本书首先介绍了IGBT的内部结构，然后通过电路原型或基本模型推导出的IGBT变体形式。在此基础上，探讨了IGBT的封装技术。本书还讨论了IGBT电气特性和热问题，分析了IGBT的特殊应用和并联驱动技术。这些分析还包括了IGBT的实际开关行为特性、电路布局、应用实例以及设计规则。

本书是“图解电路设计与制作系列”之一。全书每章首先简要地介绍传感器的基础知识，接下来介绍一些最基本的电路，介绍实用电路的设计与制作。内容涉及热电偶、铂电阻、光敏传感器、霍尔效应传感器、磁敏电阻器、压力传感器、交流电流传感器、超声波传感器的使用方法。

本书内容共分十一章。前四章从实用的角度详细地分析并阐述运算放大器的工作原理，在此基础之上后七章深入探讨运算放大器在放大电路、比较器、微积分电路、温度控制等方面的应用。本书面向实际需求，理论联系实际，并用深入浅出的方式列举了许多计算实例，以便于读者理解。书中每一章末均附有数量的复习题，有利于读者更好地掌握重点。 本书适合有电子学基础的电路设计人员，以及高等院校相关专业的学生和社会电路设计爱好者参考阅读。

本书主要针对基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片进行设计与仿真，通过具体案例详细介绍平衡带通滤波器、毫米波微带带通滤波器、输入吸收型带阻滤波器、阻抗变换功率分配器、带通滤波Marchand巴伦等代表性微波毫米波芯片的从理论、设计、仿真、优化到流片测试的完整过程。 本书适合从事微波毫米波芯片设计及其工程应用的专业技术人员阅读使用，也可作为高等学校电子科学与技术、电磁场与微波技术、电子工程、雷达工程、集成电路等相关专业的教学用书。

本书阐明了电力电子变换器传导电磁干扰的形成机理、传递路径及其危害，并建立了AC-DC整流器、DC-DC变换器和DC-AC逆变器的传导电磁干扰模型，为预测和抑制其传导电磁干扰提供基础。针对Boost PFC变换器，分别预测了在平均电流控制和临界电流连续控制方式下的传导电磁干扰频谱特性，给出了电磁干扰滤波器的设计依据。针对隔离型DC-DC变换器，提出了优化设计变压器绕组结构、屏蔽层结构、变换器的电路结构以及引入共模电压对消等方法来抑制其共模传导干扰，从而减小共模电磁干扰滤波器的体积重量。针对非隔离型DC-DC变换器和DC-AC逆变器，引入了共模电压对消以同时抑制其输入和输出侧共模电流，提高了电磁兼容性。 本书是一本理论分析与工程设计相结合的专著，可作为高校电力电子技术专业及相关专业的硕士生、博士生和教师的参考书，也可供从事航空

本书利用“原理分析、仿真计算、样机测试”三步学习法对运放电路环路进行稳定性设计，使读者能够对已有电路 理解，并且通过计算和仿真分析对原有电路进行改进，以便设计出符合实际要求的运放电路，达到实际应用的目的。首先，进行简单运放电路分析，运用反馈控制理论和稳定性判定准则进行时域/频域计算和仿真，当计算结果和仿真结果一致时再进行实际电路测试，使三者有机统一；然后，改变主要元器件参数，使电路工作于振荡或超调状态，此时测试稳定裕度，应该与稳定判据相符合；之后，设计反馈补偿网络使电路重新工作于稳定状态，通过这整个过程帮助读者透彻理解运放电路环路控制分析与设计方法。 本书适合运放电路设计人员使用和参考，同时也可供模拟电路和电力电子相关专业高年级本科生和研究生阅读学习。

《运算放大器指南(第4版)》出自全球领先的半导体公司TI技术专家之手，系统全面介绍了运算放大器电路设计和信号链设计方法，首版至今，已成为运算放大器电路设计方面的经典参考教材。第4版，增加了关于环境下应用、稳压器设计及在线和离线的设计辅助工具等方面的内容，更具有系统性。 《运算放大器指南(第4版)》适合从事电路设计的工程技术人员，也可供高校相关专业师生参考。

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本书详细介绍了运算放大器的内部特性和工作原理，由浅入深、循序渐进。全书共分八章；章介绍利用晶体管制作简单的运算放大器；第2章则对通用型运算放大器与简单型运算放大器进行了比较；第3章和第4章利用SPICE改善运用放大器的特性以及减少晶体管的失真；第5章和第6章分析三种运算放大器的电路结构与设计技巧；第7章介绍高速宽频带运算放大器；第8章则介绍低功耗、高性能CMOS型运算放大器。 本书内容难易适中、图文并茂，可供从事运算放大器内部电路设计的读者使用，也可作为电子、信息工程等专业师生和相关专业科研人员的参考用书。

根据现代电子技术的各个环节，本系列书主要包括电子制作、电路仿真设计、单片机编程与开发、嵌入式系统设计、数字电路系统设计、机器人制作等。本书具有较强的实用性，书中内容深入浅出，可供相关技术人员参考，也可作为工科院校相关专业师生的参考用书。

