《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者，也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述，但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解，积累经验后再读就容易理解了。此外，对于有一定经验的读者，通过整理自己的知识，尝试去理解相关联的其他领域，也不失为一种有益的方法。

全书简明介绍电子元件和电路的新内容，重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试，内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材，广受赞誉，是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。

本书沿半导体全产业链的发展历程，分基础、应用与制造三条主线展开。其中，基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始，逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开，并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹，与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主，适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者；部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论，主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备，多数读者可以将这些内容略去，并不会影响阅读的连续性。

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区（不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区）销售。

本书是以系统为视角的极具特色的模拟电子技术基础教材。全书共15章，内容包括：二极管及其应用、BJT、FET、多级放大器、RF放大器、功率放大器、运算放大器、特殊用途放大器、运算放大器的响应、基本运算放大器电路、有源滤波器、振荡器、定时器、稳压器、通信电路、数据转换等。全书配有习题和习题答案，便于学生牢固掌握所学知识点。本书可供工科电子类各专业的本科生、专科生使用，也可作为相关技术领域工程技术人员的参考书。

本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的 国之重器 ，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。

《电池储能系统集成技术与应用》较为系统和全面地论述了电池储能系统集成技术所面临的问题与任务、系统架构、关键设备、运行控制、电气设计、结构设计、热设计、消防安全设计、通信与控制、设备集成与安装调试、建模仿真及先进技术应用展望等，*后介绍了典型应用案例与系统产品。 《电池储能系统集成技术与应用》的内容源于作者及其所在团队多年的技术研究与积累，写作的初衷旨在为从事电池储能系统集成设计的工程师、高等院校从事储能系统研究的教师和学生提供参考，目的在于抛砖引玉，促进电池储能系统集成技术在我国的发展。

一本聚焦热门话题、热门行业的实力之作，完整呈现芯片发明和发展的60多年历程。 全书完整呈现了芯片发明与发展的历程，从支撑芯片产业发展的量子力学讲起，逐渐发展到半导体物理学，进而催生了半导体器件，这些器件又由简到繁，像一颗发芽的种子，演化出了双级型晶体管、MOS场效晶体管、光电二级管等，并由此集成构造出了模拟芯片（通信和传感器芯片等）、数字芯片（CPU、存储器、FPGA等）和光电芯片等。蕞后，本书还展示了芯片设计方法和制造方法由手工到自动的发展过程，并指出了芯片未来面对的挑战和可能的解决路径。可以说，了解芯片，有这一本书就够了。 芯片的发展史，就是一部创新史与叛逆史——详细讲述一群叛逆者突破传统、不断创新的故事。 作者以芯片诞生和发展为主线，将散落在世界各地的实验室、杂志、书籍或新闻报道的庞杂信

《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材，目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件（如电阻、电容、电感、晶体管）到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统，涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册，本书为上册，侧重模拟电子技术，共8章内容，大致分为四个部分：第一部分（第1章）介绍电子学领域基础知识；第二部分（第2～3章）讨论晶体管的特性及其典型应用电路；第三部分（第4～5章）讨论运算放大器及其精密电路的分析与设计；第四部分（第6～8章）深入探讨晶体管和运算放大器在滤波器、振荡器、定时器和低噪声技术等特定电路和技术中的具体应用。

本书以智能汽车的电子电气架构为主线，微观层面上，从复杂系统工程视角讲解了智能汽车电子电气架构的原理、技术、设计、开发与管理；宏观层面上，用全局性和前瞻性的视角梳理了电子电气架构与 软件定义汽车 、 新四化 以及智能座舱、自动驾驶、汽车安全等新技术的关系，揭示了以电子电气架构变革为代表的汽车行业变迁的底层逻辑，旨在帮助车企能更快地实现转型并看清未来的发展方向。通过阅读本书，你将：（1）全面了解汽车电子电气系统的构成与分解方法；（2）深刻理解复杂系统的工程方法和系统思维在汽车行业的应用；（3）全面了解智能汽车电子电气架构的必知常识和技术基础；（4）深刻理解系统工程、 需求工程、 工程哲学的基本思想和原理及其在汽车行业的应用； （5）掌握智能汽车汽车电子电气架构设计的目标与原则；（6）掌握智能汽

