本着 在实验中发现学问 的教学理念，本书以一系列由简到繁、令人着迷的电子学实验为主轴，带领读者探索各种电子元器件的性质以及电子学的基本原理。读者能够跟随书中的步骤循序渐进地完成各种有趣的电子学实验：从基础的焊接到设计数字逻辑电路，从用柠檬制作的电池到无须电源即可接收调幅电波信号的收音机。通过动手实验，读者能够快速理解电子学的基本概念，包括电阻、电容、电压、电流、电感，以及电与磁之间的关系。第3版新增内容约占三分之一，并更新了大部分图表、照片和文本。本书轻松易读，四色印刷，是电子学初学 者的理想读物。

本书详细讲述了电子元器件、常用测量工具、模拟集成电路、数字数字电路、电源、单片机、微控制器、DSP、FPGA、物联网通信技术、传感器与自动检测技术、PID控制算法、数字滤波与标度变换的基础知识和设计实例，把初学电子电路设计所需要掌握的内容表现得淋漓尽致。书中讲述了多种电子线路、微控制器、DSP和FPGA仿真与开发工具，并给出了详细的软硬件应用实例。书中还讲述了国产GD32F4系列Arm、STC系列单片机、SC95F系列单片机、Wi-Fi MCU芯片及其应用。 全书共分23章，主要内容包括：绪论、电子设计与制作、基本电子元器件、常用测量仪器与仪表、电路设计与仿真 Altium Designer、电路分析基础、模拟集成电路设计与仿真、数字集成电路设计和仿真、STM32系列微控制器与开发、电路设计与数字仿真 Proteus及其应用、GD32微控制器与开发、STC系列单片机与开发、SC系列

本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。本书结合企业实际需求，贴近工业实践，知识内容新颖，可为工业界以及高校提供前沿数据，为高校培养专业人才奠定基础。本书可作为功率半导体领域研究人员、企业技术人员的参考书，也可作为电力电子、微电子等相关专业高年级本科生和研究生教材。

我们每日用的智能手机、计算机和各种电器由数百个或数千个内部组件组成，每一个组件都经过精 确设计。这些小小的组件隐藏在设备内部，兢兢业业地执行着自己的任务。本书的目的是为你揭开隐秘的硬件内在美。作者用精美的实拍细节图和精简的文字展示了130余种常用电子元器件和电子产品的原理之巧和结构之美，让你在享受视觉盛宴的过程中，自然而然地掌握晶体管、传感器、开关、电机、集成电路、智能手机摄像头等各类硬件的工作原理。作者利用罕见的剖面视角，结合示意图，让各个电子元器件的工作原理一目了然。 本书适合电子发烧友、电子电气从业者、理工科学生，以及对电子学感兴趣的人阅读和欣赏

本书共7章，第1章介绍了雷达工作原理；第2章介绍了雷达肢体行为识别方法：第3章介绍了雷达跌倒检测方法；第4章介绍了雷达手势识别方法；第5章介绍了雷达在慢性阻塞性肺病筛查中的应用；第6章介绍了雷达在睡眠呼吸障碍筛查中的应用；第7章介绍了雷达在睡眠分期中的应用。除了第1章讲述雷达工作原理，第2~7章的内容均基于作者团队的研究结果。 本书适合雷达工程、安防监视、人机交互、医疗健康等领域的科学家、工程师、高校教师、研究生、管理人员及相关从业人员阅读。

印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。

《极紫外光刻》是一本论述极紫外光刻技术的专著。本书全面而又精炼地介绍了极紫外光刻技术的各个方面及其发展历程，内容不仅涵盖极紫外光源、极紫外光刻曝光系统、极紫外掩模板、极紫外光刻胶、极紫外计算光刻等方面，而且还介绍了极紫外光刻生态系统的其他方面，如极紫外光刻工艺特点和工艺控制、极紫外光刻量测的特殊要求，以及对技术发展路径有着重要影响的极紫外光刻的成本分析等内容。后本书还讨论了满足未来的芯片工艺节点要求的极紫外光刻技术发展方向。

本书从基础和应用出发，全面系统介绍了西门子S7-1500 PLC编程及应用。全书内容分两部分：*部分为基础入门篇，主要介绍西门子S7-1500 PLC的硬件和接线，TIA博途软件的使用，PLC的编程语言、程序结构、编程方法与调试；第二部分为应用精通篇，包括西门子S7-1500 PLC的通信及其应用，西门子S7-1500 PLC的SCL和GRAPH编程，西门子人机界面（HMI）应用，西门子S7-1500 PLC的故障诊断的应用，西门子S7-1500 PLC工程应用，TIA博途软件的其他常用功能。本书可供从事西门子PLC技术学习和应用的人员使用，也可以作为高等院校相关专业的教材使用。

