本书共11章,以硅集成电路为中心,重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大,设计可靠性越来越重要,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设计出的集成电路可靠性能力,针对电路设计中的可靠性薄弱环节,通过设计加固,可以有效提高产品的可靠性水平,提高产品的竞争力。
本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇,上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出,是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用,也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。
本书在介绍电学参数测试原理的基础上,重点介绍了具有国际先进水平的外首台微区电阻率测试仪原理与应用,具有很高的实际应用价值。全书共分11章,1-6章讨论了微区电学参数测试的重要性,综述了当今已研究出来的各种半导体测试方法的特点;详细分析四探针测量技术的基本原理,重点讨论常规直线四探针法、改进范德堡法和改进Rymasze-wski四探针测试方法;研究四探针测试技术中的共性问题,介绍了以较高的定位精度进行大型硅片的无图形等间距测量的原理。7-11章重点讨论了测试技术在材料科学等领域的分析与应用及无接触测量技术。
本书第3版完全囊括了该领域的新发展现状,并包括了新的教学手段,以帮助读者能更好地理解。第3版不仅阐述了所有新的测量技术,而且检验了现有技术的新解释和新应用。 本书仍然是专门用于半导体材料与器件测量表征技术的教科书。覆盖范围包括全方位的电气和光学表征方法,包括更专业化的化学和物理技术。熟悉前两个版本的读者会发现一个修订和更新的第3版,包括: 反映新数据和信息的更新及订正图表和实例 260个新的参考文献有关新的研究和讨论的专题 每章结尾增加用来测试读者对内容理解的新习题和复习题 读者将在每章中找到完全更新和修订的节。 另外还增加了两个新章节: 基于电荷和探针的表征方法引入电荷测量和开尔文探针。本章还研究了基于探针的测量,包括扫描电容、扫描开尔文探针、扫描扩散电阻和弹道
房海明编著的《LED灯具设计与案例详解》是为 适应我国LED照明技术推广应用的需要,快速提高广 大照明技术人员的设计能力和效率而编写的。 《LED灯具设计与案例详解》共分10章,内容包 括LED照明产业的发展、LED芯片封装知识、灯具的设 计原则、相关标准和检测、风光互补LED路灯设计及 市电路灯设计、LED防爆灯设计、LED投光灯设计、 LED球泡灯设计、LED灯具模拟分析、LED照明产品认 证、LED工程案例分析和附录“LED技术问答”。本书 内容以灯具设计和工程案例解析为主,同时也介绍了 有关LED照明的基础知识。 本书既适合从事LED照明设计和应用的工程技术 人员学习和参考,也适合高等院校相关专业的师生参 考使用。
本书结合外LED驱动技术的应用和发展,全面系统地阐述了LED的应用技术,包括LED芯片选用要点与应用实例、LED电路设计要点与实例、DC/DCLED驱动器设计要点与实例、LED驱动器前端电路设计要点与电路实例、LED驱动器PCB及保护电路设计要点等内容。本书题材新颖实用,内容丰富,深入浅出,文字通俗,具有很高的实用价值。 本书可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域从事LED驱动电路开发、设计和应用的工程技术人员阅读参考,也可作为LED驱动电路设计培训的基础教材。
《有机半导体异质结:晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线,介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法,高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构,有机异质结效应对电输运的影响,以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版,《有机半导体异质结:晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展,更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征,以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
有机发光二极管(OLED)是照明研究的新兴领域,《白光OLED照明(中文简体更新版)》由陈金鑫、陈锦地、吴忠帜编著,全面阐述了白光OLED照明组件及其各种特性,同时配以不同发光材料之系统组合及应用潜力的描述,内容有趣且极富挑战性。 《白光OLED照明(中文简体更新版)》适合从事白光OLED科研、教学和实用开发的相关人员阅读。
《半导体物理性能手册(第1卷)(英文版)》系Springer手册精选原版系列。《半导体物理性能手册(第1卷)(英文版)》主要包括Diamond(C)、Silicon(Si)、Germanium(C)、Gray Tin(a—Sn)、Cubic Silicon Carbide(3C—SiC)、Hexagonal Silicon Carbide(2H—,4H—,6H—SiC,etc.)、Rhombohedral Silicon Carbide(15R—,21R—,24R—SiC,etc.)等内容。