《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书是以系统为视角的极具特色的模拟电子技术基础教材。全书共15章，内容包括：二极管及其应用、BJT、FET、多级放大器、RF放大器、功率放大器、运算放大器、特殊用途放大器、运算放大器的响应、基本运算放大器电路、有源滤波器、振荡器、定时器、稳压器、通信电路、数据转换等。全书配有习题和习题答案，便于学生牢固掌握所学知识点。本书可供工科电子类各专业的本科生、专科生使用，也可作为相关技术领域工程技术人员的参考书。

本书共分九章，系统阐述了开关电源的控制环路设计和稳定性分析。第1～3章介绍了环路控制的基础知识，包括传递函数、零极点、稳定性判据、穿越频率、相位裕度、增益裕度以及动态性能等；第4章介绍了多种补偿环节的设计方法；第5～7章分别介绍了基于运放、跨导型运放以及TL431的补偿电路设计方法，将理论知识与实际应用密切关联；第8章介绍了基于分流调节器的补偿器设计；第9章介绍了传递函数、补偿环节与控制环路伯德图的测试原理和方法。本书将电源环路控制的知识点进行了系统的汇总和归纳，实用性强，是一本非常的电源控制环路设计的著作。 本书适合电源工程师、初步具备电力电子技术或者开关电源基础的读者，可以较为系统地了解开关电源控制环路设计的理论知识、分析方法、工程实践设计以及测试分析等，在工程实践的基础上，大大提高理论

《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材，目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件（如电阻、电容、电感、晶体管）到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统，涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册，本书为上册，侧重模拟电子技术，共8章内容，大致分为四个部分：第一部分（第1章）介绍电子学领域基础知识；第二部分（第2～3章）讨论晶体管的特性及其典型应用电路；第三部分（第4～5章）讨论运算放大器及其精密电路的分析与设计；第四部分（第6～8章）深入探讨晶体管和运算放大器在滤波器、振荡器、定时器和低噪声技术等特定电路和技术中的具体应用。

《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材，目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件（如电阻、电容、电感、晶体管）到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统，涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册，本书为下册，侧重于数字电子技术，共7章内容，大致分为四个部分：第一部分（第9章）介绍所有电子系统均涉及的稳压器和电源转换系统；第二部分（第10～12章）为数字逻辑分析与设计，内容涉及组合逻辑与时序逻辑、逻辑接口、可编程逻辑器件的工作原理等；第三部分（第13章）介绍数字量与模拟量的转换电路；第四部分（第14～15章）主要介绍计算机组成与指令集架构，以及嵌入式系统中常用的微控制器及其工程应用实例。

本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的 国之重器 ，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。

本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术，概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章：功率半导体器件基础，SiC MOSFET参数的解读、测试及应用，双脉冲测试技术，SiC器件与Si器件特性对比，高di/dt的影响与应对 关断电压过冲，高dv/dt的影响与应对 crosstalk，高dv/dt的影响与应对 共模电流，共源极电感的影响与应对，以及驱动电路设计。

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅（Si）为中心的半导体元器件，笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图，其实是能带图。全书共7章，包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后，附加了常量表、室温下（300K）的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。 本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者，也可供半导体、芯片从业者阅读。

本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。 本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友，旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书，同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。

本书第3版较第2版在内容结构上做了更新，从问题求解的角度重点介绍多种逻辑电路及其硬件描述语言Verilog实现的方法，着重于数字电路实现技术和数字系统设计两大核心内容。主要包括：数字电路设计流程、逻辑电路基础、算术运算电路、组合电路、存储元件、同步时序电路、逻辑功能优化、异步时序电路、完整的CAD电路设计流程以及电路测试等。本书包含了120多段Verilog示例代码，以说明如何采用Verilog语言描述不同的逻辑电路。

