本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书借由集成线性稳压器的设计，全面介绍了模拟集成电路的设计方法，包括固态半导体理论、电路设计理论、模拟电路基本单元分析、反馈和偏置电路、频率响应、线性稳压器集成电路设计以及电路保护和特性等。本书从面向设计的角度来阐述模拟集成电路的设计，强调直觉和直观、系统目标、可靠性和设计流程，借助大量的实例，向初学者介绍整个模拟集成电路的设计流程，并引导其熟悉应用，同时本书也适用于有经验的电源集成电路设计工程师，不仅能帮助他们对模拟电路和线性稳压器的理论有更深刻的理解，而且书中所呈现的线性稳压器的技术发展也可以给予他们很多启发，是一本难得的兼具实用性和学术价值的模拟集成电路和集成线性稳压器设计的教科书和参考书。
当微电子发展走向其物理极限的时候，人们在思考下一代的电子器件，按描述微电子器件小型化的莫尔定律预言下一代电子器件应该是纳电子器件、分子电子器件。这个发展路线图给人们以很大启发，同时也产生极大的束缚。本书讨论莫尔定律之外的问题，从另一个角度探讨具有革命性的一代新器件，它的理论基础就是关联电子学，其关键科学问题是综合场调控复杂流效应。关联电子学涉及基本量子效应、费米气体、费米液体、非费米液体、电子强关联、超流、超导、巨磁阻、稀磁半导体、铁电体、多铁性、量子比特、量子计算、石墨烯、拓扑 缘体、量子信号放大器件、逻辑电路和电路集成等诸多问题。本书适用于电子学有关的物理、化学、材料和信息学科的大学生、研究生、工程技术人员和教师参考。
本书是一部系统介绍通用图形处理器（GPGPU）编程模型与体系结构的书籍。全书共7章：第1章GPGPU概述，着重介绍GPGPU与CPU体系结构上的差异和现代GPGPU产品的特点；第2章GPGPU编程模型，介绍GPGPU编程模型的核心概念，勾勒出GPGPU异构计算的设计要点；第3章GPGPU控制核心架构，对GPGPU指令流水线和关键控制部件的原理进行分析和介绍，并深入探讨GPGPU架构的瓶颈问题和优化方法；第4章GPGPU存储架构，对GPGPU多样的层次化存储器进行介绍，重点探讨片上存储器的设计和优化方法；第5章GPGPU运算单元架构，介绍数值表示和通用运算核心的设计；第6章GPGPU张量核心架构，对专门为人工智能加速而设计的张量核心架构展开分析与介绍，揭示GPGPU对深度学习进行硬件加速的基本原理；第7章总结与展望，对全书内容进行总结，并对GPGPU发展进行展望。 本书适合作为广大高校计算机专
这是一本深入解读基础算法及其电路设计，以打通算法研发到数字IC设计的实现屏障，以及指导芯片设计工程师从底层掌握复杂电路设计与优化方法为目标的专业技术书。任何芯片（如WiFi芯片、5G芯片、AI芯片、多媒体处理芯片等）都是由四则运算器、滤波器、特殊信号发生器等基本算法电路构成的，熟练掌握这些基本算法电路是实现复杂算法电路的基础。忽视基本算法及其电路设计而谈论复杂算法电路，无异于痴人说梦。 本书力求从算法、芯片设计、软件开发等多个角度解读基础算法电路的设计，涵盖了溢出保护、有符号运算、浮点运算、位宽确定等运算电路基础知识，以及除法器、信号发生器、滤波器、小数分频器等常用基本算法电路的Matlab建模和RTL设计，可帮助数字IC设计者掌握常用算法设计思路、工具和流程，从根本上提高设计基本算法电路和复杂算法
本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友，旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书，同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。
光刻是集成电路制造的核心技术，光刻工艺成本已经超出集成电路制造总成本的三分之一。在集成电路制造的诸多工艺单元中，只有光刻工艺可以在硅片上产生图形，从而完成器件和电路三维结构的制造。计算光刻被 为是一种可以进一步提高光刻成像质量和工艺窗口的有效手段。基于光刻成像模型，计算光刻不仅可以对光源的照明方式做优化，对掩模上图形的形状和尺寸做修正，还可以从工艺难度的角度对设计版图提出修改意见， 终保证光刻工艺有足够的分辨率和工艺窗口。本书共7章，首先对集成电路设计与制造的流程做简要介绍，接着介绍集成电路物理设计（版图设计）的全流程，然后介绍光刻模型、分辨率增强技术、刻蚀效应修正、可制造性设计， 介绍设计与工艺协同优化。本书内容紧扣 技术节点集成电路制造的实际情况，涵盖计算光刻与版图优化的发展
