本系列图书共分3册：《新概念模拟电路（1） 晶体管、运放和负反馈》《新概念模拟电路（2） 频率特性和滤波器》《新概念模拟电路（3） 信号处理和源电路》。《新概念模拟电路》系列图书在读者具备电路基本知识的基础上，以模拟电路应用为目标，详细讲解了基本放大电路、滤波器、信号处理电路、信号源和电源电路等内容，包括基础理论分析、应用设计举例和大量的仿真实例。 本系列图书大致可分为6部分：第1部分介绍晶体管放大的基本原理，并对典 型晶体管电路进行细致分析；第2部分为晶体管提高内容；第3部分以运放和负反馈为主线，介绍大量以运放为核心的常用电路；第4部分为运放电路的频率特性和滤波器，包括无源滤波器和有源滤波器；第5部分为信号处理电路；第6部分为源电路，包括信号源和电源。本书为第4部分内容，即运放电路的频率特

本书从基础和应用出发，全面系统介绍了西门子S7-1500 PLC编程及应用。全书内容分两部分：*部分为基础入门篇，主要介绍西门子S7-1500 PLC的硬件和接线，TIA博途软件的使用，PLC的编程语言、程序结构、编程方法与调试；第二部分为应用精通篇，包括西门子S7-1500 PLC的通信及其应用，西门子S7-1500 PLC的SCL和GRAPH编程，西门子人机界面（HMI）应用，西门子S7-1500 PLC的故障诊断的应用，西门子S7-1500 PLC工程应用，TIA博途软件的其他常用功能。本书可供从事西门子PLC技术学习和应用的人员使用，也可以作为高等院校相关专业的教材使用。

本书不仅是变频器代码集，也是变频器零部件集、元器件集、检测与判断集、速查与速用集、检修与维护集、维修参考图集与结构图集。 本书介绍了国内外300多种型号（系列）变频器的故障信息与代码，以及有关变频器检修与维护的知识、实战技能与速查资料。 本书信息量大、携查方便、简明实用，是适合广大变频器维修人员、工业电器维修人员，以及职业院校电气自动化、机电工程等专业师生使用的一本速查实用读物。

在整个现代芯片设计的过程中，由于其复杂性，从而使得专业软件的广泛应用成为了必然。为了获得优异结果，使用软件的用户需要对底层数学模型和算法有较高的理解。此外，此类软件的开发人员必须对相关计算机科学方面有深入的了解，包括算法性能瓶颈以及各种算法如何操作和交互。《超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛（原书第2版）》介绍并比较了集成电路物理设计阶段使用的基本算法，其中从抽象电路设计为开始并拓展到几何芯片布局。更新后的第2版包含了物理设计的新进展，并涵盖了基础技术。许多带有解决方案的示例和任务使得阐述更加形象生动，并有助于加深理解。 《超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛（原书第2版）》是电子设计自动化领域中为数不多的精品，适合集成电路设计、自动化、计算机专业的高年级本科

？一本聚焦热门话题、热门行业的实力之作，完整呈现芯片发明和发展的60多年历程。 全书完整呈现了芯片发明与发展的历程，从支撑芯片产业发展的量子力学讲起，逐渐发展到半导体物理学，进而催生了半导体器件，这些器件又由简到繁，像一颗发芽的种子，演化出了双ji型晶体管、MOS场效晶体管、光电二ji管等，并由此集成构造出了模拟芯片（通信和传感器芯片等）、数字芯片（CPU、存储器、FPGA等）和光电芯片等。蕞后，本书还展示了芯片设计方法和制造方法由手工到自动的发展过程，并指出了芯片未来面对的挑战和可能的解决路径。可以说，了解芯片，有这一本书就够了。 ？芯片的发展史，就是一部创新史与叛逆史——详细讲述一群叛逆者突破传统、不断创新的故事。 作者以芯片诞生和发展为主线，将散落在世界各地的实验室、杂志、书籍或新闻报

