硅通孔（TSV）技术是当前 性 的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

本书是一部论述微光像增强器测试技术的专著，是作者承担国家科研项目的总结。全书共9章，介绍微光像增强器测试技术理论和技术的基础研究，包含热电子面发射源、积分球漫反射均匀性、真空系统设计的研究；系统阐述像增强器零部件测试技术，包含微通道板MCP、荧光屏的参数测试研究；介绍了微光像增强器噪声因子、噪声特性测试的关键技术及研制设备；介绍微光像增强器信噪比、分辨力、亮度增益的测试原理及测试设备的研制；介绍了紫外成像系统关键参数的测试技术及设备的研制；最后针对低照度CMOS器件展开了夜视手持式、头盔式的应用研究，给出原理样机。 本书可作为大专院校和本科院校光学工程、电子科学与技术和光信息科学与技术等专业的教学用书，可供从事微光器件设计与应用的有关科技人员参考。

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水声目标识别是声纳工程的重要技术之一。《水声目标识别》系统介绍了水声目标识别的基本原理和方法，主要包括特征选择、提取和变换技术，以及常用的分类器和机器学习技术等。对于水声目标识别而言，重要的环节是特征提取。《水声目标识别》重点探讨了船舶辐射噪声的调制谱、线谱、听觉感知和声源级特征，水声瞬态信号特征，以及船舶运动特征等。系统阐述了各识别特征的物理意义、产生机理、提取和利用方法，介绍了现代信号处理技术在谱特征分析中的应用，以及特征选择和变换的常用方法等。

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