光电显示是人机交换信息的窗口,广泛应用于手机、计算机、虚拟现实、增强现实等领域。基于第三代半导体材料氮化镓的Micro-LED 新型显示具有高发光效率、高亮度、响应时间短和可靠性好的优良特性,被行业誉为继LCD和OLED显示的下一代显示技术。近年来,Micro-LED 显示成为一个热门的研究方向,受到了国内外产业界和学术界的高度重视。氮化镓基LED照明技术的发展促进了LED外延、芯片工艺、封装技术的突飞猛进,这也有助于LED技术的进步,然而Micro-LED 在外延生长、芯片制备、封装、应用技术层面与照明LED技术具有本质的不同,需要从各个层面全方位地突破Micro-LED显示技术,来实现Micro-LED显示的大规模商业化。并且,Micro-LED 除了显示功能外,还在可见光通信、光电镊子、生物医学等领域具有独特的优势。目前,Micro-LED技术是国际竞争关键科技焦点之一,中国也在
SHRM-CP和SHRM-SCP是针对人力资源专业人士的基于行为能力的认证,为人力资源行业的认证制定了新的优选标准。SHRM为了帮助考生通过认证考试,编写了一套认证考试配套书。这套书共2册,均采用简单
本书采用全彩色图解的形式,以国家职业资格标准为指导,结合行业培训规范,依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。本书内容包含:万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。本书采用全彩图解的方式,讲解全面详细,理论和实践操作相结合,内容由浅入深,语言通俗易懂,非常方便读者学习。另外,为了方便阅读,
本书利用中继协同物联和能量收集算法等前沿新技术,对单中继增强 型多天线物联通信系统联合功率分配、多分布式中继协作增强型智能物联 联合波束成形、多天线双向中继协作转发方案优设计、多中继双向协作 的分布式方案及渐进性分析、环境反向散射系统中的信息传输与能量收集 设计进行了全面深入研究;提出了基于可达速率最 大化的中继物联增强型 MIMO系统联合功率分配方案,实现了多中继物联系统波束成形联合优化 设计,分析了多双向中继协同物联分布式实现的渐进优性,构建了环境 反向散射通信大规模节点的多跳传输系统,可望显著增强智能物联网络的 频谱效率和能量效率性能,最终实现智能物联的高能效协同传输应用。 本书可作为高等院校物联网相关专业学生的参考用书,也可供物联网 从业人员学习参考。
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电磁频谱监测是感知电磁环境的技术手段,是电磁频谱管理(无线电管理)的基础。本书以电磁波传播、信号分析、天线、射频等为基础,以电磁频谱监测接收、无线电测向、无线电定位为技术框架,之后补充殊业务,并阐述电磁频谱监测组织实施流程,形成了完备的电磁频谱监测知识体系。 本书的出版可以为电磁频谱技术与管理(无线电管理)业各类本科生、研究生对电磁频谱监测业务的学提供强有力的教学条件支撑,也可以为电磁频谱(无线电)监测技术人员、电磁频谱管理人员、电磁频谱(无线电)监测站(队)长等岗位的任职教育提供良好的基础。同时也可以为无线电爱好者、信息通信以及各类用频业务领域工作人员提供良好的技术和理论学支持。
《时域有限差分法在屏蔽分析中的应用》针对时域有限差分(finite-difference time-domain,FDTD)法分析电磁屏蔽问题中遇到的典型问题,提出了一套精度更高的FDTD法模拟窄缝的
本书以新一代数字化工程设计为主题,以“跟随世界潮流,紧贴时代脉搏,适应技术发展,面向工程应用”为宗旨,为推动数字化工程设计事业发展而献出微力。本书紧扣新一代数字化工程设计,涵盖新一代数字化工程设计多方
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本书系统阐述了多源监测信息融合的有关概念、原理和方法,并对多源监测信息融合相关应用进行了深入的介绍和讨论。本书面向水环境和灌区监测领域,介绍了多源监测信息融合的技术,并结合作者近年来有关水环境、灌区监
《FANUC数控PMC从入门到精通》在简要介绍数控系统组成与结构、现代数控机床主要产品及PLC一般原理与应用知识的基础上,对FANUC数控系统及CNC集成PLC的特点、功能进行详细说明;对FANUC数
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本书以抛物线方程为核心,既有基本理论的支撑,又有实际算例的验证,系统阐述了抛物线方程的推导过程和基本解法;深入探究抛物线方程与其他方法相结合,有效改善抛物线方程的精度、适用范围等;同时为了求解宽角度的
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集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础,而集成电路优选封装中的关键材料是实现优选封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用,主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料
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