《硅基射频集成电路和系统》以硅基射频集成芯片系统为核心，介绍射频电路和系统基础、射频集成电路基本理论和设计方法，以及国内外硅基射频集成电路和系统技术的*新进展。《硅基射频集成电路和系统》分为射频电路和系统设计基础知识、射频收发机集成电路技术和面向特定应用的射频集成电路与系统技术三个部分。**部分主要包括射频电路和系统基础与高频器件及模型；第二部分主要包括射频收发通道和频率综合器的关键电路技术；第三部分面向低功耗物联网、可重构射频系统和毫米波雷达等应用介绍相关射频集成电路与系统技术。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

后摩尔时代将硅通孔（through silicon via，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性，本书综述国内外相关技术进展。

本书从数字集成电路测试与可测性设计的基本概念出发，系统介绍了数字集成电路测试的概念、原理及方法。主要内容包括：数字集成电路测试基础、测试向量生成、可测性设计与扫描测试、边界扫描测试、内建自测试、存储器

《MEMS三维芯片集成技术》一书由微机电系统（MEMS）领域的 专家江刺正喜教授主编，对MEMS器件的三维集成与封装进行了全面而系统的探索，梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺，详细介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术，重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括：体微加工、表面微加工、CMOS MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。 本书全面总结了各类MEMS三维芯片的集成工艺以及目前 进的技术， 适合MEMS器件、集成电路、半导体等领域的从业人员阅读，为后摩尔时代半导体行业提供了发展思路以及研究方向，并且为电路集成和微系统的实际应用提供了一站式参考。

本书以电子工程实践应用为出发点，以Quartus Ⅱ 13.0为设计工具，以ModelSim 10.5b为仿真工具，采用项目式任务驱动的方法，运用VHDL程序描述数字逻辑电子系统。以二位二进制数乘法器设计制作、三路表决器设计制作、四路抢答器设计制作、简易电子琴设计制作、乐曲自动演奏电路设计制作、字符型LCD1602控制器设计制作、LED点阵显示屏控制器设计制作、二自由度云台控制器设计制作这8个项目为载体，系统地介绍了EDA应用技术和VHDL硬件描述语言。将VHDL的基础知识、编程技巧和实用方法与实际工程开发技术相结合。通过本书的学习可迅速了解并掌握EDA技术的基本理论和电子工程开发实用技术。本教材是首批浙江省普通高校十三五新形态教材建设项目成果，适合作为高等职业院校电子、通信类专业及自动控制类专业教材，也可作为电子设计竞赛、FPGA开发应用的自学参考书

本书系统介绍高效模拟前端集成电路设计所涉及的一些关键技术和科学问题，包括放大器电路、锁相环电路、新型模数转换器等，并结合工程应用，系统介绍多种模拟前端电路以及通信模拟收发机集成电路等内容，对想深入了解及学习模拟和混合信号集成电路设计的设计人员和研究人员具有很强的指导意义和实用性。本书所提出的体系结构、电路结构、关键电路模块都经过流片验证，并在实际工程中获得应用，可以直接供读者参考。本书还介绍 的压控振荡器及噪声整形模数转换器电路技术，这是当前 外混合信号集成电路的前沿研究内容。 本书适合电子科学与技术等专业的研究生、从事模拟/混合信号集成电路设计相关的研究人员阅读，也可为从事数据转换及模拟前端集成电路相关工作的工程师提供参考。

本书共有六篇（24章），分别对晶体管工作原理，基础工艺技术，大生产制造工艺流程中的相关技术、工艺集成和工艺模块（短流程），芯片制造中的一些实例，以及制造与设计的互相支撑关系等，作了较为系统的介绍。

张亚非、段力编著的《集成电路制造技术》主要讲述集成电路与微纳制造工艺技术，既有基本原理和工艺技术的阐述，也有 外近期发展状况的介绍。本书把集成电路的工艺技术分类为图形化（光刻）、加法（薄膜的技术）、减法（刻蚀技术）、乘除法（离子注入、silicide）及其集成电路工程学（良率、可靠性）和集成电路后勤工作（超净问、IC衍生产业链）几大类，便于学生掌握、记忆和类推。 本书可作为高等院校微电子学和半导体专业本科生的教材，也可供有关专业本科生、研究生及工程技术人员阅读参考。

随着信息时代的发展，量子计算机逐步展现出对传统公钥密码系统的破坏性，使得依赖传统公钥密码系统的网络安全与数据信息无法得到可靠保障，迫切要求对网络及信息安全系统进行革新。后量子密码与其芯片技术是未来应对量子计算机攻击威胁的关键力量。本书首先介绍了后量子密码的研究背景、算法理论以及当前的研究现状，其次由后量子密码芯片面临的技术挑战引出了对核心算子高效硬件实现、侧信道攻击防御机制设计等关键技术的讨论， 详细介绍了不同后量子密码芯片的设计思路与实现结果。本书的研究成果与 后量子密码前沿技术同步，有利于我国下一代密码技术的发展，尤其是可以促进自主后量子密码的理论与应用研究，推动我国自主研制符合 标准且具有 竞争力的后量子密码芯片。 本书主要适合信息安全、密码学、数字集成电路设计等专业的本

本书共7个项目。项目1介绍PLC的基本概念、软硬件知识与相关技能；项目2介绍PLC的编程语言、内部软元件、常用基本顺控指令及编程规则和编程方法；项目3为PLC的编程训练，以智能学习模块为载体；项目4介绍用PLC对常用电力拖动控制线路的改造与装调；项目5介绍用PLC设计常用控制系统的方法与装调；项目6介绍SFc编程中无分支、选择性分支、并行性分支的编程方法，是本书的难点；项目7以举例的方式介绍常用功能指令的使用方法与编程技巧。 本书可作为技工院校、职业院校(中职、五年制高职)电子类及机电类专业学生PLC入门和编程训练的教学用书，也可作为相关技术人员学习PLC的参考用书。

本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的 进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了 外读者的好评和青睐，被许多 知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名 公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。

本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势，并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺；然后从基本原理和工艺过程两方面，阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程；再以典型互补金属氧化物半导体（CMOS）器件为例，介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤；.后介绍工艺监控及电学测试方法。 本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的专业课教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。