《接地与屏蔽技术:电路与干扰(原书第5版)》系统地论述了如何利用电磁场理论来处理各种类型的电子系统设计中的接地与屏蔽技术。全书涵盖了大多常见的电磁干扰问题，例如电源配送、模拟和数字电路混合、高速电路板布线、辐射和敏感性标准等。

《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 《集成电路制造工艺与工程应用》旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书以“立创EDA”为平台，系统地介绍了电路设计的方法与技巧。全书共分为11章。内容包括立创EDA介绍、原理图设计基础、PCB设计基础、原理图库及PCB封装库的制作、原理图的绘制、PCB的绘制、电路板的生产、TP4056锂电池充电器电路设计、0.96寸OLED电路设计实例、ESP8266物联网电路板设计实例、在电子竞赛与企业协同中的高级应用。

本书是信号完整性领域的一部经典著作。全书结合了数字和模拟电路理论，对高速数字电路系统设计中的信号完整性和EMC方面的问题进行了深入浅出的讨论和研究，其中不仅包括关于高速数字设计中EMC方面的许多实用信息，还包括许多有价值的测试技术。另外，书中详细讨论了涉及信号完整性方面的传输线、时钟偏移和抖动、端接、过孔等问题，具有极高的实践指导意义。本书通俗易懂，理论与实践方法结合紧密，是高速数字设计人员参考书。

《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 《集成电路制造工艺与工程应用》旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

《无线电基础电路实作》选自QST杂志“无线电动手实验”(“Hands-OnRadio”)栏目中作者撰写的系列电子实验内容。作者用生动、浅显的语言介绍电路原理、无线电制作与实验，内容由浅入深、通俗易懂。书中选入的内容覆盖面较广，包括了放大器、振荡器、电源电路、显示电路、滤波器电路、匹配器等。 全书共分8章。章“电路基础”，介绍变压器、磁环等内容。第2章“半导体基本知识”，介绍了三极管放大电路、整流电路等内容。第3章“制作单元电路”，介绍了运算放大器、比较器、固态高频开关、解码器等内容。第4章“电源电路”，介绍了倍压整流、开关电源、线性电源、充电器等内容。第5章“滤波器”，介绍了有源滤波器、陷波滤波器以及滤波器的设计。第6章“振荡器与缓冲器”，介绍了低频振荡器和高频振荡器。第7章“传输线与阻抗匹配”，介绍了SW