本书基于 Cadence Allegro PCB 的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印制电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。本书介绍了 Cadence Allegro PCB 平台下对于 PCB 设计的所有工具，既介绍了基本的 PCB 设计工具，也介绍了新工具，如全局布线环境（GRE）等。此外，本书还介绍了 Cadence 新的设计方法，如任意角度布线和对 Intel 的 Romely 平台下 BGA 弧形布线的支持，以及埋阻、埋容技术。
本书全面系统地介绍了电气工程师所需要掌握的电气工程基础知识、电气自动化技术及应用等内容，全书分为上下两册。 上册为电气工程基础，分电气基础和电气识图2篇，内容包括电气基础与安全用电、电气基本操作技能、电气常用仪表、低压电器、电子元器件、变压器、电动机、电动机控制线路分析与安装、室内配电与插座照明线路的安装、电气识图等，通过学习上册的内容，可以系统地了解和掌握电气基础知识，轻松迈入电气工程师的大门，为学习电气自动化技术打下牢固的专业基础。 下册为 应用电气自动化技术，共分为6篇，分别为三菱PLC篇、西门子PLC篇、欧姆龙PLC篇、变频器技术篇、PLC和变频器与触摸屏综合应用篇、伺服与步进驱动和定位控制应用技术篇，通过学习下册的内容，可以系统地了解和掌握电气自动化技术，并能在工作中进行应用实践，
本系列图书共分3册：《新概念模拟电路（上）——晶体管、运放和负反馈》《新概念模拟电路（中）——-频率特性和滤波器》《新概念模拟电路（下）——信号处理和源电路》。《新概念模拟电路》系列图书在读者具备电路基本知识的基础上，以模拟电路应用为目标，详细讲解了基本放大电路、滤波器、信号处理电路、信号源和电源电路等内容，包括基础理论分析、应用设计举例和大量的仿真实例。 本系列图书大致分为6部分： 部分介绍晶体管放大的基本原理，并对典型晶体管电路进行细致分析：第2部分为晶体管提高内容：第3部分以运算放大器和负反馈为主线，介绍大量以运算放大器为核心的常用电路；第4部分为运算放大电路的频率特性和滤波器，包括无源滤波器和有源滤波器：第5部分为信号处理电路：第6部分为源电路，包括信号源和电源。本书为第4部分
三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR） 器件、射频微电子机械系统（RF MEMS）开关器件等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为 电子信息装备领域工程化应用的关键技术。本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、共面波导传输线（CPW）等基本单元结构入手，到集成无源元件（IPD）以及集成样机，探讨金属化对高频特性的影响规律；展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件；详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5～10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2～6GHz GaN 功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技
本书以Cadence公司发布的全新Cadence Allegro 17.4电子设计工具为基础，全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍Cadence Allegro全新的功能及利用电子设计工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过程。本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整，除可作为大中专院校电子信息类专业的教材外，还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，广大电路设计工作者快速入门及进阶的参考用书。随书赠送15小时以上的基础视频教程，读者可以用手机扫描二维码或通过PCB联盟网论坛直接获取链接下载学习。
本书包含拓扑、磁路与电路设计、典型波形、开关电源技术的应用4部分，具体内容包括开关电源常用拓扑的基本工作原理、变压器和磁性元件设计、电力晶体管的基极驱动电路、MOSFET和IGBT及其驱动电路、磁放大器后级稳压器、开关损耗分析与负载线整形缓冲电路、反馈环路的稳定、谐振变换器、开关电源的典型波形、功率因数及功率因数校正、电子镇流器、用于笔记本电脑和便携式电子设备的低输入电压变换器等。
