《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图,配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点,抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连,并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
《极限驾驶:赛车的艺术与科学》介绍了很多关于赛车的知识和基础驾驶技术,并把赛车的驾驶技术提升至艺术与科学的范畴,讲述了高手的极限驾驶技巧。即使是专业车手,也能从中学到新的知识。 在很多体育运动中,即使是选手也需要教练的帮助。但赛车却不是这样,车手在完成了基础的技能学习后,更多是需要车手自主学习、提高,并且要努力练习。 《极限驾驶:赛车的艺术与科学》可以为车手学习更高阶的驾驶课程提供帮助,提高自己的驾驶水平,不断探索如何能把自己的赛车开得更快,从而进阶为更高等级的车手。本书也可以作为普通的驾驶爱好者学习高级驾驶技术的秘籍。
本书共分九章,系统阐述了开关电源的控制环路设计和稳定性分析。第1~3章介绍了环路控制的基础知识,包括传递函数、零极点、稳定性判据、穿越频率、相位裕度、增益裕度以及动态性能等;第4章介绍了多种补偿环节的设计方法;第5~7章分别介绍了基于运放、跨导型运放以及TL431的补偿电路设计方法,将理论知识与实际应用密切关联;第8章介绍了基于分流调节器的补偿器设计;第9章介绍了传递函数、补偿环节与控制环路伯德图的测试原理和方法。本书将电源环路控制的知识点进行了系统的汇总和归纳,实用性强,是一本非常的电源控制环路设计的著作。 本书适合电源工程师、初步具备电力电子技术或者开关电源基础的读者,可以较为系统地了解开关电源控制环路设计的理论知识、分析方法、工程实践设计以及测试分析等,在工程实践的基础上,大大提高理论
本书是一本有关碳化硅材料、器件工艺、器件和应用方面的书籍,其主题包括碳化硅的物理特性、晶体和外延生长、电学和光学性能的表征、扩展缺陷和点缺陷,器件工艺、功率整流器和开关器件的设计理念,单/双极型器件的物理和特征、击穿现象、高频和高温器件,以及碳化硅器件的系统应用,涵盖了基本概念和*新发展现状,并针对每个主题做深入的阐释,包括基本的物理特性、*新的理解、尚未解决的问题和未来的挑战。 本书作者在碳化硅研发领域有着总共45年以上的经历,是当今碳化硅研发和功率半导体领域中的领军人物。通过两位专家的执笔,全景般展示了碳化硅领域的知识和进展。目前,随着碳化硅基功率器件进入实用化阶段,本书的翻译出版对于大量已经进入和正在进入该行业,急需了解掌握该行业的专业人士是一本难得的专业书籍。 本书可以作为
《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材,目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件(如电阻、电容、电感、晶体管)到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统,涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册,本书为上册,侧重模拟电子技术,共8章内容,大致分为四个部分:第一部分(第1章)介绍电子学领域基础知识;第二部分(第2~3章)讨论晶体管的特性及其典型应用电路;第三部分(第4~5章)讨论运算放大器及其精密电路的分析与设计;第四部分(第6~8章)深入探讨晶体管和运算放大器在滤波器、振荡器、定时器和低噪声技术等特定电路和技术中的具体应用。
一本聚焦热门话题、热门行业的实力之作,完整呈现芯片发明和发展的60多年历程。 全书完整呈现了芯片发明与发展的历程,从支撑芯片产业发展的量子力学讲起,逐渐发展到半导体物理学,进而催生了半导体器件,这些器件又由简到繁,像一颗发芽的种子,演化出了双级型晶体管、MOS场效晶体管、光电二级管等,并由此集成构造出了模拟芯片(通信和传感器芯片等)、数字芯片(CPU、存储器、FPGA等)和光电芯片等。蕞后,本书还展示了芯片设计方法和制造方法由手工到自动的发展过程,并指出了芯片未来面对的挑战和可能的解决路径。可以说,了解芯片,有这一本书就够了。 芯片的发展史,就是一部创新史与叛逆史——详细讲述一群叛逆者突破传统、不断创新的故事。 作者以芯片诞生和发展为主线,将散落在世界各地的实验室、杂志、书籍或新闻报道的庞杂信
