本书包含电磁场、微波工程两部分内容,主要介绍了电磁场、微波工程的发展历史及关键历史时期的重要人物,电磁场传播基础知识、微波传输线、微波器件与天线、微波器件设计实例。将关键器件设计与应用有机融入微波工程中,自然而然地将电磁场、微波互相渗透并融入实际应用,使学习者不再感到相关知识理论的抽象与晦涩,令其能轻松学习并掌握电磁场、微波工程的核心知识。同时,衔接了5G和6G无线通信的收发关键器件研制内容,展望了微波工程发展前景。全书工分为10章,是在目前课时紧缺情况下,学习电磁场与微波工程课程的适用教材,培养学习者的抽象思维、正确思维方法和严谨的科学态度,能够将物理概念和数学方法结合,提高学习者的基本素质,为实际工程问题建立数学模型的能力。
本书由浅入深、条理毒晰、系统全面地介绍了流致振动型压电俘能器。全书共8章,第1章首先从新型流体能量俘获技术的实际需求出发,引出了流致振动及压电的相关知识:第1章搭建了各类流致振动型压电俘能器的数学模型,以此对系统的俘能行为进行评估与预测;第3章至第5章介绍了相关的试验设备及试验系统,通过试验研究验证数学模型并直观了解能量转换过程;第6章在数学模型的基础上,对流致振动型压电俘能器系统进行了非线性分析;第7章讲述了相关的数值模拟研究及分析方法,从流体动力学的角度剖析引起各工况下俘能器表现出差异的根本原因;第8章阐述了导致振动型压电俘能器的实际应用。 本书主要为工科科研人员提供流致振动型压电俘能器的前沿研究及研究方法。 并可以为其在实际工程中的应用提供一定的参考。
本书内容主要基于红外焦平面阵列探测器领域取得的成果,并系统介绍了红外焦平面阵列探测器的设计理论及制造过程。本书分别介绍了非制冷型和制冷型两大类红外焦平面阵列探测器,主要具体内容为:碲镉汞和超晶格等热敏材料制备;金属、陶瓷、晶圆和像素级四类封装工艺;线性、旋转式等多种斯科特式制冷技术与器件;涉及各类核心器件性能的高精度检测技术;红外焦平面阵列探测器全生命生产周期管理;各类红外焦平面阵列探测器应用技术。
“ 在线, 连接”正成为当代社会的“新常态”并且将对个人和社会发展产生深远的影响。本书主要探讨移动终端传播为社会带来的新现象、新问题,为读者全面了解 在线/ 连接现象及其产生原因和影响提供了必要的概念基础,就该问题综述了业界 学者的相关观点和理论方法:不仅关注数字传播 性所产生的外显化行为及社会变革, 是聚焦于其引发的内隐性媒介心理,对这种新媒介生态下的传播范式、数字行为动机、身份建构、社会化过程、政治参与、网络生活与幸福感等不同维度多有关照,为传播学者系统且快速开展相关研究提供借鉴和指导。本书是媒体从业者、传播学者及学生在研究新媒体、媒体效果和传播理论时的 书目。
本书主要介绍基于IE3D 15电磁仿真软件对射频电路进行设计与仿真,共包括8章内容。第1章主要介绍IE3D的基本仿真环境和设计与仿真流程等;第2章主要介绍IE3D射频电路建模、网格划分、求解频率设置等,并详细演示了微带定向耦合器的设计与仿真流程;第3章主要介绍微带滤波器设计的基础理论、设计指标及仿真流程;第4章主要介绍微带功分器设计与仿真案例,并详细描述了功分器的设计流程;第5章主要介绍微带PCB蛇形天线设计与仿真的相关知识;第6章主要介绍毫米波微带阵列天线设计与仿真的相关知识;第7章主要介绍3dB 90°电桥的基本工作原理、设计指标及IE3D设计与仿真过程;第8章主要介绍HyperLynx 3D EM与ADS、Sonnet的结合使用。全书主要着眼于使用IE3D对平面射频电路进行仿真的案例讲解,通过工程实例,广大读者可以快速上手射频微波电路设计与仿真。
对PCB设计者来说,创建原理图符号库和PCB封装库是十分基础却又 重要的工作。只有确保原理图符号库和PCB封装库准确无误,才能保证PCB设计工作得以顺利开展。本书系统介绍了原理图符号与PCB封装建库方法和技巧,主要内容包括封装库基础知识、元器件数据手册封装参数分析、PCB封装建库工程经验数据、原理图符号与PCB封装建库审查案例、多平台原理图符号库与PCB封装库设计、PCB设计文件与封装库在多平台间的转换、PCB 3D封装库的应用、PCB封装的命名。