作者通过分享自身经验，为读者提供一本以工程实践为主的集成电路测试参考书。本书分为五篇共10章节来介绍实际芯片验证及量产中半导体集成电路测试的概念和知识。第1篇由第1章和第2章组成，从测试流程和测试相关设备开始，力图使读者对于集成电路测试有一个整体的概念。第二篇由第3~5章组成，主要讲解半导体集成电路的自动测试原理。第三篇开始进入工程实践部分，本篇由第6章的集成运算放大器芯片和第7章的电源管理芯片测试原理及实现方法等内容构成。通过本篇的学习，读者可以掌握一般模拟芯片的测试方法。第四篇为数字集成电路的具体实践。我们选取了市场上应用需求量大的存储芯片（第8章）和微控制器芯片（第9章），为读者讲述其测试项目和相关测试资源的使用方法。第五篇即 0章节，使读者了解混合信号测试的实现方式，为后续的进阶打下
张亚非、段力编著的《集成电路制造技术》主要讲述集成电路与微纳制造工艺技术，既有基本原理和工艺技术的阐述，也有 外近期发展状况的介绍。 本书把集成电路的工艺技术分类为图形化（光刻）、加法（薄膜的技术）、减法（刻蚀技术）、乘除法（离子注入、silicide）及其集成电路工程学（良率、可靠性）和集成电路后勤工作（超净问、IC衍生产业链）几大类，便于学生掌握、记忆和类推。 本书可作为高等院校微电子学和半导体专业本科生的教材，也可供有关专业本科生、研究生及工程技术人员阅读参考。
无
本书讲解了 SystemVerilog 的基本语法和工作原理，同时结合了 UVM 验证方法学中的验证技术知识。讲述的内容主要包括：基本数据类型、接口、类、随机化、约束、进程同步、功能覆盖和 DPI 技术。书中使用了约 270 个完整实例，详细说明了每个知识点在实际项目中的应用。 使用学过的验证技术搭建一个基于SystemVerilog 的简单验证平台。书中还介绍了 UVM 中的一些关键技术，主要包括：继承和派生，拷贝函数、单例类、测试登记表、代理类和工厂机制。为接下来系统学习 UVM 验证方法学打下坚实的基础。
本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书讲解了集成电路的基础理论，阐述了集成电路设计、制备工艺、封装以及测试方法，介绍了新型材料、新型工艺、新型封装等 知识。 主要内容包括：集成电路技术基础、半导体物理、半导体器件、集成电路制造工艺技术、集成电路设计、集成电路封测技术、半导体技术发展。 本书注重可读性和易学性，借助实例将各部分知识整合，通俗易懂，深入浅出，可供集成电路、芯片、半导体及相关行业的工程技术人员及入门级读者使用，也可作为教材供高等院校相关专业师生学习参考。
张亚非、段力编著的《集成电路制造技术》主要讲述集成电路与微纳制造工艺技术，既有基本原理和工艺技术的阐述，也有 外近期发展状况的介绍。本书把集成电路的工艺技术分类为图形化（光刻）、加法（薄膜的技术）、减法（刻蚀技术）、乘除法（离子注入、silicide）及其集成电路工程学（良率、可靠性）和集成电路后勤工作（超净问、IC衍生产业链）几大类，便于学生掌握、记忆和类推。 本书可作为高等院校微电子学和半导体专业本科生的教材，也可供有关专业本科生、研究生及工程技术人员阅读参考。
本书是一本介绍模拟电路、数字电路和电力电子电路的图书，主要内容有电路分析基础，放大电路，集成运算放大器，谐振电路与滤波电路，正弦波振荡器，调制与解调电路，频率变换电路与反馈控制电路，电源电路，数字电路基础与门电路，数制、编码与逻辑代数，组合逻辑电路，时序逻辑电路，脉冲电路，A/D(模/数)和D/A(数/模)转换电路，半导体存储器，电力电子电路，单片机快速入门。 本书具有起点低、由浅入深、语言通俗易懂的特点，并且内容结构安排符合学习认知规律。本书适合用作模拟电路、数字电路和电力电子电路的自学图书，也适合用作职业学校电类专业的电子电路参考书。
