《硅基射频集成电路和系统》以硅基射频集成芯片系统为核心,介绍射频电路和系统基础、射频集成电路基本理论和设计方法,以及国内外硅基射频集成电路和系统技术的*新进展。《硅基射频集成电路和系统》分为射频电路和系统设计基础知识、射频收发机集成电路技术和面向特定应用的射频集成电路与系统技术三个部分。**部分主要包括射频电路和系统基础与高频器件及模型;第二部分主要包括射频收发通道和频率综合器的关键电路技术;第三部分面向低功耗物联网、可重构射频系统和毫米波雷达等应用介绍相关射频集成电路与系统技术。
本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
后摩尔时代将硅通孔(through silicon via,TSV)技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作,包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性,本书综述国内外相关技术进展。
本书系统地介绍了电子封装的相关知识,涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。本书从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识,为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。 本书适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。可作为相关专业本科生、研究生的教材,也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。
本书是在电子技术实验、实践教学方面开展综合改革与创新实践的总结。在电子信息、物联网工程专业认证工作的推动下,编者进一步丰富和完善了实验教学内容、实验教学方式和实验操作要求。 全书分为四章和附录: 章主要介绍了电子技术、基本电参数测量和现代EDA技术的电子电路系统设计应用;第二章和第三章共设计了33个实验,分为基础型、综合型、创新设计型三类;第四章设计了10个综合实践课题;本书个别实验所需的内容和部分集成电路信息放在了附录部分。 本书可作为高等院校电子信息类、计算机类(含物联网工程)等专业的教材,也可作为职业技术院校相关专业电子技术基础实验、实践课程的教学指导书,还可供电子、物联网行业的科技人员、工程技术人员参考。
本书是一本介绍模拟电路、数字电路和电力电子电路的图书,主要内容有电路分析基础,放大电路,集成运算放大器,谐振电路与滤波电路,正弦波振荡器,调制与解调电路,频率变换电路与反馈控制电路,电源电路,数字电路基础与门电路,数制、编码与逻辑代数,组合逻辑电路,时序逻辑电路,脉冲电路,A/D(模/数)和D/A(数/模)转换电路,半导体存储器,电力电子电路,单片机快速入门。 本书具有起点低、由浅入深、语言通俗易懂的特点,并且内容结构安排符合学习认知规律。本书适合用作模拟电路、数字电路和电力电子电路的自学图书,也适合用作职业学校电类专业的电子电路参考书。
Bloch波是一种比众所周知的平面波 为普遍的波的形式。本书在微分方程数学理论的基础上分析了这两种波的量子限域效应的根本性的不同:在Bloch波的量子限域里总是存在着与边界有关的电子态。正是由于这种与边界有关的电子态的存在,导致了在理想低维系统和有限晶体电子态研究里的远为丰富的物理内容。本书一些结论与固体物理学界的传统看法有很大不同。 作为一个单电子和无自旋的理论,本书的理论是一个比以Bloch定理为基础的传统的固体物理学里晶体中的电子态理论和量子力学里经典的无限深方势阱问题的理论都 为普遍的解析理论:新理论包含了这两个经典理论各自的核心物理内容,即前者的周期性和后者的存在边界和有限尺度。 在处理其它周期性如一维声子晶体和一维光子晶体的有关物理问题时,本书里介绍的周期性Sturm-Liouville理论方法包括了
当微电子发展走向其物理极限的时候,人们在思考下一代的电子器件,按描述微电子器件小型化的莫尔定律预言下一代电子器件应该是纳电子器件、分子电子器件。这个发展路线图给人们以很大启发,同时也产生极大的束缚。本书讨论莫尔定律之外的问题,从另一个角度探讨具有革命性的一代新器件,它的理论基础就是关联电子学,其关键科学问题是综合场调控复杂流效应。关联电子学涉及基本量子效应、费米气体、费米液体、非费米液体、电子强关联、超流、超导、巨磁阻、稀磁半导体、铁电体、多铁性、量子比特、量子计算、石墨烯、拓扑 缘体、量子信号放大器件、逻辑电路和电路集成等诸多问题。本书适用于电子学有关的物理、化学、材料和信息学科的大学生、研究生、工程技术人员和教师参考。
徐辉著的《数字电路老化预测与容忍》围绕负偏置温度不稳定性引起的集成电路老化的预测与动态电路老化防护来展开研究,主要针对集成电路老化的预测和集成电路老化的容忍进行分析;对于高性能集成电路中常用的多米诺电路,针对其老化研究容忍方法,并提出对多米诺电路低功耗与抗老化的联合优化方法。 本书可供计算机专业本科生、研究生以及教师阅读参考。
本书共9章,主要内容包括Protel 99 SE应用基础、简单电路绘制、复杂电路绘制、大型电路绘制、元件库与自制元件、PCB设计基础、双面PCB设计、单面PCB设计以及元件封装库与自制元件封装等。 本书可作为高职高专、 技师学院电气、自动控制、电子、机电等专业的教材和社会培训班教材,也可作为相关工程技术人员的参考书。