半导体材料是微电子、光电子和太阳能等工业的基石，而其电学性能、光学性能和机械性能将会影响半导体器件的性能和质量，因此，半导体材料性能和结构的测试和分析，是半导体材料研究和开发的重要方面。本书主要介绍半导体材料的各种测试分析技术，涉及测试技术的基本原理、仪器结构、样品制备和应用实例等内容:包括四探针电阻率、无接触电阻率、扩展电阻、微披光电导衰减、霍尔效应、红外光谱、深能级瞬态谱、正电子1里没、荧光光谱、紫外.可见吸收光谱、电子束诱生电流、I-V和ιy等测试分析蜘忙。

本书系统地介绍传感器阵列优化信号处理理论、方法及其应用。全书共14章，分为上、下两册，上册主要讨论波束设计的问题，介绍阵列信号处理基本概念与模型、窄带阵列信号处理，以及宽带阵列信号处理的理论与方法；下册主要讨论模态阵列处理与方位估计的问题，介绍声学阵列模态处理理论与方法，以及目标方位谱估计理论与方法。书中融入了作者近二十年来从事阵列信号处理方面科研工作的实际经验，纳入了作者在国内外重要刊物发表的数十篇论文，同时采纳了少量散见于各种文献中的部分相关内容。

《功率集成电路设计技术》介绍功率集成电路设计领域的基础理论与方法。从功率集成电路的特点出发，以功率集成电路设计基本原理为主线，从构成功率集成电路的核心器件入手，贯穿工艺制造、芯片级电路设计和系统级电源转换技术。《功率集成电路设计技术》共7章，内容包括功率集成电路发展、分类及技术特点；可集成功率半导体器件；功率集成电路工艺；电源转换技术；电源管理技术；栅驱动电路和功率集成电路发展展望。

本书旨在提高信息通信工程建设项目管理水平和相关人员管理能力，内容上强调系统性、操作性、维护性和实际应用性。全书共八章，首先概述了通信网构成、通信工程分类、配套设施和工程标准规范体系；然后以工程建设流程与管理为主线，对信息通信工程的建设流程、工程设计、建设技术要求、工程监理、定额与造价、验收与交付、标准及规范等进行了系统的论述。 本书可作为信息通信工程建设与管理人员的业务培训教材，也可作为从事信息通信工程建设工作的工程技术人员、科研人员的参考书。

《西门子S7-1200/1500 PLC 从入门到精通》以解决读者的实际需求为目标，从工程师学习、工作的视角对S7-1200/1500PLC进行了全面系统的讲述。具体内容包括PLC的概述、S7-1200/1500PLC硬件介绍、TIA博途软件使用入门、S7-1200/1500PLC的编程语言、S7-1200PLC的程序结构、SCL编程语言、S7-1200PLC的工艺功能及应用、S7-1200/1500PLC的通信、S7-1500T控制V90的同步定位。

电子工程师手册 系列分为 基础卷 提高卷 和 设计卷 ，共3本。本书为 基础卷 ，主要介绍了电子技术入门基础（电路与电路模型、电路的基本变量、电路的基本元件和基尔霍夫定律）、电子元器件［电阻器、电容器、电感器和变压器、二极管、晶体三极管、晶闸管、电力晶体管、功率场效应晶体管（Power MOSFET）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）、电声器件和其他辅助器件（继电器、光电耦合器和霍尔传感器）］、电子测量与仪器［电子测量基础、万用表、示波器、信号发生器、频域测量仪器和电子仪器维修基础（维护基本知识、焊接工具和常用检修方法）］。 《电子工程师手册（基础卷）》具有起点低、内容由浅入深、语言通俗易懂、结构安排符合学习认知规律等特点，适合作为有志成为电子工程师的读者的入门自学图书，也适合作为高等职业院校和社会培训机构的

