本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书借由集成线性稳压器的设计，全面介绍了模拟集成电路的设计方法，包括固态半导体理论、电路设计理论、模拟电路基本单元分析、反馈和偏置电路、频率响应、线性稳压器集成电路设计以及电路保护和特性等。本书从面向设计的角度来阐述模拟集成电路的设计，强调直觉和直观、系统目标、可靠性和设计流程，借助大量的实例，向初学者介绍整个模拟集成电路的设计流程，并引导其熟悉应用，同时本书也适用于有经验的电源集成电路设计工程师，不仅能帮助他们对模拟电路和线性稳压器的理论有更深刻的理解，而且书中所呈现的线性稳压器的技术发展也可以给予他们很多启发，是一本难得的兼具实用性和学术价值的模拟集成电路和集成线性稳压器设计的教科书和参考书。
介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识，以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容，频率范围从零至几吉赫兹，其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用，可供相关专业师生阅读，也可供工程技术人员参考
《挠性电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品，特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战，对照刚性电路板的特性，讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。 《挠性电路板技术与应用》共13章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等。
本书共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基础知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。 书中引入集成电路制造工艺虚拟仿真，采用“活页式”编排形式，基于“项目引领、任务驱动”模式，突出“教学做一体化”的基本理念，每个项目均由若干个具体岗位任务组成，每个任务均将相关知识和岗位技能融合在一体，把理论、实践的学习结合到具体任务来完成。本书已获得中国半导体行业协会集成电路分会、中国职业教育微电子产教联盟、全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会的
实验教学示范中心联席会电子学科组成立已有12年之久，各成员单位在申报与建设历程中，在实验教学相关领域积累了各具特色的丰富经验，形成高等学校电工电子实验教学的宝贵财富。借2019 级实验教学示范中心联席会电子学科组年会之际，向学科组各成员单位征集在实验教学建设与改革中可供相互学习交流的金点子。截止到2019年3月2日，共收集到280多份成果。经过分类整理，遴选出218份编辑出版，内容覆盖课程与教学、项目与活动、资源与环境、质量与评价、运行与管理五个方面。仅以此作为 实验教学示范中心联席会电子学科组全体成员单位向新时代高等教育的献礼。 为推动 电工电子实验教学内涵建设与质量提升，书后特意附上了2017年 高等教育司高校实践教学规范课题《电工电子基础课实践教学标准的研究》项目研究成果，供电子学科组成员及 同行参考
本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉 及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程 中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、 工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累，其中的 案例及技术都来自生产服务一线的经验总结，对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平，实现高 质量发展具有很重要的参考价值。 本书可作为从事电子组装领域研发设计、工艺研究、检测分析、质量管理等工作的工程技术人员的参 考用书，也可作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材。
本书专注昇腾AI处理器和昇腾AI异构计算架构CANN，全书共7章。第1章介绍昇腾AI处理器硬件架构。首先介绍昇腾AI处理器的达芬奇架构，为后续章节提供了计算单元、存储系统、控制单元、指令集等知识储备，然后介绍基于该架构分别面向训练和推理的昇腾AI处理器， 介绍围绕昇腾AI处理器的Atlas系列硬件产品。第2章介绍昇腾AI异构计算架构CANN。涵盖CANN概述、昇腾计算图、训练和推理两种场景运行架构、开发环境安装及全流程开发和全流程开发工具链MindStudio等重要内容。第3章介绍CANN自定义算子开发，以示例的方式介绍TBE DSL、TBE TIK和AI CPU三种算子开发方式。第4章介绍昇腾计算语言。首先讲述AscendCL的编程模型，包括线程模型和内存模型，接着介绍AscendCL提供的五大开放能力，包括资源管理、模型加载与执行、算子能力开发和 功能等。第5章介绍基于CANN的通用AI模型训
