《多普勒天气雷达原理与业务应用》深入浅出地介绍了多普勒天气雷达的基本原理，详细阐述了多普勒天气雷达在探测和预警冰雹、龙卷、灾害性大风、短时暴雨、暴洪等强对流天气和雨量估计方面的业务应用。全书共分8章。到第四章是多普勒天气雷达的基本知识部分，第五和第六章详细介绍了强对流天气系统的雷达探测和强对流天气的预警。第七章介绍了各种雷达产品和相应的算法。第八章描述了多普勒天气雷达在一些实际的强对流或强降水个例中的应用。书中使用了300多幅业务多普勒天气雷达的彩色回波图，使叙述更加生动翔实。 《多普勒天气雷达原理与业务应用》可作为气象部门短期和短时预报员的培训教材，也可作为大气科学方向本科生和研究生的教学参考书，也可供从事气象和水文的科技人员参考。

《射频集成电路与系统设计》系统地介绍了射频集成电路与系统的基本原理、设计方法和技术。《射频集成电路与系统设计》分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计三部分，主要包括传输线、二端口网络与S参数、Smith圆图、阻抗匹配网络、噪声、非线性、无线收发机结构、低噪声放大器、混频器、射频功率放大器、振荡器、锁相与频率合成器等内容。《射频集成电路与系统设计》与《射频集成电路与系统设计》中的另一《射频集成电路与系统设计》?射频集成电路与系统?形成互补，对射频集成电路功能模块从理论和实践两个方面进行了深入分析，同时对低电压和低功耗射频电路进行了阐述。《射频集成电路与系统设计》通过对无线通信收发系统和基本模块的分析，使读者对射频集成电路与系统有一个较为全面的认识，掌握基本

《新型激光晶体材料及其应用》以激光晶体材料的研究前沿和热点——激光二极管（LD）泵浦全固态激光晶体材料为主题，较全面和系统地总结了作者及外同行的新研究成果，并展望未来发展趋势。按激光晶体所特有的非线性复合功能特性（自拉曼、自调Q、自倍频激光等）、激活离子种类（过渡金属离子和主族离子等）进行分类，分别总结了不同激光晶体材料的生长、结构缺陷、光谱能级、激光特性及激光应用。 《新型激光晶体材料及其应用》是一本着重于基础研究的科学专著，可供从事激光材料、固体物理、激光技术及其应用的基础研究的科技人员参考，也可供高等院校有关专业的学生学习参考。

本书由多位具有理论和实践经验的专家合著而成。全书共18章，分别讨论天线基础，空间天线模型，卫星通信、雷达、导航和遥感的系统构架，空间环境与材料，空间天线的机械和热设计，空间天线测试，空间天线发展的历史回顾，空间应用的可展开网面天线：射频表征，空间应用的微带阵列技术、用于空间的印刷反射天线阵，空间应用中的新天线技术，卫星通信天线，SAR天线，全球导航卫星系统接收机天线，小卫星天线，射电天文空间天线，深空应用天线，并展望了空间天线面临的未来任务、关键技术和工艺的挑战。

《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列：MEMS传感器接口ASIC集成技术》首先介绍了以微纳米惯性器件芯片级集成为代表的ME：MS集成传感器的起源、技术特点、外的发展状况；然后叙述了MEMS集成压力传感器，MEMS加速度计接口ASIC芯片及其集成化技术，MEMS陀螺接口ASIC芯片及其芯片级集成技术，MEMS磁传感器、微传声器（麦克风）、热红外传感器等的接口ASIC芯片设计及其芯片级集成技术。《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列：MEMS传感器接口ASIC集成技术》非常适合高等院校相关专业的师生和从事MEMS集成传感器研究的工程技术人员阅读，同时对从事MEMS传感器应用开发与生产的工程技术人员和管理决策者都有重要参考价值。

《电子管声频放大器实用手册 第 2版》主要介绍音响领域的电子管应用，从电子管原理、结构、特性谈起，内容包括电子管的正确使用，电子管在音频放大中的各种应用，电子管的替换以及电子管声频放大器的装配、调试、检修等的原理和有关计算。音频领域应用电子管所必须了解的知识以及易被忽略的问题，本书都有较详细的叙述，并列出大量适于实际应用的数据，本书还配有大量实物图片以及典型电路。《电子管声频放大器实用手册 第 2版》适合电子管音响爱好者及有关专业人士阅读参考。

《相控阵雷达维修技术》编著者郭衍莹。 相控阵雷达在当今被认为是最有发展前景的雷达体制之一，是当今很多先进武器，如防空导弹、对空情报、预警机、歼击机、反导等的主体设备。这种雷达技术先进，设备复杂，因此维修难度很大。《相控阵雷达维修技术》首先介绍相控阵雷达的技术特点，包括它与常规雷达的不同特点，以及国外相控阵雷达(主要是美俄)的不同技术特点。这不但是维修人员的知识，也是雷达技术人员重要资料。然后讨论相控阵雷达的技术．尤其是一些新的方法。介绍相控阵雷达维修特点和维修技术，尤其是微波设备维修技术，包括一些老科技人员的见解和经验。本书的编写强调理论联系实际，内容力求新颖、深入、实用，且可读性好。因此本书不仅是维修人员图书，而且对广大雷达、设备设计人员以及高等院校有关师生和研究生

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。