《印制电路组件装焊工艺与技术》以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容： PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及方法的选择；PCB的清洗要求和工艺方法；PCB的质量检验要求及检验方法等。 n 《印制电路组件装焊工艺与技术》适合电路设计师，电子装联工艺师，无线电装接工、PCB质检人员等的阅读和使用。对PCB组件产品也可作为其验收的参考培训教材。

《音响发烧友进阶——电子管放大器DIY精要》内容为作者历年专题讲座之精华，加诸大量实验记要整理而成，避免深奥理论和繁杂数学计算，对实践有很大参考价值。章~第三章主要论述电子管声频放大器有关设计、装配、调试，以及有关电子管、输出变压器诸问题。第四章~第七章论述音质评价、音箱、听音室声学处理、摩机、线材、防振、音乐与生活和汽车音响等方面问题，并对一些误区进行解析。第八章、第九章列举了经典的电路技术及参考电路。

涉及扬声器的人都知道，对扬声器来说，工艺极为重要。和一般的产品相似，良好的工艺设备、精选的材料、合理的操作程序、娴熟的动作技巧、严格的工艺规程、洁净的工作环境、科学的检验方法、认真的工作态度、先进的管理制度，都是生产优质产品所必需的。对于扬声器来说，工艺问题更为重要。材料和工艺会改变扬声器的性能和外观。即使外形和几何形状不变，甚至是巨大的变化。 无论是研究扬声器，还是使用扬声器，更不用说要生产优质的扬声器，不关心扬声器的工艺是不行的，不掌握扬声器工艺更是寸步难行。 本书从扬声器零部件制作、工装、设备，测试仪器等向读者较全面地介绍了工艺过程和要点，其实用性和可操作性都很强。不仅适合于工程技术人员作为工作中的参考手册，也适合于一般扬声器受好者作为科普读物阅读。相信这本书会引起

《电力电子模块设计与制造》介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料，材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料，包括连接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外，《电力电子模块设计与制造》还包含了制造工艺、测试技术、质量控制和可靠性失效机理分析。《电力电子模块设计与制造》内容新颖，紧跟时代发展，重点围绕IGBT模块产品的设计与制造方面展开介绍，同时还综述了IGBT模块的新研究进展。《电力电子模块设计与制造》的读者对象包括在校学生、功率半导体模块设计、封装、制造、测试和电力电子集成应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。《电力电子模块设计与制造》适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书，也可用作电力电子器件封装应用学术界和广大的功率半导体模块生产企

本书全面系统地介绍了电阻器和电位器、电容器、电感器和变压器、开关和继电器、石英晶体谐振器、陶瓷元件、接插件和保护元件、电声器件、片状元件、半导体二极管、晶体三极管、晶阐管、半导体光电器件、通用集成电路（数字集成电路、集成运算放大器、集成稳压器）的基础知识、功能与作用、性能特点、结构与分类、命名方法、主要参数、选择方法、使用常识、简易检测方法等。 本书内容丰富、新颖、实用性强，既可作为大、中专院校电类专业的教学参考书，也可作为电气、电子设计人员的培训教材，对电气、电子工程技术人员，科研人员，技师及电子爱好者也有很高的参考价值。

电子技术的广泛应用是现代科学技术发展的一个重要标志，现代电子设备和电子产品中需要各种电子元器件，如阻容元件、半导体晶体管、半导体集成电路、光敏器件、晶闸管等。《电子元器件速查与计算手册》采用图表的形式给出了大量的常用电子元器件的性能、特点、结构、型号、规格及参数等。另外，在现代电子设备和电子产品的设计、维修时还需要进行大量的电路计算，为此本手册提供了晶闸管电路及其计算，整流电路及其计算，滤波电路及其计算，晶体管电路及其计算，触发电路、振荡电路和变流器等的计算，并附有部分例题，以便于读者参考。 《电子元器件速查与计算手册》可供广大电子爱好者、科技人员、电器维修人员及相关技术人员等使用，也可供各大中专院校师生参考。

