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    • 电工电子技术项目化教程
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    • 杨迎新 费冬妹 主编 /2022-10-01/ 北京理工大学
    • \"本书共计13章,共21个实践应用,主要涵盖的知识点有直流电路、正弦交流电路、三相电路、磁路和变压器、电动机及控制、常用半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器及其应用、直流稳压电源、数字电子技术基础、组合逻辑电路、触发器与时序电路、集成555定时器。每个单元知识点均通过案例引出,有完备的理论内容、丰富的课堂习题、实训操作、课堂拓展、本章小结等内容,便于教师引导和学生自学。本书适用于普通高等院校本科计算机类、电子信息类、机械类专业电工电子技术课程教学,也可供相关技术人员参考。\"

    • ¥51.7 ¥89 折扣:5.8折
    • 光电子器件微波封装和测试
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    • 祝宁华 著 /2007-07-01/ 科学出版社
    • 本书总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果,系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术,先进性、学术性和实用性兼备。全书共十一章,内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计,网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法,数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法,光电子器件本征响应特性分析和应用,光谱与频谱分析技术的总结。本书适合从事光电子器件教学与研究的科技工作者、工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和参考。

    • ¥99 ¥199 折扣:5折
    • 液晶彩色显示器易修精要
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    • /2008-10-01/ 人民邮电出版社
    • 本书在对液晶彩色显示器基本工作原理进行简要介绍的基础上,以液晶彩色显示器的各部分单元电路为主线,对单元电路、整机电路进行了详细的分析,给出常见故障的维修方法,并且对维修要点进行了注解和总结,以帮助维修人员快速掌握液晶彩色显示器的维修技术,力求使读者既知其然,又知其所以然。本书可供广大家电维修人员和电子技术爱好者阅读。

    • ¥85.98 ¥172.96 折扣:5折
    • 硅通孔三维封装技术
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    • 于大全 /2021-09-01/ 电子工业
    • 硅通孔(TSV)技术是当前 性 的封装互连技术之一,基于TSV技术的三维(3D)封装能够实现芯片之间的高密度封装,能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身,介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术;基于TSV的封装技术,介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

    • ¥64 ¥128 折扣:5折
    • 电工电子技术项目化教程
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    • 杨迎新 费冬妹 主编 /2022-10-01/ 北京理工大学
    • \"本书共计13章,共21个实践应用,主要涵盖的知识点有直流电路、正弦交流电路、三相电路、磁路和变压器、电动机及控制、常用半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器及其应用、直流稳压电源、数字电子技术基础、组合逻辑电路、触发器与时序电路、集成555定时器。每个单元知识点均通过案例引出,有完备的理论内容、丰富的课堂习题、实训操作、课堂拓展、本章小结等内容,便于教师引导和学生自学。 本书适用于普通高等院校本科计算机类、电子信息类、机械类专业电工电子技术课程教学,也可供相关技术人员参考。 \"

    • ¥51.62 ¥89 折扣:5.8折
    • 液晶彩色显示器易修精要
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    • 刘午平,刘建清 主编 /2008-10-01/ 人民邮电出版社
    • 本书在对液晶彩色显示器基本工作原理进行简要介绍的基础上,以液晶彩色显示器的各部分单元电路为主线,对单元电路、整机电路进行了详细的分析,给出常见故障的维修方法,并且对维修要点进行了注解和总结,以帮助维修人员快速掌握液晶彩色显示器的维修技术,力求使读者既知其然,又知其所以然。本书可供广大家电维修人员和电子技术爱好者阅读。

    • ¥92 ¥185 折扣:5折
    • 硅通孔三维封装技术
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    • 于大全 /2021-09-01/ 电子工业
    • 硅通孔(TSV)技术是当前 性 的封装互连技术之一,基于TSV技术的三维(3D)封装能够实现芯片之间的高密度封装,能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身,介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术;基于TSV的封装技术,介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

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    • 硅通孔三维封装技术
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    • 于大全 /2021-09-01/ 电子工业
    • 硅通孔(TSV)技术是当前 性 的封装互连技术之一,基于TSV技术的三维(3D)封装能够实现芯片之间的高密度封装,能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身,介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术;基于TSV的封装技术,介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

    • ¥63.36 ¥128 折扣:5折
    • 液晶彩色显示器易修精要 刘午平,刘建清 主编 人民邮电出版社
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    • 刘午平,刘建清 主编 /2008-10-01/ 人民邮电出版社
    • 本书在对液晶彩色显示器基本工作原理进行简要介绍的基础上,以液晶彩色显示器的各部分单元电路为主线,对单元电路、整机电路进行了详细的分析,给出常见故障的维修方法,并且对维修要点进行了注解和总结,以帮助维修人员快速掌握液晶彩色显示器的维修技术,力求使读者既知其然,又知其所以然。本书可供广大家电维修人员和电子技术爱好者阅读。