《硅基射频集成电路和系统》以硅基射频集成芯片系统为核心，介绍射频电路和系统基础、射频集成电路基本理论和设计方法，以及国内外硅基射频集成电路和系统技术的*新进展。《硅基射频集成电路和系统》分为射频电路和系统设计基础知识、射频收发机集成电路技术和面向特定应用的射频集成电路与系统技术三个部分。**部分主要包括射频电路和系统基础与高频器件及模型；第二部分主要包括射频收发通道和频率综合器的关键电路技术；第三部分面向低功耗物联网、可重构射频系统和毫米波雷达等应用介绍相关射频集成电路与系统技术。

本书介绍了常用电气设备的安装施工工艺、使用规范及要求、日常检查与维护和故障处理方法。全书分13章，内容包括电气设备维修方法和手段，输配电，变压器、电焊机和互感器，电动机，高压电器，低压电器，变频器、软启动器和PLC，继电保护及二次回路，小型发电机，成套电气设备，照明设备，接地与防雷等。本书旨在让读者方便地查找到实际工作中碰到的电气设备安装施工工艺、调整方法和使用规范及要求，快速掌握各类电气设备的安装和使用技术，以及设备的维护知识和故障处理方法，提高技术水平和处理实际问题的能力。本书内容丰富，便于查找和使用，可供电气设备安装、运行、维修、管理人员，电工和电气技术人员使用。

《电子封装技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。 《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验。

《片上光互连技术》系统描述了片上光互连的背景、基本理论、研究现状、设计应用以及发展前景；侧重片上光互连的设计，为该领域发展提供一定的技术参考。《片上光互连技术》共8章：第1章介绍片上光互连的背景、技术概念、基本理论；第2章阐述片上光路由器的基本原理和分类；第3章介绍新型片上光路由器的设计；第4章阐述片上光互连架构的研究现状；第5章介绍新型片上光互连架构的设计；第6章介绍新型交换机制的设计；第7章介绍热感知的设计方法；第8章为片上光互连的技术展望。

TFTLCD液晶显示器在平板显示器中脱颖而出，在显示器市场独占整头。目前以TFTLCD为代表的平板显示产业发展迅速，为适应平板显示产业迅速发展的要求，编写了薄型显示器丛书。《BR》 本册全面阐述TFTLCD液晶显示器制作技术，共分5章，包括第5章液晶显示器的设计和驱动，第6章LCD的工作模式及显示屏构成，第7章TFTLCD制作工程，第8章TFTLCD的主要部件及材料，第9章TFTLCD的改进及性能提高。本书系统完整、诠释确切，图文并茂、通俗易懂地介绍了TFTLCD制程的各个方面。本书源于生产一线，具有重要的实际指导意义和参考价值。

张建禕：现任美国马里兰大学巴尔地摩郡分校电机工程系终身教授，同时也是IEEE(国际电机电子工程师学会）院士与SPIE（国际光学工程学会）院士、大连海事大学长江学者讲座教授、台湾中兴大学遥测科技杰出讲座教授，并担任静宜大学兼职讲座教授以及多个与影像处理相关的国际期刊的编委会委员，曾任行政院国家科学委员会国科会讲座、美国Edgewood生化中心的陆军生化总部授予的国家科学委员会资深研究员。

医师分全科医师和专科医师，实际上，在现代微电子制造中也隐含着全科工程师和专科工程师在技术层面上的差异。作为全科工程师，必须能从系统角度熟悉现代微电子制造技术的原理集成和热点问题的形成，并能以贯穿电子系统制造全过程的质量状态为脉络，知晓产品在制造过程中可能发生的各种大、小概率事件的发生机理，并能迅速地寻求解决方案，避免因工艺过程被迫终止、生产线被迫停运，而给企业造成重大经济损失。 本书可作为从事现代微电子制造技术的全科工程师应掌握的基本 知识池 ，也可作为从事现代微电子制造技术的各类专科工程师的参考读物，亦可作为电子制造类职业学院全科工程师的培训教材。

