针对电子技术初学者，本书由常用电气元器件的识别讲解入手，分门别类地介绍了电子电路图的识读方法，主要包括常用电子元器件电路图形符号和文字符号、电源变换电路、晶体三极管放大器、电源整流及滤波电路、直流稳压电路、晶闸管应用电路、集成运算放大器电路、振荡电路、脉冲波形的产生与整形和音频功率放大电路等内容。 全书内容翔实、通俗易懂，实用性强，可供广大电子技术工作者、无线电爱好者阅读，也可作为大中专院校电子技术专业的辅导用书。
本书从原始的矿石收音机制作讲起，通过130个制作实例，详细介绍了门控门铃类小电器的制作、充电器类小电器制作、灯光控制类小电器制作、医用类小电器的制作、报警防盗类小电器的制作、温湿度控制类电器制作、音响类、生活类电子产品制作等各类型制作的电路板和图纸设计、元器件焊接组装、调试与检修等方法和技巧。书中通过大量实例、制作步骤图解与视频讲解相结合的方式，清晰、直观讲解电子制作的流程、所需的电路相关原理知识以及*终制作成电子产品的方法和技巧，读者看得懂，学得会，还可以举一反三，将所讲到的案例通过拆解与组合的方法用到别的电子产品中。 本书可供电子爱好者、初学者、电工电子技术人员阅读，也可供相关专业的院校师生参考。
本书介绍了无图纸的工业电路板芯片级维修技术，内容包括电路元件的识别、维修工具的使用、典型电路分析、元器件测试、维修方法和技巧以及大量维修实例。本书可供从事工业电路板、电气设备维修的技术人员、企业高级电工阅读学习，也可供维修培训使用。
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章，详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。
本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以国家职业资格标准为指导，结合行业培训规范，依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含：万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式，讲解全面详细，理论和实践操作相结合，内容由浅入深，语言通俗
《UPS电源技术及应用》主要介绍UPS各部分电路的工作原理以及典型设备的操作使用与常见故障检修。本书共分为10章：第1章介绍了UPS的功能、性能指标、基本结构形式及其发展趋势；第2章至第5章讨论了UPS常用电力电子器件、功率变换电路、控制技术以及其他主要电路；第6章介绍了蓄电池及其管理系统；第7章介绍了UPS的选型、安装、使用及维护；第8章至第10章进行了典型UPS实例剖析。UPS的生产厂家及其品牌很多，UPS实例剖析部分本着按类选取的原则，既有小功率UPS，又有中、大型UPS；既有后备式UPS，又有在线式UPS。这些实例是从较多的UPS产品中选取的，通过UPS实例剖析，读者可掌握典型UPS的技术参数与基本结构、电路工作原理及常见故障检修。 本书在编写过程中力争做到注重内容的先进性与实用性，理论联系实际，图文并茂、通俗易懂，便于教学与自学。本书即
本书以图文结合视频讲解电路设计的方法，主要内容包括电路设计与制作基础、电路设计的方法、电子电路系统设计基本原则和设计内容、模拟电路与集成电路设计、传感器及电路设计、数字电路设计、印制电路板设计与制作、手工制作印制电路板的方法、印制电路CAD Protel DXP 2004使用、电子电路调试、单片机电路设计基础、工控及综合电子电路设计实例，书中各章节配有视频讲解及拓展讲解，附录中还给出了大量实用数据。 全书内容全面，既适合初学者阅读，也适合作为中高等院校电子类及相关专业的教材，还可作为该领域技术人员的参考书。
本书从基础入门和工程应用出发,系统讲解了西门子S7-200 SMART PLC编程及应用,内容主要包括:PLC的基础知识、西门子S7-200 SMART PLC的硬件系统、西门子S7-200 SMART PLC编程软件的使用方法、西门子S7-200 SMART PLC的基本指令及应用实例、西门子S7-200 SMART PLC的功能指令及应用、西门子S7-200 SMART PLC数字量控制程序设计、西门子S7-200 SMART PLC模拟量功能与PID控制、西门子S7-200 SMART PLC的通信与网络、西门子S7-200 SMART PLC的安装维护与系统设计等内容。本书内容全面、通俗易懂、实例丰富、实用性和针对性强,特别适合初学者使用,对有一定PLC基础的读者也有很大帮助。 本书可供从事PLC的技术人员学习使用,也可作为大中专院校电气、自动化等相关专业的教材和参考用书。