汽车注塑模具结构复杂，以图形表述更为直观、易懂。本书内容由作者多年的生产实践总结而成，以彩色全图解的形式，具体、形象地讲解了汽车注塑模具设计的规范与标准，归纳了设计要点。主要内容包括：成型零件设计、斜顶侧向抽芯机构设计、滑块侧向抽芯机构设计、浇注系统设计、温度控制系统设计、模架及顶出系统设计、标准件、制造工艺标准、汽车保险杠注塑模具设计实例。汽车注塑模具的设计规范和标准对其他注塑模具同样适用。本书不仅可供从事汽车注塑模具设计的工程技术人员学习参考，也可作为从事其他注塑模具设计的工程技术人员的参考书籍，还可供大学院校相关专业师生阅读参考。

《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材，目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件（如电阻、电容、电感、晶体管）到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统，涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册，本书为下册，侧重于数字电子技术，共7章内容，大致分为四个部分：第一部分（第9章）介绍所有电子系统均涉及的稳压器和电源转换系统；第二部分（第10～12章）为数字逻辑分析与设计，内容涉及组合逻辑与时序逻辑、逻辑接口、可编程逻辑器件的工作原理等；第三部分（第13章）介绍数字量与模拟量的转换电路；第四部分（第14～15章）主要介绍计算机组成与指令集架构，以及嵌入式系统中常用的微控制器及其工程应用实例。

《低压成套开关设备的原理及其控制技术（第4版）》是该书自2012年出版以来的第4次修订，全面贴合现行国标GB/T 7251.1-2023和GB/T 14048.1-2023,秉承 阐释原理、了解规范、切合标准、掌握规则、结合场景、配置方案 的原则，详细介绍了低压成套开关设备所涉及的理论知识和工作原理，结合 ＩＥＣ标准和我国国家标准全面论述了低压开关柜的结构及设计方法，并对低压成套开关设备的主回路、辅助回路工作原理和应用方法进行了全面探讨，还对低压开关柜的现场总线组网技术、ＰＬＣ测控编程技术和电力监控技术给出了较为详尽的方案论证和阐述。 《低压成套开关设备的原理及其控制技术（第4版）》可供从事低压配电行业的专业电气工程人员、各类电器设计工程师、大专院校相关专业师生阅读参考。

本手册从生产实际出发，通过图文结合的形式，讲解了注塑成型工艺，注塑机操作、维修及故障处理，以及注塑生产管理的相关知识。 ◆工艺技术篇，讲解了注塑成型的工艺原理、工艺设计、常见工艺难题及解决方法。 ◆常用设备篇，以行业中常用主要品牌注塑机为对象，讲解了注塑机的操作、保养、维护和维修等主要技术要点和难点，帮助读者快速、有效地解决实际工作中遇到的技术问题。 ◆生产管理与质量控制篇，介绍了注塑生产的人员组织与技术准备、注塑生产的现场管理、提高生产效率和产品质量的经验。 本手册内容来源于企业实际，所讲述的方法和措施实用性强，具有一定的指导性。 本手册既适合从事塑料制品开发、注塑生产技术与管理、注塑模具设计与制造、注塑机维护与维修等相关工作的工程技术人员使用，也可供高等院校材料成型与控制

本手册首先简要介绍了制造业产品质量检验及其误差，然后详细介绍了尺寸、角度及锥度的检验、表面粗糙度的检验、几何误差的检验、材料的检验、模样的检验、铸造的检验、锻造和冲压件的检验、焊接的检验、铆接的检验、热处理的检验、表面处理的检验、螺纹和紧固件的检验、齿轮的检验、蜗轮蜗杆的检验、键和花键的检验、滚动轴承的检验、涂料的检验、电子元器件的检验、装配和成品的检验、AUDIT、抽样检验、离群值的检验、测量不确定度的评定、检验结果的判定、检验员的职权和应受的限制。本手册配有大量插图和表格，是一本图文并茂、形式新颖的工具书。 本手册还开发了一些数字资源，包括视频、可查询的表格、可计算的公式、标准全文链接等，读者可通过扫描手册中的二维码进行使用或观看，这大大提升了本手册的指导作用和实用价值。 本手