本系列图书共分3册：《新概念模拟电路（上） 晶体管、运放和负反馈》《新概念模拟电路（中） 频率特性和滤波器》《新概念模拟电路（下） 信号处理和源电路》。《新概念模拟电路》系列图书在读者具备电路基本知识的基础上，以模拟电路应用为目标，详细讲解了基本放大电路、滤波器、信号处理电路、信号源和电源电路等内容，包括基础理论分析、应用设计举例和大量的仿真实例。 本系列图书大致可分为6个部分：第1部分介绍晶体管放大的基本原理，并对晶体管电路进行细致分析；第2部分为晶体管提高内容；第3部分以运算放大器和负反馈为主线，介绍大量以运算放大器为核心的常用电路；第4部分为运算放大电路的频率特性和滤波器，包括无源滤波器和有源滤波器；第5部分为信号处理电路；第6部分为源电路，包括信号源和电源。本书涵盖第5～6部分内容，

《光学光刻和极紫外光刻》是一本的光刻技术专著，内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上，涵盖了全面又丰富的内容；在论述光刻技术的物理机制和数学模型时，采用了完整而不繁琐的方法，增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后，还专门开辟章节，介绍了的极紫外光刻技术的特点和难点，揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点，它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。

本系列图书共分3册：《新概念模拟电路（1） 晶体管、运放和负反馈》《新概念模拟电路（2） 频率特性和滤波器》《新概念模拟电路（3） 信号处理和源电路》。《新概念模拟电路》系列图书在读者具备电路基本知识的基础上，以模拟电路应用为目标，详细讲解了基本放大电路、滤波器、信号处理电路、信号源和电源电路等内容，包括基础理论分析、应用设计举例和大量的仿真实例。 本系列图书大致可分为6部分：第1部分介绍晶体管放大的基本原理，并对典 型晶体管电路进行细致分析；第2部分为晶体管提高内容；第3部分以运放和负反馈为主线，介绍大量以运放为核心的常用电路；第4部分为运放电路的频率特性和滤波器，包括无源滤波器和有源滤波器；第5部分为信号处理电路；第6部分为源电路，包括信号源和电源。本书为第4部分内容，即运放电路的频率特

雷达天线结构是一类特殊的精密机械结构，其设计宗旨是保障电性能的实现。本书以雷达天线的机电耦合技术为主线，阐述了面向电磁性能的雷达天线结构设计理论方法与制造技术。全书共12章，包括绪论、雷达天线机电耦合技术、基于机电耦合技术的雷达天线结构设计、雷达天线结构基本形式与服役载荷、反射面天线结构设计、空间可展开天线结构设计、雷达天线的环境适应性设计、雷达天线电气互联技术、面向波束指向精度的雷达天线机械结构与控制集成设计、雷达天线转动平台与基础设计、雷达机械结构机电集成制造技术、雷达天线超精密加工与装配技术。书中还给出了一些应用机电耦合理论与方法的典型天线工程案例。本书可作为高等院校电子机械工程专业教师、研究生及高年级本科生的教材或参考书，也可供从事雷达天线设计、生产、维修等工作的技术

本书是结合多年的工程实践、培训、以及累积的资料，并借鉴国内外经典教材、文献、专业网站文档等编著而成。 本书首先介绍了SoC系统设计和评估、架构探索和芯片集成，然后介绍了SoC处理器子系统、存储子系统、互联子系统和接口子系统。本书特别注重介绍近年来出现的一些SoC设计新概念、新技术、新领域和新方法。 本书的读者是具有初步设计经验的专业工程师、芯片规划和项目管理的专业人员。部分内容也可以选作大学和研究生的教材和培训资料，供研究生、老师和科研人员阅读。

本书主要讲解半导体器件的物理特性和工作原理以及利用这类器件组成的各种基本电路，包括开关电源、数字电路以及各种放大电路。 首先简要介绍半导体材料的工作特性；然后依次讲解二极管及开关和整流电路、MOSFET及其应用、MOS放大电路、三极管及其放大电路；*后主要以功率放大电路为例讨论电子电路设计及元器件应用。

本书系统介绍了激光雷达的工作原理、技术特点、主要技术指标、分机系统的组成与设计。本书从激光雷达系统探测体制出发，选取了五种典型应用场景中的激光雷达系统作为案例，分别介绍了其功能、性能、组成及工作原理，并选取工程实例重点介绍了系统的设计方法。本书介绍了激光雷达在工程领域的应用及最新进展，将激光雷达的工程设计方法融入其中，可为具有一定研究基础的专业技术人员提供参考，可作为科研院所、大专院校等机构中从事激光雷达研制、生产和设计的工程技术人员的专业参考资料。