《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材,目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件(如电阻、电容、电感、晶体管)到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统,涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册,本书为下册,侧重于数字电子技术,共7章内容,大致分为四个部分:第一部分(第9章)介绍所有电子系统均涉及的稳压器和电源转换系统;第二部分(第10~12章)为数字逻辑分析与设计,内容涉及组合逻辑与时序逻辑、逻辑接口、可编程逻辑器件的工作原理等;第三部分(第13章)介绍数字量与模拟量的转换电路;第四部分(第14~15章)主要介绍计算机组成与指令集架构,以及嵌入式系统中常用的微控制器及其工程应用实例。
李 帕克斯(Lee Parks)作为出色的摩托车教练兼道路赛车手,以清晰易懂的风格写作,揭开了专业人士所使用技巧的神秘面纱、展示了如何将技巧应用于街道和赛道骑行、解释了恐惧和专注的心理动力,以及如何真正驾控摩托车。 本书为您提供发展成为熟练、有成就且更安全的街头摩托车骑手所需的技术和知识,高质量的照片、详细的说明和专业的图表,突出了街头骑行的复杂性和正确的技巧。读者将更好地了解从制动、转弯到正确油门控制的所有内容,从而获得更令人兴奋且更安全的驾控体验。通过将技能分解为易于学习的小模块,本书提供了有效的骑行课程。 本书是运动、摩旅、巡逻和冒险骑手的指南,可以帮助读者在*短的时间内将骑行技能提升到一个新的水平,而又不承担不必要的风险。
本书以作者多年来与读者交流中围绕新能源汽车的相关疑难问题为基础,汇总、分类并整理出200个问答知识,内容包括新能源汽车概述、插电混合动力汽车、纯电动汽车、燃料电池汽车、新能源汽车动力电池、新能源汽车驱动电机、新能源汽车关键技术、新能源汽车充电、新能源汽车的现状和未来共9章,试图用简洁通俗的文字和直观易懂的图片对新能源汽车的原理、设计、关键技术,以及新能源汽车用户充电、安全、驾驶、养护等用车生活相关的问题进行了一一解答,针对部分问题还配有解析视频。希望读者通过阅读本书,快速理解新能源汽车相关的知识,对新能源汽车有一个初步的认识和了解。
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域(集成电路及专用设备)等重大需求,编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石,是各国竞相角逐的 国之重器 ,也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游,贯穿芯片制造全过程,是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备,并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境;然后,针对具体工艺技术涉及的设备,详细综述了设备原理及市场情况;并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考,也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术,概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章:功率半导体器件基础,SiC MOSFET参数的解读、测试及应用,双脉冲测试技术,SiC器件与Si器件特性对比,高di/dt的影响与应对 关断电压过冲,高dv/dt的影响与应对 crosstalk,高dv/dt的影响与应对 共模电流,共源极电感的影响与应对,以及驱动电路设计。
本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书全面阐述了技术制图和机械制图现行的有关标准及其应用,综合了零件的标准要素、常用标准件和标准部件的标准数据,以及极限与配合、几何公差和表面粗糙度等主要基础标准,并介绍了ISO和国外几个主要工业国家的机械制图标准,可供读者阅读国外机械图样时参考。 本书内容以机械图为主,除正投影图外,对轴测图和各种简图也进行了较全面的介绍,同时对厂房建筑图及有关标准进行了简要叙述。在作图方法上,包括规定画法、通用画法和简化画法,并介绍了有关CAD制图和CAD文件管理方面的内容。 本书是在2012年第5版的基础上进行修订的,修订中力求全部采用现行的国家标准。 本书可供从事机械设计、制造和标准化工作的工程技术人员使用,也可供工科院校相关专业师生参考。
本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅(Si)为中心的半导体元器件,笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图,其实是能带图。全书共7章,包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后,附加了常量表、室温下(300K)的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。 本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者,也可供半导体、芯片从业者阅读。