《IEC61850应用入门》是一本帮助读者理解、掌握IEC61850知识内容和思想精髓的参考书。全书共分五章：章简单介绍常规变电站自动化系统的不足，主要介绍了IEC61850标准的内容、特点和发展趋势；第二章介绍面向对象的基本概念，OSI、TCP/IP网络模型，以太网技术基础，XML、XMLSchema基础和常用软件工具；第三章介绍IEC61850的分层信息模型、具体定义、配置方式与配置文件；第四章主要介绍MMS基础知识、IEC61850与MMS的映射关系、MMS与ASN.1编解码和MMS典型报文分析；第五章介绍GOOSE服务、IEC61850-9-2SV服务、简单网络时间协议和IEEE1588精确时钟同步协议。 《IEC61850应用入门》可供从事变电站设计、安装调试、运行维护及检修试验的技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业师生了解IEC61850的参考用书。
本书采用图文解说的方式，全面介绍了不同品牌液晶电视机主流机型的故障检修，包括故障现象、故障部位、故障元器件、故障检修的图解说明、检修要点与维修技巧等内容。本书按液晶电视机的品牌分大类，再按机型分节汇编，机型涵盖面全，内容简明扼要，维修图补充解说，故障查找迅速，维修方法明确。书末还汇编了液晶电视机工厂模式速查和典型代表机型电路原理参考图等实用资料，供读者参考。 本书适合液晶电视机专业维修技术人员、学习使用，也可供职业学校相关专业的师生参考。
当今世界正处于从工业经济向数字经济加速转型的大变革时代，全面推进数字化转型已经成为新时期企业生存和发展的必答题。本书创新性地以问答的形式，围绕数字化转型"为什么 "是什么 "干什么 "怎么干 等方面，以100个转型的共性问题为牵引，通过共创的方式形成集"问题 关键知识点 典型案例 解决方案 为一体的知识体系，服务于企业、服务机构、科研院所、行业组织、政府部门等，以形成推进数字化转型的广泛共识，促进形成转型工作合力。 本书由点及面，深入浅出，既可作为广大读者全面认知数字化转型的知识读本，也可作为社会各界系统推进数字化转型的常备工具书。
本书不是一本纯粹的基于软件算法的教程，亦不是一本单一讲述FPGA硬件实现的书，而是一本从图像处理算法理论基础出发，结合MATLAB软件实现，终采用FPGA进行并行硬件加速的指南。书中选用了一些常用的图像处理算法，相关章节大都遵循"算法理论 MATLAB软件验证 FPGA硬件实现 的流程，将这些算法由浅入深、循序渐进地从算法理论讲解到FPGA硬件实现。 本书适合对FPGA图像处理感兴趣的读者，需读者熟悉MATLAB软件与Verilog语言，并且具备一定的FPGA基础。如果是FPGA初学者，可以先阅读笔者的另外两本书：《FPGA设计技巧与案例开发详解（第3版）》《Verilog数字系统设计教程（第4版）》。 本书的所有例程均已经过了验证，并且已经在实际项目中得到了多次应用，配套的代码及参考资料可联系笔者获取（邮箱crazyfpga@qq.com）。
本书采用全彩图解的形式，全面系统地介绍了智能手机维修的基础知识及实操技能。本书共分成四篇：维修入门篇、技能提高篇、电路检修篇、品牌手机维修篇。具体内容包括：智能手机的结构与工作原理、智能手机的维修工具与检测仪表、智能手机的故障特点与基本检修方法、智能手机的操作系统与工具软件、智能手机的优化与日常维护、智能手机的软故障修复、智能手机的拆卸、智能手机功能部件的检测代换、智能手机射频电路的检修方法、智能手机语音电路的检修方法、智能手机微处理器及数据处理电路的检修方法、智能手机电源及充电电路的检修方法、智能手机操作及屏显电路的检修方法、华为智能手机的综合检修案例、iPhone 智能手机的综合检修案例、OPPO、红米智能手机的综合检修案例等。 本书内容由浅入深，全面实用，图文讲解相互对应，理论知识