微波馈线是雷达重要的分系统之一，用来实现微波信号的传输、天线波束形成、扫描与极化、能量的分配合成、监测等特定作用。该书内容围绕微波馈线设计原理和关键技术展开，在技术先进性和工程实用性相结合的思路下进行编著，理论分析上力求深入浅出，工程设计上力求实用，提供了有关公式、图表及软件界面，着重介绍了雷达常用无源、电控微波器件与电路、面天线微波馈线、阵列天线的微波馈电网络、旋转关节、有源阵面微波监测与校正等众多关键部位及系统的特点、功能、性能指标、工作原理、设计方法要点和应用场合，并增添了一些新型毫米波太赫兹技术、综合网络技术、延迟线组件技术等研究内容，提供了工程设计所需要的大量资料和方法。

本书主要介绍使用ADS2011进行射频电路设计与仿真方法，书中包含大量工程实例，包括匹配电路﹑滤波器﹑噪声放大器﹑功率放放大器﹑混频器﹑锁相环﹑功分器﹑耦合器﹑射频控制电路﹑RFIC集成放大器电路﹑TDR电路﹑通信系统，矩量法Momentum电磁场仿真，微带天线等仿真实例，涵盖大部分无线收发电路，系统性强，工程实用性强。

本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。

本书是编著者结合多年的工程实践、培训经验及积累的资料，并借鉴国内外经典教材、文献和专业网站的文档等编著而成的。 本书全面介绍了SoC的主要构成和设计环节。本书依次介绍了时钟及产生电路、复位及其同步化、跨时钟域设计、低功耗设计、标准库、设计约束和逻辑综合、验证、DFT。本书注重基本概念、方法和技术的讨论，加强了对SoC设计方法学和设计规范的介绍。 本书可供从事SoC设计的专业工程师、从事芯片规划和项目管理的专业人员，以及相关专业的师生使用。

本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的资料和设计实例说明了PCB设计中的一些技巧和方法，以及应该注意的问题，具有工程性好、实用性强的特点。本书共15章，分别介绍了印制电路板（PCB）上焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路等PCB设计的基础知识、设计要求、设计方法和设计实例，以及PCB热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等内容。

随着现代科学技术的飞速发展，器件的集成度大规模提高，各类数字器件的信号沿也越来越陡，已经达到纳秒（ns）级。如此高速的信号切换对系统设计者而言，必须考虑在低频电路设计中所无须考虑的信号完整性（Signal Integrity）问题，如延时、串扰、反射及传输线之间的耦合等。本书以Cadence Allegro SPB 17.4为基础，以具体的高速PCB为范例，详细讲解了高速PCB设计知识、仿真前的准备工作、约束驱动布局、约束驱动布线、差分对设计、模型与拓扑、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4、集成直流电源解决方案、分析模型管理器和协同仿真、电源完整性优化设计、其他增强及AMM和PDC结合等内容。

本书讲解了HFSS操作方法，并提供了大量的工程设计实例，分为基础篇（1～6章）和实例篇（7～21章）。基础篇包括HFSS功能概述、HFSS建模操作、网格划分设置、变量设置与调谐优化、仿真结果输出，以及HFSS与其他软件的联合、数据输入/输出等；实例篇包括PCB微带线、微带滤波器、腔体滤波器、介质滤波器、功分器、耦合器、微带天线、GPS/北斗天线、键合线匹配、SMA头、LTCC、DRO、频率选择表面的设计与仿真。

本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了全面的分析。对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容，本书不仅在理论上，还在技巧、案例等方面进行了详细的介绍，具有很好的可指导性和可操作性。值得提及的是，作者毫无保留地将很多工艺技术经验、自创的大量彩色图示、图片都融进了本书中，目的是指导读者轻松把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方式，学会用静态的眼光分析、看透整机质量寿命中的动态问题。本书后配有大量彩色插图，非常适合电子装联操作者、工艺技术人员、电路设计人员阅读，同时也可以

表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条上的重要环节，是持续发展的先进制造技术。本书分为上、下两篇，介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计（DFM）、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。

本书是编著者结合多年的工程实践、培训经验及积累的资料，并借鉴国内外经典教材、文献和专业网站的文档等编著而成的。 本书全面介绍了SoC 的主要构成和设计环节。本书首先介绍了SoC 的构成、设计流程和设计方法学，接着分章介绍了处理器子系统、存储子系统、总线、外设及接口子系统。本书注重基本概念、方法和技术的讨论，加强了对SoC 设计方法学和设计规范的介绍。 本书可供从事 SoC 设计的专业工程师、从事芯片规划和项目管理的专业人员，以及相关专业的师生使用。