三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR） 器件、射频微电子机械系统（RF MEMS）开关器件等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为 电子信息装备领域工程化应用的关键技术。 本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、共面波导传输线（CPW）等基本单元结构入手，到集成无源元件（IPD）以及集成样机，探讨金属化对高频特性的影响规律；展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件；详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5～10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2～6GHz GaN 功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集
刘汉诚编写的《三维电子封装的硅通孔技术》系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统（MEMS）器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的 进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片与芯片键合技术、芯片与晶圆键合技术、晶圆与晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性问题等， 讨论了具备量产潜力的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《三维电子封装的硅通孔技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为相关专业大学高年级本
迈克尔·尼塞尔、延斯·拉斯主编的《紫外光电子器件--氮化物技术及应用》全面介绍了基于Ⅲ族氮化物的紫外LED、激光器和探测器的 技术，涵盖不同的衬底及外延方法，InAlGaN材料的光学、电学和结构特性以及各种光电子器件，如UV-LED、紫外激光器和紫外日盲探测器。此外，综述了紫外发光器件和探测的一些关键应用领域，包括水净化、光疗、气敏、荧光激发、植物生长照明和UV固化。 本书含有大量翔实的图表和参考文献，可供读者进一步了解和认识氮化物紫外光电器件及其应用。本书由德国、美国、日本、爱尔兰等国的知名专家共同执笔，各章的作者都在相关领域有着丰富的经验，其对技术发展的独到见解，能够开拓读者思路，为 氮化物紫外光电子器件的发展提供借鉴和参考。 本书可供电气工程、材料科学、物理学研究生层次的学生、研究人员和
迈克尔·尼塞尔、延斯·拉斯主编的《紫外光电子器件--氮化物技术及应用》全面介绍了基于Ⅲ族氮化物的紫外LED、激光器和探测器的 技术，涵盖不同的衬底及外延方法，InAlGaN材料的光学、电学和结构特性以及各种光电子器件，如UV-LED、紫外激光器和紫外日盲探测器。此外，综述了紫外发光器件和探测的一些关键应用领域，包括水净化、光疗、气敏、荧光激发、植物生长照明和UV固化。 本书含有大量翔实的图表和参考文献，可供读者进一步了解和认识氮化物紫外光电器件及其应用。本书由德国、美国、日本、爱尔兰等国的知名专家共同执笔，各章的作者都在相关领域有着丰富的经验，其对技术发展的独到见解，能够开拓读者思路，为 氮化物紫外光电子器件的发展提供借鉴和参考。 本书可供电气工程、材料科学、物理学研究生层次的学生、研究人员和
本系列图书共分3册：《新概念模拟电路（上）——晶体管、运放和负反馈》《新概念模拟电路（中）——频率特性和滤波器》《新概念模拟电路（下）——信号处理和源电路》。《新概念模拟电路》系列图书在读者具备电路基本知识的基础上，以模拟电路应用为目标，详细讲解了基本放大电路、滤波器、信号处理电路、信号源和电源电路等内容，包括基础理论分析、应用设计举例和大量的仿真实例。 本系列图书大致可分为6个部分： 部分介绍晶体管放大的基本原理，并对典 型晶体管电路进行细致分析；第2部分为晶体管提高内容；第3部分以运放和负反馈为主线，介绍大量以运放为核心的常用电路；第4部分为运放电路的频率特性和滤波器，包括无源滤波器和有源滤波器；第5部分为信号处理电路；第6部分为源电路，包括信号源和电源。本书涵盖 ～3部分内容，即晶
迈克尔·尼塞尔、延斯·拉斯主编的《紫外光电子器件--氮化物技术及应用》全面介绍了基于Ⅲ族氮化物的紫外LED、激光器和探测器的 技术，涵盖不同的衬底及外延方法，InAlGaN材料的光学、电学和结构特性以及各种光电子器件，如UV-LED、紫外激光器和紫外日盲探测器。此外，综述了紫外发光器件和探测的一些关键应用领域，包括水净化、光疗、气敏、荧光激发、植物生长照明和UV固化。 本书含有大量翔实的图表和参考文献，可供读者进一步了解和认识氮化物紫外光电器件及其应用。本书由德国、美国、日本、爱尔兰等国的知名专家共同执笔，各章的作者都在相关领域有着丰富的经验，其对技术发展的独到见解，能够开拓读者思路，为 氮化物紫外光电子器件的发展提供借鉴和参考。 本书可供电气工程、材料科学、物理学研究生层次的学生、研究人员和