本书是无线通信产品硬件研发（射频研发）的实战入门书，首先介绍无线通信的起源和发展历程，然后讲解无线通信的基本概念，重点说明什么是射频以及射频系统的基本架构，详细介绍2种射频发射机和3种射频接收机的架构和性能指标以及12种射频单元电路。另外，本书还介绍了与阻抗相关的基础知识，以及工程实战基础与技能。 本书适于在无线通信、物联网、智能硬件等相关行业从事射频或硬件研发的职场新人，通信、电子、物联网等相关专业的学生，以及计划转入这些行业的人士、培训机构的学员等阅读和参考。
本书从基础和应用出发，全面系统介绍了西门子S7-1500 PLC编程及应用。全书内容分两部分：*部分为基础入门篇，主要介绍西门子S7-1500 PLC的硬件和接线，TIA博途软件的使用，PLC的编程语言、程序结构、编程方法与调试；第二部分为应用精通篇，包括西门子S7-1500 PLC的通信及其应用，西门子S7-1500 PLC的SCL和GRAPH编程，西门子人机界面（HMI）应用，西门子S7-1500 PLC的故障诊断的应用，西门子S7-1500 PLC工程应用，TIA博途软件的其他常用功能。本书可供从事西门子PLC技术学习和应用的人员使用，也可以作为高等院校相关专业的教材使用。
本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。
随着MEMS技术的不断成熟和全面走向应用，MEMS芯片的量产问题变得越来越重要。显然MEMS芯片的量产必须在集成电路生产线上进行，但是MEMS芯片制造与集成电路制造相比有明显不同，这使得集成电路生产线在转型制造MEMS芯片时会遇到一些特殊的工艺问题。本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，进而实现硅基MEMS芯片的批量制造，系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多，为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书，本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍，然后详细介绍了相关内容，尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术，为从事与MEMS相关的工作打下基础。
本书以Cadence公司发布的全新Cadence Allegro 17.4电子设计工具为基础，全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍Cadence Allegro全新的功能及利用电子设计工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过程。本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整，除可作为大中专院校电子信息类专业的教材外，还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，广大电路设计工作者快速入门及进阶的参考用书。随书赠送15小时以上的基础视频教程，读者可以用手机扫描二维码或通过PCB联盟网论坛直接获取链接下载学习。
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
本书主要介绍使用ADS2011进行射频电路设计与仿真方法，书中包含大量工程实例，包括匹配电路﹑滤波器﹑噪声放大器﹑功率放放大器﹑混频器﹑锁相环﹑功分器﹑耦合器﹑射频控制电路﹑RFIC集成放大器电路﹑TDR电路﹑通信系统，矩量法Momentum电磁场仿真，微带天线等仿真实例，涵盖大部分无线收发电路，系统性强，工程实用性强。
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
本书以Allegro SPB 17.4为基础，从设计实践的角度出发，根据实际电路设计流程，深入浅出地讲解原理图设计、创建元器件库、布局、布线、设计规则、报告检查、底片文件输出、后处理等内容，不仅涵盖原理图输入、PCB 设计工具的使用方法，也包括后期电路设计处理应掌握的各项技能等。本书内容丰富，叙述简明扼要，既适合从事PCB设计的工程技术人员阅读，又可作为高等学校电子及相关专业PCB设计的教学用书。
