编写说明 本词典为“日中中日半导体制造技术用语词典”，是提供给从事研究和开发半导体技术、阅读日语半导体制造技术类书籍和杂志、学习专业知识、从事该类科技文献和技术资料翻译工作者作为专业用语参考的工具书。本词典共收录了大约3,500条有关半导体制造方面的专业词汇，具有从日文或中文词条中查阅解释的双向功能。 收词范围 本词典主要收集了有关半导体制造技术方面的用语，包括半导体设计、材料、硅氧化、光刻刻蚀、扩散和离子注入、掺杂、晶体生长、曝光、光刻胶、涂胶显影、气相沉积、晶片清洗、切割、研磨、芯片热处理、溅射、键合、封装、印刷、光学、机械等工艺及外观检验、性能检验等基本专业词汇。 编排方法 1.“日中半导体制造技术用语”部分按照日语50音图顺序的“あ、か、さ、た、な、は、ま、や、ら、わ
《日汉图解常用反义词词典》除了适用于有一定基础的日语学习爱好者以外，还可成为日语专业的学习者、从事日语教学和翻译工作的教师、翻译人员的参考书。本词典按照日语五十音图的顺序排列，共收集了11454条反义词。为了便于学习者扩大单词量，掌握准确的读音和标记，在编写的过程中，对文中出现的每一个日语汉字都标注假名和音调。本书中的条目还都配有中文的简单释义。本书的编写人员主要为南京大学日语系的部分教师(李斌、吕斌、庄倩、叶琳等)，
一、汉日部分词条按照汉语词汇相对应拼音的英文字母顺序排列。 二、日汉部分词条按照日语词汇相对应假名的五十音顺序排列。 三、每部分以英文字母开头的词汇均排列在该部分前面，并按照英文字母顺序排列。 四、汉日部分词条由汉语单词一拼音一相对应的日语单词构成。 五、日汉部分词条由日语单词一相对应的汉语单词一拼音构成。 六、为方便读者查找，本词典目录均用中文标识。 七、部分单词会出现在多个分类中。 八、部分单词存在译法上的差异。