《微波电路设计》介绍了微波电路的基本知识，微波滤波器以及微波天线的原理和设计。主要内容包括射频/微波工程设计基础，传输线理论，匹配电路及微波网络基础，常用无源微波器件，滤波器设计，射频放大器设计，振荡器和混频器，微带天线的基础理论和基本设计方法。附录中给出了实际微波电路的设计方法，便于工程人员在工程设计中参考。 《微波电路设计》可以作为电子信息工程、通信工程、测控与仪器等微波工程相关专业的教材，也可以作为雷达、通信、测控、航空航天等方面科研人员的参考书。

本书在介绍半导体照明器件———发光二极管的材料、机理及其制造技术的同时，详细讲解了器件的光 电参数测试方法，器件的可靠性分析、驱动和控制方法，以及各种半导体照明的应用技术。本书内容系统、 全面，通过理论联系实际，重点突出了 “半导体照明”主题，反映了 外 的应用技术。

《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 《集成电路制造工艺与工程应用》旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书内容通俗易懂，结合近60个经典的电子制作实例，详细介绍取材于生活中的各类实用电子制作过程，详细说明了包括门铃与耳机、照明灯、充电器、灯光控制、智能家居、手电筒、收音机、电子玩具等实用电子电器制作全过程。本书针对各个案例翔实地阐述工作原理，列举元器件的选择，详细说明制作方法工序，层次分明地表达各板块逻辑内容，循序渐进地引导读者逐步提升动手能力及创新思考能力。全书制作实例都得到调试与验证，均取材于现实生活，令读者对生活中的电子制作实例了然于胸。 本书可作为电子爱好者、发烧友进阶探索学习时使用；也可供电子工程专业相关学生阅读，提升自我；还可供具有电子制作兴趣的青少年探索使用；同时，还可为电子企业的设计人员提供创新的制作思路。

本书叙述和分析了微波集成电路系统的无源和有源部分，对电路的核心载体——微带线进行深入细致的分析，涉及微带线的特性、物理机理和参量计算，在此基础上叙述了由微带线构成的单元电路、无源微波集成电路元件、有关的微波半导体器件机理、有源微波集成电路元件乃至电路系统，给出微波集成电路分析设计方法及设计计算实例，介绍其实际应用以及电路实际结构。 本书反映了微波集成电路的概貌，全书引导读者从很基本的电磁场和网络概念出发，由浅入深，逐步深入理解电路机理，掌握分析计算方法，很后达到融会贯通的程度。对微波集成电路知其然，也知其所以然，为从事这一领域的研发工作奠定基础、启迪创新思路。 本书适合作为高等学校电子科学与技术、集成电路设计与系统等专业的本科生与研究生参考教材，也可作为从事微波、天线、集成电

科学技术的迅猛发展和我国社会主义市场经济体制的建立与深入，整个工业生产对现代化设备的需求和依赖程度愈来愈高。实践表明，工来企业生产设备的技术状记对劳动生产率、产品质量、生产成本、安全和环保等，在定定意义上可以说有着决定性的作用，这也是现代科学技术和社会经济互相渗透、互相促进、互相结合的一种必然趋势。 铁路行业也不例外。自1984年从国外引入大型养路机械进行线路维修、大修以来，铁路工务系统的作业方式和维修体制已经发生了根本性的变革，线路养护修理的质量、效率得到极大的提高，施工与运行的矛盾得到很大程度的缓解，施工生产中的事故明显减少。特别是在铁路四次大提速工程中，大型养路机械更是发挥出了不可替代的作用，已成为确保线路质量、提高既有线路效能、保证高速、重载、大密度铁路运输必不要少的现

本书以Saber开关电源为基础，以具体工程电路为范例，详尽讲解了Saber常用工具和高级仿真工具的应用。内容包括Saber元件库建模、Saber仿真实例、Saber MAST语言建模，以及开关电源的设计与布线。本书可作为开关电源设计相关专业的教学用书，也可以作为电类本、专科学生作为全面掌握Saber开关电源与仿真知识的参考书。

微波集成电路近些年发展迅速，已广泛用于卫星通信、电视转播、中继通信、数据与图像传输、雷达、遥控遥感、电子对抗等领域，工作频段由1GHz覆盖到100GHz，且正在向100GHz以上延伸，因此本教材主要讨论微波集成电路，针对目前微波电路发展的新状况，主要介绍微波半导体器件，包括各种新器件，及其组成的微波、毫米波电路。全书共包括七章，主要为微波集成电路基础；微波晶体管放大器：微波混频器和检波器；微波倍频器；微波振荡器；微波控制电路等。 《微波固态电路（第2版）》是为电子科学与技术、电磁场与微波技术、电子工程和通信工程等专业的高年级本科生编写的教材，供微波电路、微波固态电路课程使用。也可以作为毫米波雷达、制导、电子对抗、遥感技术、计量仪表专业的研究生以及从事相关研究项目的工程技术人员的参考书。

《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 《集成电路制造工艺与工程应用》旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书是“图解实用电子技术丛书”之一。本书主要介绍了5种存储器IC的结构及使用方法，分别为：UV?EPROM、闪速存储器、EEPROM、SRAM和DRAM。同时还介绍了SRAM的两种特殊类型。本书以实际的产品为例，分类描述了它们的设计结构和工作原理，具有很强的实用性。 本书非常适合从事计算机、通信、家电领域及存储器IC相关领域的研发及工程技术人员学习参考，是从业人员的好帮手。