本书是美国麻省理工学院（MIT）的经典教材之一，讨论了信号与系统分析的基本理论、基本分析方法及其应用。全书共分11章，主要讲述了线性系统的基本理论、信号与系统的基本概念、线性时不变系统、连续与离散信号的傅里叶表示、傅里叶变换以及时域和频域系统的分析方法等内容。本书作者使用了大量在滤波、采样、通信和反馈系统中的实例，并行讨论了连续系统、离散系统、时域系统和频域系统的分析方法，使读者能透彻地理解各种信号系统的分析方法并比较其异同。
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本书是一本系统介绍无源定位原理、方法的学术专著，重点包括无源定位系统的概念、组成、工作流程、定位的几何原理、测角技术、多站测向交叉定位、多站时差定位、多站频差定位、多站时差／频差联合定位、时差频差测量方法、信号直接定位法、单站定位法等，对单站、多站的多种无源定位技术体制的定位原理、定位计算方法和定位误差分布等进行了分析推导、仿真，对多种定位参数测量实现途径和估计算法等进行了介绍和仿真分析。 本书可供从事网电对抗、技术侦察、雷达信号处理领域研究的工程技术人员使用，也可供高等院校信息与电子工程、电子对抗、通信工程等专业的研究生和教师，以及国防工业部门的技术管理人员和相关部队的技术干部阅读和参考。
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本书试图从雷达系统总体的角度研究和探讨由孔径分散与相参合成相结合而产生的新的理论、技术和工程问题，撰写过程中注重对分布孔径雷达系统概念、基本理论、关键技术与发展趋势的描述，并融入了作者研究工作中的近期
《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 《集成电路制造工艺与工程应用》旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
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