《电力电子设备用器件与集成电路应用指南（第3册）》是应用指南的第3册，重点介绍了电力电子设备中常用的传感器和保护用与功率集成电路（或模块），内容涉及功率运算放大器与智能运算放大器集成电路，功率开关与率开关集成电路，稳压器、DC/DC变换器率集成电路和模块，电压、电流、加速度、温度、压力、湿度、液位传感器集成电路，保护用器件及集成电路。书中不但详细介绍了这些集成电路的引脚排列、名称、功能和用法，而且剖析了它们的内部结构、工和原理、主要设计特点及参数限制，重点探讨了它们的应用技术，进而给出了应用实例。 《电力电子设备用器件与集成电路应用指南（第3册）》取材新颖、内容重点突出、通俗易懂、实用性强，是从事电力电子设备设计、开发、研究的工程技术人员的工具书，也适合于从事电力电子设备生产、科研管

本书着重论述真空电子技术在军事信息装备中的应用。主要内容有：真空电子技术概论；速调管；行波管；正交场微波管；高功率微波源；气体放电器件；阴极和热子组件；真空微电子学；微波管发射机；微波管发射机电源；脉冲调制器；微波管发射机的控制、保护和监测；军用微波系统等。 读者对象：从事军事电子系统和广播电视、卫星通信、计算机终端、工业加热等民用系统研究、制造、使用的有关人员、各级领导和计划管理人员。

本书首先以问答的形式和快学速查的方式介绍电子管的基础知识与实用知识，然后介绍一些电子管的主要参数、功能名称、特点、应用、电极分布、引脚功能，从而满足读者快学电子管知识、速查电子管资料的需求。 本书具有内容全面、查阅简单、携带方便等特点，是一本集电子管知识学习与资料速查的读物。《常用电子管速查手册》适合音响专业师生使用，另外还可以供电子管应用领域的制作人员、电子管销售人员、胆机维修人员、电子发烧友阅读。

《行波管中的微波测量技术》围绕行波管研制和生产中遇到的各种微波测量问题，从相关的微波技术和微波测量的基础知识出发，深入到各个测量领域，对行波管的主要参量及其副特性的现代测量理论和方法，结合作者自己的长期工作经验、科研成果和观点，进行全面而具体的论述。既有相关基础理论的系统介绍，又注重理论与实际的结合，对每种方法都给出了具体的测量原理、系统构建、测量步骤和注意事项。行波管特性参数的测量与测量仪器密不可分，本书还特别关注微波测量中使用的现代仪器设备，介绍了它们韵测量原理和使用方法。此外，还论述了组建自动测试系统的基本知识和编程控制方法。书中配有大量的图表和实例，具有很强的实用性。 《行波管中的微波测量技术》可作为从事通信、雷达、微波工程、固态或电真空功率器件领域的工程技术人员

本书着重论述真空电子技术在军事信息装备中的应用。主要内容有：真空电子技术概论；速调管；行波管；正交场微波管；高功率微波源；气体放电器件；阴极和热子组件；真空微电子学；微波管发射机；微波管发射机电源；脉冲调制器；微波管发射机的控制、保护和监测；军用微波系统等。 读者对象：从事军事电子系统和广播电视、卫星通信、计算机终端、工业加热等民用系统研究、制造、使用的有关人员、各级领导和计划管理人员。

本书介绍了电力电子设备中常用的配套元器件，内容包括瞬态电压抑制器、电阻器、电容器、滤波器、液晶与发光二极管显示器、光耦合器、光电断电器、熔断器、散热器。书中不但详细介绍了这些元器件的引脚排列、功能、外形尺寸、系列参数，而且探讨了选型指南与使用方法，并给出了应用实例。该书取材新颖、内容重点突出、通俗易懂、实用性强，是从事电力电子设备设计、开发、研究的工程技术人员的工具书，亦适合于从事电力电子设备生产、科研管理及元器件采购的工作人员使用，不可供高等院以及中等专业学校的广大师生参考，是一本难得的实用工具书。

《行波管中的微波测量技术》围绕行波管研制和生产中遇到的各种微波测量问题，从相关的微波技术和微波测量的基础知识出发，深入到各个测量领域，对行波管的主要参量及其副特性的现代测量理论和方法，结合作者自己的长期工作经验、科研成果和观点，进行全面而具体的论述。既有相关基础理论的系统介绍，又注重理论与实际的结合，对每种方法都给出了具体的测量原理、系统构建、测量步骤和注意事项。行波管特性参数的测量与测量仪器密不可分，本书还特别关注微波测量中使用的现代仪器设备，介绍了它们韵测量原理和使用方法。此外，还论述了组建自动测试系统的基本知识和编程控制方法。书中配有大量的图表和实例，具有很强的实用性。 《行波管中的微波测量技术》可作为从事通信、雷达、微波工程、固态或电真空功率器件领域的工程技术人员

全书共六章，章沿着一个多世纪光电器件的发展历史，分五个阶段做了评述，第二、三、四、五章对光电器件和光电子技术相关的物理理论作了精选和评述，第六章是实用光电器件原理与技术，选择当今代表性和发展中的器件作了专门论述。在浩如烟海的光电子技术中，本书给读者一些清晰的思路和深入的物理思想启发，可供大学高年级学生和研究生及光电技术科技工作者学习和工作的参考。

硅通孔（TSV）技术是当前 性 的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

硅通孔（TSV）技术是当前 性 的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

本书着重论述真空电子技术在军事信息装备中的应用。主要内容有：真空电子技术概论；速调管；行波管；正交场微波管；高功率微波源；气体放电器件；阴极和热子组件；真空微电子学；微波管发射机；微波管发射机电源；脉冲调制器；微波管发射机的控制、保护和监测；军用微波系统等。 读者对象：从事军事电子系统和广播电视、卫星通信、计算机终端、工业加热等民用系统研究、制造、使用的有关人员、各级领导和计划管理人员。

硅通孔（TSV）技术是当前 性 的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

本书是电子信息系统复杂电磁环境效应国家重点实验室在分析并凝炼科学问题和研究方向的基础上，制定的研究路线图。书中规划了实验室在复杂电磁环境效应领域的总体研究目标，重点阐述了“复杂电磁环境特性与模拟”、“复杂电磁环境综合效应机理研究”和“电子信息系统效能评估理论”三个方向的需求与挑战、研究内容及研究路线图。 本书有助于广大科技工作者、高校学生和社会公众了解复杂电磁环境效应的基本概念、研究现状和发展趋势。可以为相关机构和实验室进行发展建设、研究规划和课题设置等提供参考，也可以作为研究人员进行复杂电磁环境效应相关研究的参考书。