《RLC电子元器件应用基础》从应用的角度主要对三种最基本的电子元器件电阻器(R)、电感器(L)和电容器(C)进行了讲述。全书共分为3章。章电阻器(R)，主要讲述电阻器的一般常识(其中包括命名法、阻值辨认法、封装形式等)、种类和应用，特别是不同种类电阻器的优缺点，以及在应用中如何发挥其优点并避免其缺点，最后还给出了各种电阻器在不同用途中的典型应用实例。第2章和第3章分别以同样的手法讲述了电感器(L)和电容器(C)。在对电感器的讲述中，主要以变压器为主，分别讲述了低频变压器和高频变压器，以及组成变压器的磁性材料、漆包线、骨架、绝缘介质、加工工艺等。讲述电容器时，主要以介质为主，分析了不同介质组成的电容器的优缺点和适用的场合并讲述了安规电容器，包括安规电容器的应用、参照标准、各种认证标志以及安全等级不同时对安规电

光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分，也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。本书对光无源器件的基本原理、制造工艺、测试方法和实际应用了详细的叙述；对当今光无源器件的成果作了全面的介绍；对今后的发展方向作了深入的分析和探讨。 书中对光纤连接器、光衰减器、光耦合器、光波分复用器、光隔离器、光开关、光调制器进行了重点介绍。这些器件有些已大量用于光纤通信系统，有些将逐步用于光纤通信系统。对于这些器件，书中除阐述其原理之外，还重点论述了它人瓣内部结构。并介绍了关键零部件的设计机理、材料选用原则以及加工工艺。对器件的国际和国家标准也作了介绍。相信将有助于读者正确地选用器件、合理地使用器件。 本书适合从事光纤通信和光纤传感的科研院所、设计部门、工程施工单位和生产企业的技术人员参考，也适

本书首先介绍电声换能原理以及换能器的等效类比电路，为换能器特性的理论分析奠定基础；然后讨论扬声器和传声器的电声性能参数及其物理意义；最后着重讨论各种类型扬声器和传声器的基本结构、工作原理、性能特点及其应用。本书较注重基本概念、基本理论与基本分析方法的阐明，并与实际应用相结合，较适合为音频工程专业本科生学习的教材，也适合相关专业的工程技术人员和音响爱好者阅读。

本书是《图表细说电子元器件》一书的版，以精细的排版方式展现全部内容。本书讲解常用的11大类数十种电子元器件，介绍元器件的识别方法、电路符号识图信息、主要特性、重要参数、典型应用电路、检测方法、修配技术、更换操作、调整技术等相关知识。以电子元器件为轴心，详细讲述电路识图方法和修理技术，使电子技术初学者轻松步入电子天地。

无铅软钎焊技术作为电子组装行业的新兴技术及未来的发展方向，拥有极大的应用价值和市场空间。本书从无铅化的根本，即无铅焊料的定义出发，描述无铅焊料的各种基本性能，重点论述无铅软钎焊的物理化学过程，并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述，最后论述无铅化焊接所带来的电子组装产品可靠性的新问题。同时，本书结合市场的实际情况，对无铅焊料成分的专利问题也进行详细阐述。 本书可作为高等学校材料加工工程学科的硕士研究生专业课教材，还可以作为焊接技术与工程专业本科生的教学参考书，也可供电子加工企业的从业人员，特别是工程部与品管部的相关技术人员参考。

光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分，也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。本书对光无源器件的基本原理、制造工艺、测试方法和实际应用了详细的叙述；对当今光无源器件的成果作了全面的介绍；对今后的发展方向作了深入的分析和探讨。 书中对光纤连接器、光衰减器、光耦合器、光波分复用器、光隔离器、光开关、光调制器进行了重点介绍。这些器件有些已大量用于光纤通信系统，有些将逐步用于光纤通信系统。对于这些器件，书中除阐述其原理之外，还重点论述了它人瓣内部结构。并介绍了关键零部件的设计机理、材料选用原则以及加工工艺。对器件的国际和国家标准也作了介绍。相信将有助于读者正确地选用器件、合理地使用器件。 本书适合从事光纤通信和光纤传感的科研院所、设计部门、工程施工单位和生产企业的技术人员参考，也适

电子组装制造是当前迅速发展的行业，本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺，电路板的清洗涂覆，挠性和刚挠性电路板制造，各类陶瓷基板及复合材料，混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不大量的数据资料、实物图片、理论分析，还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料，也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。

