编写说明 本词典为“日中中日半导体制造技术用语词典”，是提供给从事研究和开发半导体技术、阅读日语半导体制造技术类书籍和杂志、学习专业知识、从事该类科技文献和技术资料翻译工作者作为专业用语参考的工具书。本词典共收录了大约3,500条有关半导体制造方面的专业词汇，具有从日文或中文词条中查阅解释的双向功能。 收词范围 本词典主要收集了有关半导体制造技术方面的用语，包括半导体设计、材料、硅氧化、光刻刻蚀、扩散和离子注入、掺杂、晶体生长、曝光、光刻胶、涂胶显影、气相沉积、晶片清洗、切割、研磨、芯片热处理、溅射、键合、封装、印刷、光学、机械等工艺及外观检验、性能检验等基本专业词汇。 编排方法 1.“日中半导体制造技术用语”部分按照日语50音图顺序的“あ、か、さ、た、な、は、ま、や、ら、わ
《*精选日汉辞典》1996年由北京大学出版社出版。本书以“选词精当、内容适用、编排新颖”的突出特色，深受广大读者喜爱，并多次重印。本次修订 的选词仍以日语基本词语为主，并参考国内外各种教学大纲、教材和各层次考试使用的词汇表，广收使用频率高的词语，特别注重收入*电子用语，以供阅读现代 书刊的需要。总词汇由原书的二万条增至三万余条，其中重点词均举有例词例句；所有日文汉字一律加标读音；汉字表记分别列出标准和非标准两种书写方式；所 有词条都标有数字式声调符号；同义词、类义词用表格辨析。
