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《红外热成像与信号处理》介绍了红外热成像的基本理论和信号处理中的关键技术。全书共分7章，主要内容包括：红外辐射理论及对外热成像作用距离的影响分析，非制冷探测器的探测原理及工作偏置对控测器性能的影响分析，红外图像的非均匀性校正，图像增强技术，基于DSP/FPGA的信号处理电路开发的关键技术及红外热成像系统的性能评估。 《红外热成像与信号处理》是根据在研发红外热成像系统中的遇到的关键问题以及在民用、交通、军事上的实际需要编写的。适用于从事红外热成像系统的科研工作人员、工程技术人员作为参考，也可供国防院校的研究生参考。
本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
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Donald A.Neamen教授的《电子电路分析与设计》（Electronic Circuit Analysis and Design）是英国知名大学广泛采用的教材。清华大学出版社曾于2000年引进本书第2版，受到了国内广大高校师生的欢迎。 现在推出的第3版，为了更好地适应国内高校双语教学的需要，根据国内电子技术类课程教学的特点，分成三册出版。册为《半导体器件及其基本应用》，包括原版书的～8章；第2册为《模拟电子技术》，包括原版书的第9～15章；第3册为《数字电子技术》，包括原版书的6和17章。 全书内容丰富，视野开阔，知识面宽，涵盖了我国高等院校模拟电子技术和数字电子技术课程大部分教学基本要求；各章结构合理、层次清楚、叙述详细、文字流畅，非常适于阅读；例题习题丰富，基本题、仿真题、提高题、设计题步步深入，教学目的层次分明。
