《电子工程师——元器件应用宝典(强化版)》从基础知识起步，系统地介绍了数十大类元器件的知识和数百种元器件应用电路。书中每一种元器件的讲解均包括：电路符号信息解说、外形识别方法、型号识别方法、引脚分布规律及识别方法、引脚极性识别方法、主要特性讲解及主要特性曲线、典型应用电路详解、同功能不同形式电路的分析、质量检测方法、更换和选配方法、调整和修配方法等。《电子工程师——元器件应用宝典(强化版)》可作为案前元器件应用技术和电路分析的手册之用，适合于立志成为电子工程师的各级别读者学习参考。本书由胡斌，胡松编著。

无铅软钎焊技术作为电子组装行业的新兴技术及未来的发展方向，拥有极大的应用价值和市场空间。本书从无铅化的根本，即无铅焊料的定义出发，描述无铅焊料的各种基本性能，重点论述无铅软钎焊的物理化学过程，并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述，最后论述无铅化焊接所带来的电子组装产品可靠性的新问题。同时，本书结合市场的实际情况，对无铅焊料成分的专利问题也进行详细阐述。 本书可作为高等学校材料加工工程学科的硕士研究生专业课教材，还可以作为焊接技术与工程专业本科生的教学参考书，也可供电子加工企业的从业人员，特别是工程部与品管部的相关技术人员参考。

本书详尽而又深入浅出地介绍了锥形扬声器、球顶扬声器、号筒扬声器、音箱的结构、工作原理和特性，对一些新型的和特殊的扬声器如平面振膜扬声器、带式扬声器、静电扬声器、气流扬声器、调制燃烧扬声器、水下扬声器、海尔扬声器、NXT扬声器、Walsh扬声器、数字场声器等都有专门的论述；围绕扬声器这个中心，对扬声器的测试、主观音质评价、听音环境等都做了详细地讲解；对1980年至2002年20多年来扬声器的新发展予以介绍。全书撰写力求内容科学、叙述清楚、简明实用。 本书适用于音响、扬声器单位的管理人员、技术人员、营销人员、生产骨干和一切喜爱音响、喜爱场声器的朋友们；并可作为扬声器的使用人员、有关科研单位的研究人员、大专院校师生的参考书。

本书首先介绍电声换能原理以及换能器的等效类比电路，为换能器特性的理论分析奠定基础；然后讨论扬声器和传声器的电声性能参数及其物理意义；最后着重讨论各种类型扬声器和传声器的基本结构、工作原理、性能特点及其应用。本书较注重基本概念、基本理论与基本分析方法的阐明，并与实际应用相结合，较适合为音频工程专业本科生学习的教材，也适合相关专业的工程技术人员和音响爱好者阅读。

本书既注重传感器的基本原理和效应，又兼顾传感器的新发展，阐述了和传感器密切相关的传感器的主要支撑技术，如微纳技术、微细加工和传感器功能材料的一些基本概念和内容。主要内容包括：传感器特性与评价，传感器功能材料，微细加工技术，传感器的基本物理原理、效应和器件，物理传感器及主要物理量检测，化学传感器，生物传感器，传感器的集成化、智能化和网络化，传感器的系统集成，微机电系统发展的动向。 本书可供电子信息、仪器仪表、生物医学工程、测控技术、机电一体化、计算机应用等专业的本科生、研究生作为教材，也可供从事传感器研究、开发和应用的工程技术人员参考。

本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。