本书对基本的电气和电子概念、工程电路及应用、故障排查进行了全面而实用的阐述，分为直流电路、交流电路和元器件三个部分。本书提供大量的工程电路应用实例，电路测试、调试与计算机仿真贯穿始终，步骤详细的例题、形式多样的练习便于读者自学。众多技术和安全小贴士等加强了理论与实践的联系，并帮助读者加强工程思维并学以致用。本书是第9版，对部分内容进行了更新和修订，以满足当前的行业标准，包括电池技术和可再生能源等主题。
本书分上、中、下三册，全方位、多角度地介绍集成电路全产业链各个环节的相关知识。既综合了集成电路发展历程、应用技术、产业经济、未来趋势等内容，也详细讲解了集成电路设计、制造、生产线建设、封装测试、专用设备、专用材料等内容，还介绍了集成电路的新技术、新材料、新工艺以及前沿技术发展方向等具有前瞻性的新知识。
本书是查阅雷达技术的各种体制、所使用的技术及有关参考文献的权威手册。本书共27章，具体内容包括雷达概述，动目标显示（MTI）雷达，机载动目标显示（AMTI）雷达，脉冲多普勒（PD）雷达，战斗机多功能雷达系统，雷达接收机，自动检测、自动跟踪和多传感器融合，脉冲压缩雷达，跟踪雷达，雷达发射机，固态发射机，反射面天线，相控阵雷达天线，雷达截面积，海杂波，地物回波，合成孔径雷达（SAR），星载遥感雷达，气象雷达，高频超视距雷达（HFOTHR），地面穿透雷达，民用航海雷达，双基雷达，电子反对抗，雷达数字信号处理，雷达方程中的传播因子，雷达系统与技术发展趋势。
相控阵雷达技术是一种先进的雷达技术，本书共分12章，包括概论、相控阵雷达的主要战术与技术指标分析、相控阵雷达工作方式设计与资源管理、相控阵雷达天线波束的控制、相控阵雷达天线与馈线系统的设计、相控阵雷达发射机系统、相控阵雷达接收系统、多波束形成技术、有源相控阵雷达技术、宽带相控阵雷达技术、新型高性能半导体器件在相控阵雷达技术中的应用、微波光子相控阵雷达技术。作者根据多年从事相控阵雷达研制工作的经验与学习心得，结合近年来技术最新进展，完成本书写作，奉献给从事相关研究、生产、使用和教学人员参考。
本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平，提高产品质量，降低成本，缩短研发周期，同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。
本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的*技术，共5章。第2部分依据*EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。
《天线手册（第22版）》是美国业余无线电协会经典手册之一，包含了设计完整的天线系统所需的所有信息。本书中既有现代天线理论，也含有大量实用的天线设计与制作的实例。通过使用本书，读者不仅可以获得基本的天线设计知识，如线天线、环形天线、垂直极化天线、八木天线等，并且以这些知识为基础，还可以进一步了解高等天线的理论和应用。本书译自英文原版第22版，该版经过广泛修订，在原来版本的基础上补充了大量的信息，全新改写了“建造天线系统和铁塔”“地面效应”“移动甚高频和超高频天线”“移动和海事高频天线”等章节，并提供了很多令人兴奋的新天线项目，如C型极子不受地面影响的高频天线，在微波应用中的贴片天线和Vivaldi天线，用于八木天线的一组新的半构件设计等。 本书适合业余无线电爱好者，天线技术和射频技术等相关专
《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。
本书是作者在已经出版的 《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现：基于ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法》 一书的基础上进行修订而成的。 本书新修订后内容增加到30章。修订后，本书的一大特色就是加入了Arm架构及分类、使用PetaLinux工具在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统，以及在Ubuntu操作系统环境下搭建Python语言开发环境，并使用Python语言开发应用程序的内容。本书修订后。进一步降低了读者学习Arm Cortex-A9嵌入式系统的门槛，并引入了在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统的新方法。此外，将流行的Python语言引入到Arm嵌入式系统中，进一步拓宽了在Arm嵌入式系统上开发应用程序的方法。
本书是关于雷达数据处理理论及应用的一部专著，是作者们在前三版的基础上结合近十年来研究成果进行了修订、扩充和完善，是国内外该领域近年来研究进展和自身研究成果的总结，全书总删减、新增、扩展和调整内容约53%，本书共由21章组成，主要内容有：雷达数据处理概述，参数估计，线性滤波方法，非线性滤波方法，量测数据预处理技术，多目标跟踪中的航迹起始，多目标数据互联算法，多目标智能跟踪方法，中断航迹接续关联方法，机动目标跟踪算法，群目标跟踪算法，空间多目标跟踪与轨迹预报，多目标跟踪终结理论与航迹管理，无源雷达数据处理，脉冲多普勒雷达数据处理，相控阵雷达数据处理，雷达组网误差配准算法，雷达组网数据处理，雷达数据处理性能评估，雷达数据处理的实际应用，以及关于雷达数据处理理论的回顾、建议与展望。
面向 2030 年商用的6G 将是支撑 数字孪生、智慧泛在 社会发展愿景的基础设施，6G 除了对传统的通信能力进行进一步增强，更需要构建新的能力维度，实现通信与感知、计算、人工智能（AI）、大数据、安全等能力的一体融合设计，通过按需服务的方式，实现多能力服务质量（QoS）的端到端保障，更好地满足6G 差异化和碎片化业务场景的需求。本书首先回顾移动通信技术的发展历史，从5G发展的经验和面临的挑战出发，概述6G 发展和演进的驱动力，归纳和汇总了全球从事6G 研究的主要机构、组织、项目和企业的相关研究进展和成果，并且从愿景、需求、频率、网络架构等角度展望了如何定义6G；然后围绕传统通信网络的容量、效率、覆盖等的优化，介绍了6G 无线领域最有代表性的几个技术方向，包括分布式多输入多输出（MIMO）、智能超表面（RIS）、AI 使能的空口、先
