计实例，最后对可重构计算处理器的应用和发展返现进行了分析和展望。

本书系统地介绍了声表面波压电与叉指换能器材料、各种声表面波器件设计及其制备工艺。全书共6章。第1章介绍声表面波技术的原理与发展历程、声表面波器件的特点与应用。第2章介绍声表面波器件用的各类压电材料压电单晶、压电陶资以及压电薄膜的制备、性能与特点，重点介绍氧化钵压电薄膜材料制备与改性。第3章阐述叉指换能器的设计理论与叉指换能器材料。第4章介绍多层薄膜声表面波器件的理论设计和具体实例。第5章介绍声表面波滤波器、延迟线、谐振器和传感器的特点与设计。第6章介绍声表面波器件的制备工艺及其表征方法。

本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。

本书是《实用电子管手册》的修订版。 本书是一本电子管工具书。本书由四部分组成。第 一部分是电子管品 牌和厂商，主要介绍各厂商的概况及其商标；第 二部分是电子管的替代，对世界各国的常用电子管型号皆有详细替代资料；第三部分是电子管结构和应用，以图文相辅的方式剖析电子管的结构并介绍相关知识；第四部分是电子管特性资料，提供音响设备中常用的美、俄（苏）、其他欧洲 、日及中国300多种电子管的详细特性，并附使用说明。 本书内容充实，图文并茂，适合相关专业人士及电子管爱好者查阅，是一本 实用的工具书。

本书全面且深入地讲授了现代大规模集成电路（VLSI）中主流的半导体器件（CMOS器件、BJT器件等）的基本原理、高等器件物理、器件性能评估、器件设计与应用、器件缩比等一系列问题。该书在高等器件物理与实际的器件设计及其电路应用之间搭建了一座桥梁，不仅具有教科书的作用，还具有重要的应用价值。

本书分为三篇：基础理论与实践篇、操作应用与技能篇和数字音响技术篇，书中主要介绍音响技术的基本原理、各种音响设备的基本功能及工作原理与基本操作方法，具体介绍了音响系统的连接调整方法与使用技巧，重点介绍了调音台与周边设备以及功放音箱的使用调整方法和故障的检测判断方法。同时，本书对于数字声频技术、数字调音台、数字音频信号的网络传输等基本原理和应用也作了具体的分析和讲解，对数字音频系统测试软件Smaart和建筑声学软件EASE的原理和使用也作了较具体的介绍。