《单片机三剑客:STM32 单片机与C 语言编程》介绍了STM32 单片机入门,单片机C语言基础,STM32 单片机的硬件介绍,Keil 软件的使用与寄存器方式编程闪烁点亮LED,固件库与库函数方式编程闪烁点亮LED,按键控制LED 和蜂鸣器的电路与编程实例,中断功能的使用与编程实例,定时器的使用与编程实例,串口通信与编程实例,模/ 数转换器(ADC) 的使用与编程实例,数/ 模转换器(DAC) 的使用与编程实例,光敏、温度传感器的检测电路及编程实例,红外线遥控与实时时钟(RTC) 的使用与编程实例,RS485 通信与CAN 通信的原理与编程实例,FSMC 与液晶显示屏的使用与编程实例。

数字化技术的本质作用是重构人与机器的关系，但工业企业的数字化转型却知易行难。知行合一的关键，是要把技术可行性与经济可行性统一起来。为此，需要深入理解现代工业的本质特征和技术发展的规律，需要长期坚持用数字化技术加速工业技术的演进。 本书阐述现代工业基础上的技术创新。本书分成六个部分。前面两部分介绍技术演进的基础知识，中间三部分分别从IT、DT、OT的角度理解数字化技术，以及对错误观念和文化冲突进行了反思

作者通过分享自身经验，为读者提供一本以工程实践为主的集成电路测试参考书。本书分为五篇共10章节来介绍实际芯片验证及量产中半导体集成电路测试的概念和知识。第1篇由第1章和第2章组成，从测试流程和测试相关设备开始，力图使读者对于集成电路测试有一个整体的概念。第二篇由第3~5章组成，主要讲解半导体集成电路的自动测试原理。第三篇开始进入工程实践部分，本篇由第6章的集成运算放大器芯片和第7章的电源管理芯片测试原理及实现方法等内容构成。通过本篇的学习，读者可以掌握一般模拟芯片的测试方法。第四篇为数字集成电路的具体实践。我们选取了市场上应用需求量大的存储芯片（第8章）和微控制器芯片（第9章），为读者讲述其测试项目和相关测试资源的使用方法。第五篇即第10章节，使读者了解混合信号测试的实现方式，为后续的进阶打

本书系统讲解了目前主流五大类（LED、LCD、VFD、OLED、EPD）显示器件的工作原理与应用，包括典型驱动芯片架构、显示模组电路（含必要的背光、灯丝电源）及相应的软件驱动设计，全面揭示了从芯片至模组再到驱动设计的整个流程，同时深入探讨了BOOST 开关电源、电荷泵、脉冲宽度调制、恒流源、总线保持器、温度补偿、伽马校正、模拟开关等硬件电路及常用控制接口（含8080/6800、SPI、UART、I2C 等）。

本书借由集成线性稳压器的设计，全面介绍了模拟集成电路的设计方法，包括固态半导体理论、电路设计理论、模拟电路基本单元分析、反馈和偏置电路、频率响应、线性稳压器集成电路设计以及电路保护和特性等。本书从面向设计的角度来阐述模拟集成电路的设计，强调直觉和直观、系统目标、可靠性和设计流程，借助大量的实例，向初学者介绍整个模拟集成电路的设计流程，并引导其熟悉应用，同时本书也适用于有经验的电源集成电路设计工程师，不仅能帮助他们对模拟电路和线性稳压器的理论有更深刻的理解，而且书中所呈现的线性稳压器的技术发展也可以给予他们很多启发，是一本难得的兼具实用性和学术价值的模拟集成电路和集成线性稳压器设计的教科书和参考书。

本书主要依托Cadence IC 617版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具，在介绍新型CMOS器件和版图基本原理的基础上，结合版图设计实践，采取循序渐进的方式，讨论使用Cadence IC 617与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法，内容涵盖了纳米级CMOS器件，CMOS模拟集成电路版图基础，Cadence IC 617与Mentor Calibre的基本概况、操作界面和使用方法，CMOS模拟集成电路从设计到导出数据进行流片的完整流程。同时分章节介绍了利用Cadence IC 617版图设计工具进行运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器等基本模拟电路版图设计的基本方法。*后对Mentor Calibre在LVS验证中典型的错误案例进行了解析。 本书通过结合器件知识、电路理论和版图设计实践，使读者深刻了解CMOS电路版图设计和验证的规则、流程和基本方法，对于进行CMOS模拟集成电路学习的在校高年级

