本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

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本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了近期新

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本书着重介绍模拟集成电路的核心特性和设计方法，理论部分简要介绍拟集成电路涉及的公式和原理，通过仿真案例为教学打下基础，确保读者能够“知其然，知其所以然”。本书以“先模仿复现、后创新设计”的思路设置了不同难度的仿真练习，并详细介绍操作流程，使读者可以自主完成相应的仿真实验，从而掌握集成电路设计思路逐步培养全局规划能力和工程思维方式，为后续深入学习高阶模拟集成电路课程奠定坚实的基础。 本书适合电子信息和集成电路相关专业本科生和研究生阅读，也可为模拟集成电路技术发烧友提供有益参考。

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本书对微纳机电系统与微纳传感器领域的主要技术进行了分类阐述，全面总结了技术的发展现状，客观分析了技术的发展态势，从学科的发展规律和研究特点出发，前瞻性地思考了技术的发展思路与发展方向，提出了我

本书讲解了 SystemVerilog 的基本语法和工作原理，同时结合了 UVM 验证方法学中的验证技术知识。讲述的内容主要包括：基本数据类型、接口、类、随机化、约束、进程同步、功能覆盖和 DPI 技术。书中使用了约 270 个完整实例，详细说明了每个知识点在实际项目中的应用。 使用学过的验证技术搭建一个基于SystemVerilog 的简单验证平台。书中还介绍了 UVM 中的一些关键技术，主要包括：继承和派生，拷贝函数、单例类、测试登记表、代理类和工厂机制。为接下来系统学习 UVM 验证方法学打下坚实的基础。

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【新华书店总店旗舰店】 微电子学导论(英文版) ,编者:Cezhou Zhao//Zhou Fang//Qifeng Lu 著作,科学出版社,9787030397751 作者 编者:Cezhou Zhao//Zhou Fang//Qifeng Lu 著作 原价 ￥118.00 出版社 科学出版社 出版时间 2014-01-01

本书是对铁电材料学科进行全面介绍的导论性教材，第一版已成为铁电材料领域的标准教材。在此基础上，第二版更新和增删了部分章节，以反映最近十年来在铁电材料研发方面的近期新进展。本书给出了铁电材料研究及器件开

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本书详细介绍了无图纸的工业电路板芯片级维修技术。首先讲解了基于元器件检测的维修方法和基于电路分析的维修方法，让读者熟练掌握基础的维修技能。然后，分别介绍在各领域内各种电路板的维修实例，配以高清彩图，使读者看得明白，修得准确。这些案例既是学习资料，也是实践参考，读者在实际维修时，遇到同类问题， 可以参考操作。 本书可供从事工业电路板、电气设备维修的技术人员、企业 电工阅读学习，也可供维修培训使用。

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