本书为"无人机系统特征技术系列"之一,本书基于双层 观察一判断一决策一行动(OODA) 任务回路,围绕内回路的多机自主协同,外回路的人机智能协同展开研究,全面介绍了无人机一有人机协同控制的基础理论与方法,重点包括协同控制体系与协同模式、协同态势理解与预测评估、协同意外事件响应与处理、多机自主协同决策与规划、多机自主协同飞行控制、动态任务分配与监督控制、面向任务的综合仿真验证等内容。 本书可供智能自主无人系统技术、无人/有人协同系统技术、多无人系统协同技术领域的研究人员、工程技术人员参考使用，也可作为高等院校相关专业的参考书。

工业互联网是工业升级转型的重要路径，也是 新基建 的代表之一，国家和各地政府十分重视，出台了若干指导文件、补贴政策等加以引导和扶持。但是，由于缺乏底层方法论和通用引擎工具，工业互联网迄今尚未实现爆发式的成长。 深圳市智物联网络有限公司在这方面进行了长期探索，基于 多源异构数据映射 的方法论研发出了工业互联网核心引擎 MixIOT（全书统改，MIXIOT 均改为MixIOT），并进一步将其产品化，已经大量应用于不同种设备和不同生产场景的工业互联网项目。 本书从技术原理上对MIXIOT 进行了深入浅出的阐释，有助于从业者加深对工业互联网行业的理解，提供发展方向的重要选择；也能够作为工业互联网爱好者的入门读物，或者高校工业互联网相关课程的教科书，从一个独特的切入点了解行业发展的*前沿。

本书介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术，器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件，包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说，在同类专业书籍中是不多见的。 本书内容新颖，紧跟时代发展，除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外，还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件，颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的*新成果，如SiC，GaN器件，以及场控宽禁带器件等。本书是一本精心编著、并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充 新的好书，相信它的翻译出版必将有助于我国电力电子事业的发展。 本书的读者对象包括在校学生、功率器件设计制造和电力电子应用领域的工程技术人员及其他相关专

基本信息 商品名称： “数字浪潮：工业互联网先进技术”丛书--工业互联网信息融合与安全 出版社： 化学工业 出版时间： 2023-06-01 作者： 杨文 译者： 开本： 32开 定价： 128.00 页数： 0 印次： 1 ISBN号： 9787122434609 商品类型： 图书 版次： 1

本书主要介绍四种超导探测器：超导隧道结（SIS）和超导热电子（HEB）混频器，超导动态电感探测器（MKID）和超导相变边缘探测器（TES）。其中前两种主要用于高光谱分辨率相干探测，后两种主要用于大规模阵列成像探测。具体内容包括四种超导探测器的基本原理、物理特性、设计分析方法及应用等。本书可供从事太赫兹频段高灵敏度探测的研究人员和相关工程技术人员使用，也可作为高等院校相关专业的参考用书。

本书阐述自适应Fourier分解（AdaptiveFourierDecomposition，AFD）及单分量函数论的数学理论及应用。按照理论发展的顺序，第3章单分量函数论应该在第2章AFD理论之先的，后者作为单分量函数分解的特殊情况。尽管如此，我们选择优先讲述AFD的理论。第3章通过单复变量几何分析的研究建立了单分量函数的理论。第4章讲述单分量函数论对数字信号处理的奠基性的应用，其中包括由AFD引出的Dirac型时间-频率分布的理论，以及对经典Heisenberg型测不准原理的改进。在第5章中，应用调和分析及单复变量分析方法，我们发展了前移及后移不变子空间的理论，并将该研究用于频带保持、相位重构、以及Bedrosian方程式的解。AFD与单分量函数的思想贯穿一维单复变结构下的两个典型流型，即圆与直线（第2章）；高维两种复结构（Clifford代数及多复变量）之下的Euclid空间、实球壳以及多环面

平流层飞艇可在高空长时间驻留，在遥感探测等领域具有广阔的应用前景。本书共6章，介绍了艇载高分辨率成像测系统技术。对于艇载微波载荷，分析了大口径共形轻量化天线关键技术，基于子阵结构大口径稀疏阵列天线论述了主动雷达和外辐射源雷达的成像探测性能，同时介绍了基于大型阵列的低频信号产生方法。对于艇载光学载荷，分析了大口径轻量衍射光学系统关键技术，阐述了相干探测光学成像概念，在此基础上论述了激光雷达和红外相机的成像探测性能，探讨了激光本振红外阵列探测器及其在干涉和相干成像中的应用问题。 本书适合微波雷达、激光雷达、红外相机和信号处理等领域科技人员参考使用，也可作为高等院校相关专业的教学和研究资料。

本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及 技术。 部分概述了电子封装技术，其中包括了 重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和Cu Cu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如2 5D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性，涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。 还探讨了人工智能（AI）在封装可靠性领域的应用。各章中包含大量来自工业界的实际案例，能够加强读者对相关概念的理解，以便在实际工作中应用。 本书可供半导体封装、测试、可靠性等领域的工程技术人员、研究人员参考，也可作为微电子、材料、物理、电气等专业的高年级本科生和研究生的专业教材。