本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
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本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了近期新
本书以“立创EDA”为平台，系统地介绍了电路设计的方法与技巧。全书共分为11章。内容包括立创EDA介绍、原理图设计基础、PCB设计基础、原理图库及PCB封装库的制作、原理图的绘制、PCB的绘制、电路板的生产、TP4056锂电池充电器电路设计、0.96寸OLED电路设计实例、ESP8266物联网电路板设计实例、在电子竞赛与企业协同中的 应用。 本书可作为初学者的入门教材，也可以作为电路设计相关工程师和高等院校电子设计相关专业的参考教材。
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本书针对目前应用中需要解决的问题，把元件、信号与电路综合到一起，介绍重点元件的性能参数，通过运用Altium Designer里面集成的混合仿真工具进行目标模拟，通过原理图仿真来观察和比较系统的输入、输出信号的幅频特性或相频特性，在学习模拟电路的过程中避免了烦琐的计算，再深入思考存在的问题和改进的方法，从而达到合理挑选元器件，完善电路的目的，确保进行批量化生产时，产品批次指标一致。 阅读本书，需要有AD16原理图编辑经验和电子电工基础。本书首先介绍了混合仿真插件的适用范围，接着用一个话筒放大器电路的修改来介绍本书的特色，然后通过四个实例来介绍模拟电路的主要知识点：第3章通过RC移相振荡器来解析晶体管、电阻、电容的关键属性，第4章通过介绍OCL音频功率放大器来学习差分输入、反馈、热稳定性等运算放大器知识基础
本书共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基础知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。 书中引入集成电路制造工艺虚拟仿真，采用“活页式”编排形式，基于“项目引领、任务驱动”模式，突出“教学做一体化”的基本理念，每个项目均由若干个具体岗位任务组成，每个任务均将相关知识和岗位技能融合在一体，把理论、实践的学习结合到具体任务来完成。本书已获得中国半导体行业协会集成电路分会、中国职业教育微电子产教联盟、全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会
Bloch波是一种比众所周知的平面波 为普遍的波的形式。本书在微分方程数学理论的基础上分析了这两种波的量子限域效应的根本性的不同：在Bloch波的量子限域里总是存在着与边界有关的电子态。正是由于这种与边界有关的电子态的存在，导致了在理想低维系统和有限晶体电子态研究里的远为丰富的物理内容。本书一些结论与固体物理学界的传统看法有很大不同。 作为一个单电子和无自旋的理论，本书的理论是一个比以Bloch定理为基础的传统的固体物理学里晶体中的电子态理论和量子力学里经典的无限深方势阱问题的理论都 为普遍的解析理论：新理论包含了这两个经典理论各自的核心物理内容，即前者的周期性和后者的存在边界和有限尺度。 在处理其它周期性如一维声子晶体和一维光子晶体的有关物理问题时，本书里介绍的周期性Sturm-Liouville理论方法包括了
本书是CMOS模拟集成电路设计课程的经典教材，从CMOS技术的前沿出发，结合丰富的实践与教学经验，对CMOS模拟集成电路设计的原理和技术以及容易被忽略的问题进行论述。全书共8章，主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、CMOS技术、器件模型及主要模拟电路的原理和设计，包括CMOS子电路、放大器、运算放大器及高性能运算放大器、比较器等。本书通过大量实例阐述设计原理，将理论与实践融为一体，提供了大量习题与部分习题解答。同时针对许多工业界人士的需求和问题进行了分析和解释。