本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。

本书介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术，器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件，包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说，在同类专业书籍中是不多见的。 本书内容新颖，紧跟时代发展，除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外，还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件，颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的*新成果，如SiC，GaN器件，以及场控宽禁带器件等。本书是一本精心编著、并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书，相信它的翻译出版必将有助于我国电力电子事业的发展。 本书的读者对象包括在校学生、功率器件设计制造和电力电子应用领域的工程技术人员及其他相关专业人

本书参照作者出版的3G、4G畅销书，为读者理解5G NR无线接入网技术提供了一个全新的视角。本书除了介绍5G技术发展背景、市场需求、频谱分配和标准化时间表，以及5G NR R15 RAN的各项技术特点，内容还涵盖了NR物理层结构、高层协议、射频和频谱实现，以及NR与LTE共存和互通。本书不仅详解NR技术各个组成部分的基本知识，还为读者揭示了为什么选择了某个技术解决方案的成因。本书第二版全新阐述了5G NR在2020年冻结并发布的R16版RAN技术细节，更新一些全新的章节和内容，包括未授权频谱中的NR、Rel-16中的NR-U、IAB、Rel-16中的V2X和端到端直连、工业物联网、针对PDCCH的URLLC增强的工业物联网，以及RIM/CL和定位的URLLC增强。还包括NR相关的关键技术要求、设计原则、基本NR传输结构的技术特征（显示它是从LTE继承的，从哪里偏离的）和NR多天线传输功能的原因，详细描述初始N

《微电子引线键合（原书第3版）》翻译自乔治哈曼（George Harman）教授的著作Wire Bonding in Microelectronics（3rd Edition），系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和*新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，*后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件—键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。 本书适合从事微电子芯片封装技术以及专业从事引线键合技术研究的工程师、科研人员和技术人员阅读，也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生、研究生和教师的教材和参考书。

本书全面、深入地介绍了西门子S7-1200/1500 PLC的硬件与硬件组态、编程软件和仿真软件的使用、指令应用、程序结构、S7-Graph和SCL语言、各种通信网络和通信服务的组态与编程、网络控制系统故障诊断的多种方法、精简系列面板的组态与仿真，以及PID闭环控制。还介绍了一套开关量控制系统的顺序控制编程方法和PID参数整定的纯软件仿真方法。 本书在上一版的基础上，根据S7-1200/1500当前*新的硬件和STEP 7 V15 SP1编写，增加了SCL语言应用实例、Modbus TCP通信、S7-1200与S7-200 SMART的通信、S7-1200 CPU的故障诊断等内容，并增加了12个视频教程。 本书的网上配套资源提供了60多个视频教程、80多个例程和几十本用户手册，以及V15 SP1版的STEP 7、WinCC和S7-PLCSIM。扫描正文中的二维码，可以观看指定的视频教程。 本书注重实际，强调应用，可作为工程技术人员的参考书和培训教材，对S7-12

本书将完全按照深入浅出的思路，以任务为导向，加以精准的理论说明，*终以任务实现的完整过程对SIMATIC WinCC V7.4进行全面的介绍。 针对任务,将 WinCC 中相关的功能进行了详细的理论说明，使读者够充分地了解 WinCC 的工作机制及原理。通过相关的理论说明及介绍，使读者能够掌握相关知识并结合自身想法去实现任务。在每个章节的*后部分，以Step-by-Step的方式，将任务实现的过程清晰地呈现给读者以达到浅出效果。 在本书中，还会以条目ID的方式嵌入基于西门子官方总结出的用户常问问题并提供官方相关FAQ链接。 本书可以使工控行业用户中的新手快速入门。也可以使具有相关 WinCC 使用经验的工程师借鉴及参考，以提高使用水平。也可用作大专院校相关专业师生的学习资料。