空间信息网络（SIN）是一种由分布在不同高度、携带探测、通信载荷的卫星和其他空间节点（如空间飞行器、空中和地面站点、移动和固定设备端等）构成的，通过动态建链组网，实时获取、传输、处理海量数据，实现空间信息体系化应用的综合信息基础设施。本书介绍了SIN的概念内涵、关键技术和研究现状，阐述了SIN无线资源管理与优化的意义和理论基础，并从SIN的多卫星中继网络资源优化、认知接入网络资源分配、协同覆盖网络资源配置、卫星通信子网络资源优化4个方面研究了SIN的无线资源管理与优化问题，提出了相关场景的无线管理架构和机制、优化算法及无线资源分配效用评估方法，利用仿真实验验证了所提出的无线资源管理机制、优化算法的可行性和高效性。 本书适合从事空间信息网络建模与组网模拟软件开发的人员阅读，可供卫星通信、无线通信与

本书共分为八章，首先详细阐述了现代电子显微学的基本原理，包括先进技术及应用举例，然后描述了超快电子显微学的主要技术及应用，后总结了其与其他超快技术的比较，并展望了四维成像技术在物理、化学和生物研究中的重要应用前景。上述各部分涉及的主要物理概念书中都给出了详细介绍。全书内容十分丰富，对基本概念、定理和定律的讲解生动清晰、通俗易懂，全书详细列举了Zewail研究小组结合多种电子显微学方法(诸如选区衍射、会聚束衍射、高分辨像、衍衬技术、电子能量损失谱)和超快技术在化学、材料、物理、生物领域所取得的优秀科研成果。该书注重物理现象分析，深入浅出，避免运用较烦琐的数学方程，因此物理和材料专业背景的读者阅读起来也不会感到十分困难。

大规模多输入多输出（multiple-input multiple-output，MIMO）无线通信能够显著地提升系统频谱和功率效率，是近年来无线移动通信领域*为活跃的研究方向。《大规模MIMO 无线通信》系统讨论大规模MIMO无线通信理论与技术，主要包括大规模MIMO信道模型、大规模MIMO信道状态信息获取、大规模MIMO上下行数据传输、大规模MIMO全向预编码传输以及波束域大规模MIMO光无线通信等内容。

本书主要介绍微波激光空间信息网络的基本概念、组成和国内外发展趋势，从整体组网架构和协议、物理层星座设计和拓扑控制、多址接入、路由交换到资源调度等方面，介绍和阐述了空间信息网络体系架构、CCSDS空间信息网络协议、一般星座设计方法、空间信息网络动态拓扑控制机制、多址接入方法、星上微波激光混合交换以及混合链路资源调度方法。

近年来，随着我国大力推进"新基建 战略，互联网信息技术和医疗技术也在快速发展，对卫生健康 领域产生了重大的影响。物联网、大数据、5G、人工智能等现代信息技术与医疗紧密融合，让智慧医院 建设进入高速发展阶段，智慧医院和智慧医疗成为当下及未来发展的必然趋势。 本书立足我国医疗信息化建设的现状，直面现阶段智慧医院建设的痛点，以问题为导向，认真分析了 智慧医院发展面临的新形势和新挑战，涵盖了从智慧医疗、智慧服务到智慧运营、智慧后勤的整体建设内 容，为医疗从业者提供了翔实的建设方案和宝贵的案例经验。 希望通过本书的出版，能为我国的医疗机构和管理单位准确把握医院信息化建设方向，进行智慧医院 的科学规划和建设提供重要的工作支撑和借鉴。

《集成电路设计自动化》系统介绍集成电路设计自动化的理论、算法和软件等关键技术。*先介绍数字集成电路的设计流程、层次化设计方法及设计描述，重点介绍集成电路设计自动化的前端设计和后端设计中的关键技术与方法，包括高层次综合技术、模拟验证和形式验证技术、布图规划与布局技术、总体布线与详细布线技术、时钟综合与时序分析优化方法、供电网络分析和优化技术、3D集成电路自动设计方法，*后介绍集成电路的硬件安全相关问题。同时包含集成电路设计自动化近年来的*新研究成果。