本书结合外有源功率因数校正（APFC）技术的发展和应用，对功率因数校正（PFC）技术进行了较为全面的论述。主要内容包括：无源功率因数校正（PPFC）技术、有源功率因数校正技术的典型拓扑结构和控制策略、单相单级PFC变换器、三相PFC变换器、无桥PFC电路、交错技术在PFC中的应用、PFC的数字控制技术以及PFC 技术在开关电源中的应用等。 编者力图反映外电力电子技术领域在APFC技术方面的进展和所取得的研究成果，以便读者系统、全面地了解和掌握。本书可供从事开关电源开发、设计及生产的相关工程技术人员和高等院校相关专业的师生阅读。

本书是《电子元器件百宝箱（卷）》的续篇，它如同一个收纳了多种元器件的百宝箱，针对LED、LCD、音频、晶闸管、放大器等信号处理问题做了阐述。全书分为分立半导体、集成电路、光源与指示器、声源几个大类，每个大类再分成若干个小项目，比如二极管、比较器、定时器、解码器、LED指示器等，各个项目再从功能、工作原理、演变过程、参数、使用方法、注意事项等方面做详细介绍。

由ADIl程师亲自参与设计、调试并验证的模数转换器应用笔记。通过这些应用笔记，为许多通用应用提供解决方案。每款模数转换器电路包含详细的设计文档。电路功能和性能已经过硬件验证。 本书将是广大工程技术人员、高等学校师生进行电路设计的参考书。

微型驻极体传声器虽已在科技和人们日常生活中有着广泛应用，并成为一类不可缺少的电声器件，但在对微型驻极体传声器进行系统、全面讨论的书籍却不多见，为弥补此不足，根据实际需求编写了本书。本书从微型驻极体传声器的基础理论开始，分四部分介绍:部分是基础理论，着重介绍声振动、膜振动、驻极体等内容；第二部分着重介绍了微型驻极体传声器的设计、计算；第三部分对影响微型驻极体传声器性能的诸多因素进行了分析、讨论；第四部分介绍了对微型驻极体传声器的相关指标、参数的测量及必需测量设备的使用方法。 本书可作为高等院校电子工程、通信工程等相关专业高年级大学生的参考书；对从事驻极体传声器设计、生产和使用的工程技术人员来说，也是一本手边的参考书籍。

《微波铁氧体器件HFSS设计原理(上册)》将全新的穿越方程和高频电磁场结构仿真软件（HFSS）相结合，对各类微波铁氧体器件进行了仿真设计。列举了各种结构的环行器、隔离器的设计范例，探索了获得高性能、高稳定性和高可靠性的设计途径，对其非互易性应用穿越方程进行了深入探讨；对各类变场器件如移相器、开关进行了仿真设计，应用穿越方程对其非互易相移、开关相移（或差相移）和磁化相移进行计算，提供了有效设计数据；对幅／相可控类器件如变极化器和全极化器介绍了多种实施方案，给出了仿真设计结果，理论上对法拉第旋转和变极化机制进行了探讨，用穿越方程计算了双模器件的变极化系数。在设计层面上具有的创新性；从旋磁理论层面上，给出了各类器件各种形式的三维电磁场穿越方程，弥补了经典旋磁器件理论中方程的局限性。

关变换器是现代电能变换技术的核心组成部分，也是各类开关电源、变频器、UPS、光伏发电、风能发电、LED照明等系统的基本组成单元，广泛应用于电力、通信、家电、铁路交通、汽车电子、工业控制、仪器仪表、航空、航天、航海等领域。

本书结合外有源功率因数校正（APFC）技术的发展和应用，对功率因数校正（PFC）技术进行了较为全面的论述。主要内容包括：无源功率因数校正（PPFC）技术、有源功率因数校正技术的典型拓扑结构和控制策略、单相单级PFC变换器、三相PFC变换器、无桥PFC电路、交错技术在PFC中的应用、PFC的数字控制技术以及PFC 技术在开关电源中的应用等。 编者力图反映外电力电子技术领域在APFC技术方面的进展和所取得的研究成果，以便读者系统、全面地了解和掌握。本书可供从事开关电源开发、设计及生产的相关工程技术人员和高等院校相关专业的师生阅读。