本书从工程实践的角度研究分析了要实现电子产品电磁兼容需要在PCB设计阶段解决的一些问题。全书共分9个章节。章简要介绍电磁兼容标准和PCB设计基础知识；第2章介绍了在数字电路设计时需要的旁路、去耦和储能等设计措施；第3章介绍了走线特性阻抗及传输线端接技术；第4章介绍了数字单板中特殊的信号线——时钟设计；第5章介绍了单板上电源的设计问题；第6章介绍了接地技术及PCB上实现的接地问题；第7章介绍了在PCB单板上实现的静电防护设计；第8章介绍了PCB上的孔、连接器的设计问题；第9章介绍了设计大面积单板背板、底板等的特殊设计要点。在介绍设计知识要点的同时，作者将真实产品中出现的典型问题整理成案例，分别放在相应的章节里，他山之石，供读者借鉴。附录部分，介绍了一些整机产品解决电磁兼容试验项目的思路和对策，并且将PCB设计中

吴宗汉、何鸿钧、徐世和编著的这本《电声器件 材料及物性基础》以电声器件材料及其物性为主要内 容，包括电声、声电转换基础知识，电声器件中的功 能材料，电声器件中的结构材料，电声器件中的辅助 材料，电声器件材料研究及性能标准介绍等。 本书适合声学、物理学以及通信、电子等有关专 业本科生和研究生阅读；也可作为从事电声器件制造 的一线技术人员的辅助资料和培训教材。

本书从广大电子技术人员实际需要出发，主要介绍了电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、电声器件、半导体二极管、半导体三极管、场效应晶体管、晶闸管、集成电路、贴片器件、显示器件、光电器件、继电器与开关的选用与检测方法，最后还介绍了元器件主要参数指标。本书在内容上力求简洁实用、图文并茂，通俗易懂，以达到举一反三，融会贯通的目的。在编写安排上由浅入深，循序渐进，便查便用。 希望本书能够成为电子技术人员和广大电子爱好者的良师益友。

本书介绍了贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器的参数、代码及识读方法，汇编了常用贴片电感器、贴片熔断器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路的型号代码及与其相对应的型号、封装形式、生产厂商等，对主要参数或内部结构类型等作了简要说明。附录中给出了贴片器件封装外形尺寸。 本书资料新颖，内容丰富，查阅方便，适合于广大电子技术人员、电子设备维修人员和电子爱好者参考。

本书系统讲述了电子节能灯与电子镇流器的工作原理、元件参数选择、电子镇流器的功率因数校正原理及所用的集成电路等，其内容涵盖了电子节能灯和电子镇流器生产中所涉及的相关知识。此外，本书还介绍了3C认证及UL认证所必须准备的文档资料及应注意事项。? 本书既有理论分析，又有实践经验，适合于从事电子节能灯与电子镇流器生产和开发的电子工程技术人员参考应用，亦可供大专院校电光源专业的教师和学生阅读。

《电子元器件检测与维修从入门到精通》主要讲解了电阻器、电容器、三极管等常用电子元器件的结构功能、表示符号、分类、标注方法等实用知识；同时，总结了日常维修中电子元器件故障维修技术、检测方法、选配与代换方法等最实用的维修检测技术。另外，本书还结合大量的实训内容，讲解了使用数字万用表和指针万用表检测电路板中的元器件的方法，为广大读者提供了宝贵的实操经验。 本书内容全面新颖，具有很强的实用性、可读性和可操作性，适合作为从事专业硬件维修工作人员的参考用书，也可作为电子技术培训的教材，以及高等专业学校相关专业师生的参考资料和相关从业人员的检测维修手册。

电子组装制造是当前迅速发展的行业，本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺，电路板的清洗涂覆，挠性和刚挠性电路板制造，各类陶瓷基板及复合材料，混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析，还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料，也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。

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本书以实例讲解的形式系统介绍了Cadence 17.2的设计环境和功能特性，使读者可以快速掌握并熟练使用Cadence 17.2实现电路原理图与PCB设计。本书内容涉及测量电路、驱动电路、电源电路和综合控制电路4类共15个设计实例，每个实例均由设计任务、基本要求、总体思路、系统组成、模块详解、电路原理图、PCB设计、软件设计、调试与测试、思考与练习等模块组成。本书适合从事电子产品设计的工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

《现代电工技能实战自学手册》是一本介绍现代电工技能的图书，主要内容有电工基础与安全用电、电工基本操作技能、电工电子仪表的使用、低压电器与变压器、电子元器件、电工识图基础、电工测量电路图的识读、供配电系统电气线路的识读、照明与动力配电电气图的识读、电动机及控制线路、PLC入门、变频器的使用、室内配电与照明插座线路的安装、弱电线路的接线与安装、楼宇门禁与视频监控的安装与接线、电梯技术等。

本书为普通高等教育“十一五”、“十二五”规划教材。本书首先介绍半导体器件基本方程。在此基础上，全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管（BJT）和绝缘栅场效应晶体管（MOSFET）的基本结构、基本原理、工作特性和SPICE模型。本书还介绍了主要包括HEMT和HBT的异质结器件。书中提供大量习题，便于读者巩固及加深对所学知识的理解。本书适合作为高等学校电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、微电子学等专业相关课程的教材，也可供其他相关专业的本科生、研究生和工程技术人员阅读参考。