本书是磁性材料的磁畴研究领域公认的经典著作。 由两位国际著名磁畴专家所著，内容涉及磁学、磁性材料领域的物理、测量技术、器件应用等多个方面，书中还包括了大量的珍贵图片和该领域研究的*新进展。 磁畴是磁性材料微观结构的基本单元，其将材料的基本物理性能与宏观性能及应用联系起来。对于材料磁化 线的分析需要有对其内在磁畴的理解。近年来，随着材料的日益优化和器件的逐渐小型化，相关行业对于磁畴分析的兴趣和需求日益增长。基于此，本书涵盖了关于磁畴的从实验科学到理论研究的完整内容，并且广泛地介绍了关于磁畴研究的新进展；讲解了从纳米尺度到宏观尺度的材料磁性微结构（磁畴）的研究内容；通过“介观磁学”的方式，建立了磁性材料的原子基础和技术应用（从计算机存储系统到电机磁心）之间的联系。 本书适合磁学领域、
本书从硬件描述语言(VHDL和Verilog HDL)、Simulink环境下的模型构建以及Xilinx高级综合工具下的C/C 程序设计3个角度，对采用Xilinx FPGA平台构建数字信号处理系统的方法进行详细的介绍与说明。全书内容涵盖了数字信号处理的主要理论知识，其中包含通用数字信号处理、数字通信信号处理和数字图像处理等方面。全书共5篇21章，内容包括：信号处理理论基础，数字信号处理实现方法，数值的表示和运算，基于FPGA的数字信号处理的基本流程；CORDIC算法、离散傅里叶变换、快速傅里叶变换、离散余弦变换、FIR滤波器、IIR滤波器、重定时信号流图、多速率信号处理、串行和并行-串行FIR滤波器、多通道FIR滤波器以及其他常用数字滤波器的原理与实现；数控振荡器、通信信号处理和信号同步的原理与实现；递归结构信号流图的重定时，自适应信号处理的原理与实现；数字图像处理
Sigma-Delta模/数转换器作为CMOS模/数转换器中*为经典的设计技术，自1962年面世以来，在高分辨率、低带宽的传感器接口电路、仪器仪表测量以及数字音频等系统中得到了广泛应用。Sigma-Delta模/数转换器有效结合了过采样和噪声整形技术，利用频率远高于奈奎斯特采样频率的时钟对输入信号进行采样，实现了极高的输出分辨率。 本书分10章详细讨论了Sigma-Delta模/数转换器的基本原理、基础结构、非理想误差和自顶向下（自底向上）的综合分析方法；并在此基础上，结合设计实例和SIMSIDES仿真工具，对Sigma-Delta模/数转换器的电路级、物理级设计进行了详尽的分析；*后介绍了近年来Sigma-Delta模/数转换器的发展趋势以及面临的挑战。 本书可作为高等学校微电子学与固体电子学、集成电路设计、电子信息工程等专业高年级本科生和研究生的相关教材，也可以作为半导体相关领
本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者能深入了解*新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。书中使用了大量的图表和精心制作的示意图，可以帮助读者快速理解专业技术信息。读者通过本书将全面地获得三维封装技术以及相关的质量、可靠性、失效机理等知识。此外，本书还对三维封装技术尚在发展中的领域和存在的差距做了介绍，为未来的研究开发工作带来有益的启发。 本书适合从事集成电路芯片封装技术的工程师、科研人员和技术人员阅读，也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生
SHRM-CP?和SHRM-SCP?是针对人力资源专业人士的基于行为能力的认证，为人力资源行业的认证制定了新的全球标准，由 中国国际人才交流基金会 引进推广。SHRM为了帮助中国考生通过SHRM-CP?和SHRM-SCP?的认证考试，编写了一套认证考试配套书。这套书共两分册，均采用简单的方式，提供一些考前指导、试题介绍、应试技巧、模拟试题、学习资源等。本书为第2分册，需与第1分册一起使用。本书着重介绍了SHRM应用技能与知识体系TM和考试所考核的知识点，具体包括13个人力资源技能知识领域主题的定义和概念，以及考试中所考知识点的相关应用信息等。
《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分 为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D 、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和 先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专 业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
本书以PSCAD V5为基础，详细讲解了PSCAD软件的主要设置和基本操作，对主元件库元件进行了详细介绍，说明了自定义元件方法。在此基础上介绍了仿真数据导出、调用外部C语言、Fortran语言源代码程序、与MATLAB 接口、多重运行、并行与高性能计算等高级功能及其应用，对EMTDC特性也进行了简要说明。*后结合当前研究热点，给出了应用PSCAD开展新能源发电、高压直流输电及电能质量及电力电子技术仿真等领域研究的仿真实例，方便读者加深对该软件应用的理解。 本书适用范围广泛，不仅适合广大初学者，也可以作为电力科研人员的参考工具书，还可以作为大中专院校电力相关专业的教材或社会培训机构的指导用书。
这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章，包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、 产业形态；第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别，以及P型半导体和N型半导体的特性；第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、 CMOS等；第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。 本书适合想学习半导体的初学者阅读，也可以作为相关企事业单位人员的科普读物。 本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的 国之重器 ，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制