本书系统论述了各类主要DC-DC开关变换器的建模方法和仿真研究，以及相关的控制技术。主要内容包括：电压型开关变换器的建模与设计、峰值电流型开关变换器的建模与设计、开关变换器的右半平面零点与稳定性分析，单电感多输出DC-DC开关变换器、DC-DC软开关变换器，以及数字DC-DC开关变换器的建模与仿真。力图通过上述内容的探讨，使读者将电路分析与设计、电力电子技术、自动控制理论，以及数学建模知识结合起来，学会对DC-DC开关变换器的复杂系统进行仿真分析与电路设计的方法。

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本书介绍了贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器的参数、代码及识读方法，汇编了常用贴片电感器、贴片熔断器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路的型号代码及与其相对应的型号、封装形式、生产厂商等，对主要参数或内部结构类型等作了简要说明。附录中给出了贴片器件封装外形尺寸。 本书资料新颖，内容丰富，查阅方便，适合于广大电子技术人员、电子设备维修人员和电子爱好者参考。

本书详尽而又深入浅出地介绍了锥形扬声器、球顶扬声器、号筒扬声器、音箱的结构、工作原理和特性，对一些新型的和特殊的扬声器如平面振膜扬声器、带式扬声器、静电扬声器、气流扬声器、调制燃烧扬声器、水下扬声器、海尔扬声器、NXT扬声器、Walsh扬声器、数字场声器等都有专门的论述；围绕扬声器这个中心，对扬声器的测试、主观音质评价、听音环境等都做了详细地讲解；对1980年至2002年20多年来扬声器的新发展予以介绍。全书撰写力求内容科学、叙述清楚、简明实用。 本书适用于音响、扬声器单位的管理人员、技术人员、营销人员、生产骨干和一切喜爱音响、喜爱场声器的朋友们；并可作为扬声器的使用人员、有关科研单位的研究人员、大专院校师生的参考书。

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《电子产品装配与调试备赛指导（中职电工电子项目）》是全国职业院校技能大赛系列丛书之一，是针对中职电工电子项目的备赛指导书。本备赛指导书由中职电工电子竞赛项目总评委任总主编，竞赛项目命题专家、获奖学生指导教师、大赛设备提供企业共同参与编写。《电子产品装配与调试备赛指导（中职电工电子项目）》紧密围绕竞赛内容，解读竞赛规程，分析考核内容与评分要点，总结获奖经验及竞赛感悟，提供竞赛设备应用指导与工艺技能要求，为参赛者提供全面、翔实的备赛指导。《电子产品装配与调试备赛指导（中职电工电子项目）》以生产生活中的实际电路项目为载体，通过任务的具体实施，培养本竞赛项目考核的安装、测量与调试、检测三项核心能力，包括电路（声光控楼道灯电路、门禁自动控制电路、空调器温控电路）的安装、电路（DDS波形发

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本书涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到发展前沿的整个范围。内容包括引线键合和焊料凸点两类芯片级互连技术、无铅焊料的物理和力学性质、高密度印刷电路板（PCB）和基板的微孔逐次增层（SBU）技术、使用常规和非流动以及不完全下填充焊料凸点的板上倒装芯片技术（FCOB）、使用微孔和焊盘通孔（VIP）芯片级封装（CSP）的基板焊料凸点倒装芯片的应用、面朝下PBGA封装技术、PBGA封装中的焊料凸点倒装芯片的失效分析等。本书还提供了丰富的具有参考价值的图表。 本书对低成本倒装芯片技术的研发人员、相关技术人员有重要价值，也可作为相关专业本科生、研究生的教学参考。