《零基础学习电工》采用完全图解的方式对电工基本元器件与常用工具、常用家庭用电电路的安装接线、常用电动机及其控制电路的安装接线、常用器件应用电路的接线、实际应用电路的接线进行了详细说明。全书以超大的实物彩图，辅以清晰的接线引导，给电工领域的初学者提供了一种全新的、直接的学习方式，可帮助电工初学者、从业者快速提高电工技能、提升工作效率。

你是为数不多有下巴的动物，是为数不多会因为情感而流泪的生物。 你的身体保有在树上睡觉的记忆，所以你在床上睡觉也不会掉下来。 你的拇指比黑猩猩多了三块小肌肉，所以你能更有力地抓握工具，从而创造出伟大的文明。 30亿年进化的结果并不全是好的，我们的很多痛苦也都来自这个漫长的过程：直立行走让我们的后背和膝盖苦不堪言。 我们的骨盆变小，成了自然界中分娩最痛苦的动物。 翻开本书，看看你的身体里藏着多少秘密！

本书从 PLC编程基础入手，以案例引导学习的方式，结合视频讲解，全面介绍了西门子 S7-1500 PLC编程及组态软件的应用技术。全书分为基础入门和应用精通两大部分，主要内容包括 PLC基础，西门子 S7-1500 PLC的硬件和接线， TIAPortal软件的使用， S7-1500 PLC的编程语言、编程方法与调试，西门子 PLC SCL和 GRAPH编程； S7-1500 PLC的通信、工艺功能及其应用，PLC的故障诊断技术，PLC的工程应用。本书双色图解，重点突出，内容全面实用，案例丰富，且实例包含详细的软硬件配置清单、接线图和程序，便于读者模仿学习。对重点内容本书还配有操作视频详细讲解，读者可以扫描书中二维码观看，辅助学习西门子 PLC编程及应用。本书可供 PLC技术人员学习使用，也可作为大中专院校机电类、信息类专业的教材。

全书共分为模拟电子、数字电子以及现代电子技术三大部分。模拟电子部分主要介绍了使用基础元器件实现各种电子电路，包括放大电路、信号发生与转换电路、电源电路等，为电子系统的设计打下坚实的硬件基础。数字电子部分重点介绍了单片机与嵌入式系统的设计与应用。借助于Arduino入门单片机、STM32进行提高、树莓派领略高级程序设计思想，逐步提高软件设计能力。综合应用部分则着重介绍如何结合互联网、物联网、人工智能等相关现代技术，构建更为复杂的电子系统。全书涉及知识面广，但并不是简单的罗列，而更看重设计的思想与方法。另外，本书十分注重知识的实用性，强调理论与实际相结合，并配有丰富的实例来对相关知识点进行验证与演示。本书可作为工科院校及相关院校的电子类、自动控制类、机电类、电气类、计算机类等相关专业开展电子制

本书主要介绍常用的现代机械设计方法的基本原理及解题步骤，并以软件ANSYS Workbench 2021为工具，从有限元分析、优化设计和可靠性分析三个方面，结合典型工程应用实例着重介绍这些方法求解实际工程问题的步骤。本书可作为高等工科院校机械类专业的高年级本科生、研究生的教材和教学参考书，亦可供从事产品设计、仿真和优化的工程技术人员及广大CAE爱好者阅读与参考。

本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅（Si）为中心的半导体元器件，笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图，其实是能带图。全书共7章，包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后，附加了常量表、室温下（300K）的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。 本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者，也可供半导体、芯片从业者阅读。