    • ¥90.06 ¥181.12 折扣:5折
    • 电工电子技术项目化教程
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    • 杨迎新 费冬妹 主编 /2022-10-01/ 北京理工大学
    • \"本书共计13章,共21个实践应用,主要涵盖的知识点有直流电路、正弦交流电路、三相电路、磁路和变压器、电动机及控制、常用半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器及其应用、直流稳压电源、数字电子技术基础、组合逻辑电路、触发器与时序电路、集成555定时器。每个单元知识点均通过案例引出,有完备的理论内容、丰富的课堂习题、实训操作、课堂拓展、本章小结等内容,便于教师引导和学生自学。 本书适用于普通高等院校本科计算机类、电子信息类、机械类专业电工电子技术课程教学,也可供相关技术人员参考。 \"

    • ¥51.62 ¥89 折扣:5.8折
    • 分子纳电子器件学科导论【满额立减,优惠多多】
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    • 韩汝珊 编著 /2009-05-01/ 科学出版社
    • 本书首先介绍了分子纳电子器件的研究现状,几个有代表性的分子器件实验,全原子水平的性原理——密度泛函-非平衡格林函数的理论框架以及对代表性分子器件重要的定性计算结果;论述了这是一个跨学科的科学课题。然后,从理论和实验等方面,指出进一步的研究方向。本书适合分子纳米器件相关专业的研究生和教师以及研究人员使用和参考。

    • ¥81 ¥162 折扣:5折
    • 电工电子技术项目化教程
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    • 杨迎新 费冬妹 主编 /2022-10-01/ 北京理工大学
    • \"本书共计13章,共21个实践应用,主要涵盖的知识点有直流电路、正弦交流电路、三相电路、磁路和变压器、电动机及控制、常用半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器及其应用、直流稳压电源、数字电子技术基础、组合逻辑电路、触发器与时序电路、集成555定时器。每个单元知识点均通过案例引出,有完备的理论内容、丰富的课堂习题、实训操作、课堂拓展、本章小结等内容,便于教师引导和学生自学。本书适用于普通高等院校本科计算机类、电子信息类、机械类专业电工电子技术课程教学,也可供相关技术人员参考。\"

    • ¥51.01 ¥89 折扣:5.7折
    • 单电子学 蒋建飞著 科学出版社
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    • /2007-09-01/ 科学出版社
    • 单电子学是纳电子学最重要的分支之一,它是有可能部分替代发展至时的纳米MOS电子学的最重要候选者之一。本书系统地论述了以半经典理论为基础的单电子器件物理,包括网络分析理论、正统理论和超正统理论;传统概念下单电子电路的原理以及非传统概念单电子电路的研究;单电子系统的模拟方法,包括单电子器件和电路蒙特卡罗模拟法,单电子器件和电路主方程模拟法,单电子器件和电路与集成电路通用模拟程序(SPICE)兼容模拟法。本书是一部有明确的学术观点、理论体系及很强应用背景的学术著作。本书可以作为纳米科学技术和相关学科的科学家、工程师、教师的参考书,也可供电子科学技术一级学科和交叉学科(计算机学、物理学、化学、生物学、材料学等)从事纳米科学技术学习和研究的高年级本科生、硕士研究生、博士研究生参考阅读。

    • ¥95.52 ¥192.04 折扣:5折
    • 硅通孔三维封装技术
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    • 于大全 /2021-09-01/ 电子工业
    • 硅通孔(TSV)技术是当前 性 的封装互连技术之一,基于TSV技术的三维(3D)封装能够实现芯片之间的高密度封装,能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身,介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术;基于TSV的封装技术,介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

    • ¥63.36 ¥128 折扣:5折
    • 电工电子技术项目化教程
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    • 杨迎新 费冬妹 主编 /2022-10-01/ 北京理工大学
    • \"本书共计13章,共21个实践应用,主要涵盖的知识点有直流电路、正弦交流电路、三相电路、磁路和变压器、电动机及控制、常用半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器及其应用、直流稳压电源、数字电子技术基础、组合逻辑电路、触发器与时序电路、集成555定时器。每个单元知识点均通过案例引出,有完备的理论内容、丰富的课堂习题、实训操作、课堂拓展、本章小结等内容,便于教师引导和学生自学。本书适用于普通高等院校本科计算机类、电子信息类、机械类专业电工电子技术课程教学,也可供相关技术人员参考。\"

    • ¥50.29 ¥89 折扣:5.7折
    • 硅通孔三维封装技术
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    • 于大全 /2021-09-01/ 电子工业
    • 硅通孔(TSV)技术是当前 性 的封装互连技术之一,基于TSV技术的三维(3D)封装能够实现芯片之间的高密度封装,能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身,介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术;基于TSV的封装技术,介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

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    • 硅通孔三维封装技术
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    • 于大全 /2021-09-01/ 电子工业
    • 硅通孔(TSV)技术是当前 性 的封装互连技术之一,基于TSV技术的三维(3D)封装能够实现芯片之间的高密度封装,能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身,介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术;基于TSV的封装技术,介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

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