机 械 工 业 出 版 社本手册从现代设计、生产和使用的实际需要出发,以图表形式,适当辅以简要说明,全面介绍了包括基本资料、紧固件综述在内的螺栓、螺柱、螺钉、螺母、自攻螺钉和自挤螺钉及自钻自攻螺钉、木螺钉、垫圈、挡圈、销、铆钉、组合件和连接副等产品的品种、规格、尺寸、公差、重量以及性能与用途。本手册所涉及的标准均为当前国内现行标准或截至2021年12月底颁布的即将实施的标准。 本手册可供广大从事紧固件设计、生产、采购、经销等人员使用。
本书以智能汽车的电子电气架构为主线,微观层面上,从复杂系统工程视角讲解了智能汽车电子电气架构的原理、技术、设计、开发与管理;宏观层面上,用全局性和前瞻性的视角梳理了电子电气架构与 软件定义汽车 、 新四化 以及智能座舱、自动驾驶、汽车安全等新技术的关系,揭示了以电子电气架构变革为代表的汽车行业变迁的底层逻辑,旨在帮助车企能更快地实现转型并看清未来的发展方向。通过阅读本书,你将:(1)全面了解汽车电子电气系统的构成与分解方法;(2)深刻理解复杂系统的工程方法和系统思维在汽车行业的应用;(3)全面了解智能汽车电子电气架构的必知常识和技术基础;(4)深刻理解系统工程、 需求工程、 工程哲学的基本思想和原理及其在汽车行业的应用; (5)掌握智能汽车汽车电子电气架构设计的目标与原则;(6)掌握智能汽
本书通过具体案例和大量彩色图片,对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应(Latch-up)问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上,先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解,随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用,为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。 本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友,旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书,同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。
本书分为战略篇、规划篇、实施篇、平台篇和展望篇。首先从制造业数字化赋能场景、制造业数字化转型方向和制造业数字化转型整体策略出发,阐述我国制造业现状及特征,以及如何开展数字化转型工作;其次从智能制造顶层构架设计和数字化管理体系建设出发,围绕制造业数字化转型五大方向深度剖析制造业转型;然后结合企业管理体系,深度解析制造业数字化转型的机会和工具;最后指出如何开展数据平台规划和建设、信息基础设施规划和建设,并对制造业数字化转型做出展望。
控制理论方面的著述和教科书汗牛充栋,具体控制系统或者控制软件的使用攻略也琳琅满目。但在两者之间缺乏桥梁。 书上讲的用不上,需要用的书上不讲 ,这是常听到的抱怨。本书试图搭接,从实用角度出发,为大量控制实践提供一点理论依据,也为控制理论研究提示一点工程实践中需要解决的问题。 本书分六部分。第一部分简述基本的反馈,动态系统和稳定性分析,在介绍根轨迹方法的时候,重点在于零极点对稳定性的作用,为后续的PID控制和回路稳定性分析做铺垫。第二部分介绍单回路PID控制,从比例、积分、微分特性和参数整定的深入讨论开始,展开到余差、纯滞后、信号噪声等特殊问题。在简单PID的基础上,对双增益、广义变增益、积分分离等PID变型及其特点进行介绍。最后讨论了正反作用、积分饱和、无扰动切换、初始化、输入输出特性等实际PID问
《低压成套开关设备的原理及其控制技术(第4版)》是该书自2012年出版以来的第4次修订,全面贴合现行国标GB/T 7251.1-2023和GB/T 14048.1-2023,秉承 阐释原理、了解规范、切合标准、掌握规则、结合场景、配置方案 的原则,详细介绍了低压成套开关设备所涉及的理论知识和工作原理,结合 IEC标准和我国国家标准全面论述了低压开关柜的结构及设计方法,并对低压成套开关设备的主回路、辅助回路工作原理和应用方法进行了全面探讨,还对低压开关柜的现场总线组网技术、PLC测控编程技术和电力监控技术给出了较为详尽的方案论证和阐述。 《低压成套开关设备的原理及其控制技术(第4版)》可供从事低压配电行业的专业电气工程人员、各类电器设计工程师、大专院校相关专业师生阅读参考。