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随着电子技术在军事上的广泛应用,电子对抗已成为现代战争的重要作战手段,夺取战场上的制电磁权成为影响战争胜负的重要因素。而随着通信技术的快速发展,旨在侦察、干扰破坏敌方通信和保护己方通信的通信对抗,在电子对抗中占据越来越重要的地位。本书分为通信基础篇和通信对抗篇,主要对通信原理、通信对抗基本原理进行了较为详细的讨论,同时求反应通信对抗技术发展的新水平。本书内容由浅入深,循序渐进,便于读者对通信对抗的理解和掌握。 本书可供大专院校电子工程、信息对抗技术、通信工程等专业教学使用,也可作为电子对抗领域从事通信对抗技术研究工作的科研人员的参考用书。
本书从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互连(HDI)印制电路、特种印制电路、高频印制电路、图形转移新技术、基于系统封装(SiP)的集成元器件印制电路技术、集成电路(IC)封装基板技术、光电印制电路板技术等,力求科学性、先进性、系统性和应用性的统一。
本书是围绕稀土微观电子结构理论展开的一次深入探讨和研究,目的是为读者提供对稀土微观电子结构物性关联领域的全面了解,并促进对该领域的思考和进一步研究。通过细致的研究,本书将帮助读者把握稀土微观电子结构物性关联的本质和内涵。本书作者对稀土微观电子领域抱有浓厚的研究兴趣,并且一直以来都在从事相关的研究和实践。 本书以几种含稀土的化合物为对象,进行了一系列理论研究,探索稀土4f 5d电子运动规律,深入探究4f 5d电子成键特性在相关功能材料中的作用。本书首先从稀土元素人手,简单介绍了稀土元素的电子层结构特点和与之相关的物理化学性质,随后通过介绍稀土光学、电学、磁学等功能材料来突出强调稀土在新材料领域的地位,进而描述与稀土4f电子相关的强关联体系的物理图像, 根据现阶段稀土基础研究所面临的问题,提
“ 在线, 连接”正成为当代社会的“新常态”并且将对个人和社会发展产生深远的影响。本书主要探讨移动终端传播为社会带来的新现象、新问题,为读者全面了解 在线/ 连接现象及其产生原因和影响提供了必要的概念基础,就该问题综述了业界 学者的相关观点和理论方法:不仅关注数字传播 性所产生的外显化行为及社会变革, 是聚焦于其引发的内隐性媒介心理,对这种新媒介生态下的传播范式、数字行为动机、身份建构、社会化过程、政治参与、网络生活与幸福感等不同维度多有关照,为传播学者系统且快速开展相关研究提供借鉴和指导。本书是媒体从业者、传播学者及学生在研究新媒体、媒体效果和传播理论时的 书目。
本书在“光纤通信原理与系统”第3版的基础上修订而成,旨在详细阐明光通信技术基本原理的同时,尽可能结合光通信系统与设计的实际,以及光通信的新技术、新发展;以满足高年级本科生及低年级研究生学习光通信技术的需要,同时亦可供从事光通信技术工作的科研与工程技术人员参考。全书共分7章,章介绍光通信的特点、历史、系统结构组成;第2章介绍光纤传输原理与特性、光无源器件;第3章介绍光源与光发送机,包括半导体光源的基本工作原理、应用特性;第4章介绍光检测器与光接收机,对光接收机的性能特性进行系统分析;第5章对半导体光放大器、掺铒光纤放大器、光纤拉曼放大器的原理、特性进行详细讨论;第6章为光通信系统,首先对数字光纤通信系统的结构、性能进展及设计进行详细介绍,接着对模拟光纤通信系统及更复杂的光纤通信系统,如
对PCB设计者来说,创建原理图符号库和PCB封装库是十分基础却又 重要的工作。只有确保原理图符号库和PCB封装库准确无误,才能保证PCB设计工作得以顺利开展。本书系统介绍了原理图符号与PCB封装建库方法和技巧,主要内容包括封装库基础知识、元器件数据手册封装参数分析、PCB封装建库工程经验数据、原理图符号与PCB封装建库审查案例、多平台原理图符号库与PCB封装库设计、PCB设计文件与封装库在多平台间的转换、PCB 3D封装库的应用、PCB封装的命名。