系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。

本书聚焦CMOS模拟集成电路版图设计领域，从版图的基本概念、设计方法和EDA工具入手，循序渐进介绍了CMOS模拟集成电路版图规划、布局、设计到流片的全流程；详尽地介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具——Cadence IC 6.1.7与Siemens EDA Calibre Design Solutions (Calibre)；同时展示了运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器、模－数转换器等典型模拟集成电路版图的设计实例，并结合实例对LVS验证中的典型案例进行了归纳和总结； 对集成电路设计使用的工艺设计工具包内容，以及参数化单元建立方法进行了讨论。 本书通过结合基础、工具和设计实践，由浅入深，使读者深刻了解CMOS模拟集成电路版图设计和验证的规则、流程和基本方法，对于进行CMOS模拟集成电路学习的高年级本科生、研究生,以及从事集成电路版图设计与验证的工程师，都能提供有益

本书共有六篇（24章），分别对晶体管工作原理，基础工艺技术，大生产制造工艺流程中的相关技术、工艺集成和工艺模块（短流程），芯片制造中的一些实例，以及制造与设计的互相支撑关系等，作了较为系统的介绍。

集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性 缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。

本书详细介绍了射频元件、射频信号与系统、射频网络、射频滤波器与中频滤波器、噪声、失真、低噪声放大器、混频器、振荡器、锁相环与频率综合器、功率放大器、收发机架构等内容，并给出了大量设计示例以及各种拓扑结构的优缺点分析，将理论与实践相结合。本书是第2版，在 版的基础上增加了射频设计的信号和电源完整性等内容。本书是作者根据其在射频集成电路与系统领域多年的科研工作，结合实践，面向广大集成电路领域研究人员、工程师，乃至高等院校相关专业高年级本科生和研究生编写的经典著作。

本书立足一个完整的通信系统，从信号处理的角度逐步引出射频集成电路设计中的相关方法学，具体内容包括射频集成电路设计基础知识，阻抗匹配及稳定性，频域分析，射频通信基础与链路预算，射频集成电路架构，低噪声放大器，射频混频器，功率放大器，射频振荡器，锁相环，频率综合器，射频收发机设计实例。本书配套提供了晶体管级射频收发机工程设计供读者参考。

本书目标是为 航空EWIS设计相关的IT支持及业务设计人员提供一套系统性的常识性技术材料，将EWIS设计相关知识进行串联，引导从业者从全局角度开展EWIS相关项目的规划，制定统一且有效的设计标准，并依靠 的EWIS设计平台，逐步实现飞机结构与系统的并行发图。 本书内容基于 通用设计流程，并参考其他文献中的 经验，定义电气集成设计、EWIS综合设计以及线束安装与制造的完整业务流程，基于达索系统3DEXPERIENCE平台，总结出完整体系的设计方法与基于模型的电气系统设计标准建议，使之能够引导从业者掌握一种标准化、规范化的EWIS设计思想，进而指导从业者使用 方法，开展高质量的EWIS设计工作。

本书较为全面地介绍了微电网优化配置所涉及的内容，阐述了相关理论、模型和方法，并依托实际工程，对优化配置问题进行了详细讨论。全书共8章，第1章介绍可再生能源以及微电网基本概念；第2章介绍微电网优化配置技术体系和相关优化配置软件；第3章讨论微电网发电模型、经济模型，以及自然资源模型；第4、5章分别讨论离网型微电网和并网型微电网的优化配置问题；第6章进一步讨论了考虑综合因素下的微电网优化配置问题；第7章论述微电网优化配置软件设计与实现；第8章以实际工程为例，对不同类型典型微电网优化配置问题进行分析。

《MEMS三维芯片集成技术》一书由微机电系统（MEMS）领域的 专家江刺正喜教授主编，对MEMS器件的三维集成与封装进行了全面而系统的探索，梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺，详细介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术，重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括：体微加工、表面微加工、CMOS MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。 本书全面总结了各类MEMS三维芯片的集成工艺以及目前 进的技术， 适合MEMS器件、集成电路、半导体等领域的从业人员阅读，为后摩尔时代半导体行业提供了发展思路以及研究方向，并且为电路集成和微系统的实际应用提供了一站式参考。

......

本书以硅基射频集成芯片系统为核心，介绍射频电路和系统基础、射频集成电路基本理论和设计方法，以及 外硅基射频集成电路和系统技术的 新进展。全书分为射频电路和系统设计基础知识、射频收发机集成电路技术和面向特定应用的射频集成电路与系统技术三个部分。 部分主要包括射频电路和系统基础与高频器件及模型；第二部分主要包括射频收发通道和频率综合器的关键电路技术；第三部分面向低功耗物联网、可重构射频系统和毫米波雷达等应用介绍相关射频集成电路与系统技术。 本书可供从事射频集成电路与系统研究的科研人员和从事相关芯片研发的工程师参考，部分内容可供相关专业研究生和高年级本科生参考。

《MEMS三维芯片集成技术》一书由微机电系统（MEMS）领域的 专家江刺正喜教授主编，对MEMS器件的三维集成与封装进行了全面而系统的探索，梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺，详细介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术，重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括：体微加工、表面微加工、CMOS MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。 本书全面总结了各类MEMS三维芯片的集成工艺以及目前 进的技术， 适合MEMS器件、集成电路、半导体等领域的从业人员阅读，为后摩尔时代半导体行业提供了发展思路以及研究方向，并且为电路集成和微系统的实际应用提供了一站式参考。

本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉 及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程 中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、 工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累，其中的 案例及技术都来自生产服务一线的经验总结，对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平，实现高 质量发展具有很重要的参考价值。 本书可作为从事电子组装领域研发设计、工艺研究、检测分析、质量管理等工作的工程技术人员的参 考用书，也可作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材。