电子元器件是电子电路的重要组成部分。任何一个简单或复杂的电子装置、设备或系统，都是由作用不同的电子元器件组成的。可以说，没有高质量的电子元器件，就没有高性能的电子产品。 随着现代科学技术的迅速发展，电子元器件的品种和质量有了极大的发展和提高，各类新型元器件不断涌现。学会正确选用和检测电子元器件，是掌握电子技术基本知识和技能的重要内容之一。 本书主要介绍如何运用通用性电测仪器和仪表，对各类电子元器件进行检测。如对特殊电阻器的检测、各种新型半导体二级管的检测、各类晶体三极管（包括场效应晶体管和光电三极管）的检测、各类晶闸管（包括光控、温控晶闸管）和单结晶体管的检测、集成电路（包括集成运放、门电路、触发器、计数器、定时器、传感器、称压器等）的检测，以及其他电子元器件（如光电开关

本书共分4章，主要内容有LED照明与有关技术特性，LED照明对驱动电路的要求，LED相控调光及常用LED相控调光电路与应用等。 本书适合从事LED照明的有关工程技术人员和有关LED驱动电路的设计和应用人员阅读，也适合有关院校电子技术专业师生参考。

《电子装配工实用技术》主要内容包括电子产品装接操作安全、常用电子元器件识别与检测、电子产品加工工艺、电子焊接技术、表面贴装元件的焊接技术、电子产品技术文件、电子产品整机装配实例等。《电子装配工实用技术》可作为高职电子与信息专业教材，也可作为有关工程技术人员的参考用书。

《用万用表检测电子元器件与电路从入门到精通(第2版)》介绍了用万用表检测家用电器和电子设备中的常用电子元器件、特殊元器件、基本电路的识别及检测方法和技巧，是初学者检修家用电器和电子设备的一本宝典。 《用万用表检测电子元器件与电路从入门到精通(第2版)》具有较强的针对性和实用性，内容新颖、资料翔实、通俗易懂，既考虑了初学者的入门，又兼顾了中等水平维修人员的提高。 《用万用表检测电子元器件与电路从入门到精通(第2版)》适合家电维修人员、无线电爱好者阅读，也可作为电子类院校相关专业、中专、中技以及短训班的辅助教材使用。

功率开关管IGBT与集成控制器相配合，在电力电子装置中得到了广泛的应用，特别是IGBT智能化模块（IPM）的出现，更加扩展了其应用范围。 本书的特点是具有很强的实用性。在简单介绍IGBT和IPM的工作原理和主要技术参数后，重点介绍0GBT和IPM在电力电子装置中的应用。 本书可供从事开关电源、逆变电源、焊机电源、电机调速、变频电源、电力传动、电力有源滤波器和UPS等技术工作的人员参考，对于电力电子技术专业的师生也有参考价值。

本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。全书共十章，内容包括电子装联技术概论，现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件，焊接工艺材料和焊接机理，装联可靠性基础，表面组装工艺（SMT）的印刷、贴片和回流焊技术，通孔插装工艺（THT）的波峰焊技术以及装联组件的清洗技术。书中尤其突出了无铅焊接的基本内容。 本书可作为高等院校电子组装工艺方向的本科生教材，也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。

本书以系统芯片（SoC）设计技术为主线，遵循SoC集成设计方法学，介绍了SoC基础理论知识和设计方法。本书深入浅出而又不失严谨性，较为全面地论述外具有发展前途的主要SoC设计技术，其中包含作者多年来的科研教学工作成果和心得。本书既为EDA工具的开发者提供理论基础，也为SoC芯片的设计者提供必要的专业知识。 本书共14章，涉及SoC系统设计方法学、系统验证方法、测试方法、IP 可复用设计和数字/模拟混合电路设计等理论技术问题，并讨论在SoC设计过程中遇到的一般性问题及解决方法。主要内容包括：SoC设计与建模方法、软/硬件协同设计与TIM、IP核的设计、IP重用策略和任务、SoC设计中的验证技术、片上总线、片上网络NoC、混合信号SoC的设计、SoC低功耗设计、SoC嵌入式操作系统的分析与设计、核及SoC设计实例、可重构SoC和基于I P重用的SoC测试技术。