本书是劳动预备制培训电工类专业技能课教材，主要内容包括：安全用电，维修电工工具、量具及仪表，电工材料，常用变压器，电动机，低压电器，一般机械设备的电气控制，照明及动力线路，电子技术与操作，维修电工的基本钳工技能10个单元，每个单元分为若干模块，各模块之后备有练习与实训等内容。 本书依据维修电工岗位技能要求组织内容，理论知识精练，训练课题与理论知识紧密结合，强调对学员操作技能的培养。本书图文并茂，实用性强，通过学习，学员能够全面地掌握维修电工的理论知识和操作技能。 本书由张志友主编，霍德华、孙娜、刘佳庚、高静、陈长远参编，王全铁主审。

模拟电子技术是一门技术发展快、教学方法灵活、理论联系实际要求很高的课程，是培养学生综合运用电子技术基础知识，提高创新能力、独立分析问题和解决问题能力的一门重要的课程。 在编写本教材过程中，编者力求内容丰富、新颖实用，以满足模拟电子技术实践教学的要求。从加强实践教学环节出发，本书将不同的实验和实践教学按类型分成三个部分，共28个实验，其中基础性实验12个，提高性实验6个和创新性实验10个。另外，为了增加学生实践知识的系统性，在书的后增加了附录。 本书可作为高等学校电气类、电子信息类、自动化类、计算机类等专业模拟电子技术实践课程的本科教材，也可作为相关专业工程技术人员的参考书。

芯片封测是指芯片的封装和测试，当芯片设计和制作完成后，需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣，使其可以在复杂的环境下工作，也可以保护芯片，便于散热。测试即检测芯片的好坏，同时检查相关工艺环节所带来的影响。 本书分为12章，第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试，包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺；第3~8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理；第9~10章主要介绍了 封装及载带焊接技术； 1章介绍了 终测试，检测芯片的 终功能及封装环节所带来的影响； 2章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。 本书涉及传统芯片封装测试的所有流程，叙述通俗易懂，并辅以大量的图示，既可以作为微电子或集成电路专业的参考用书，也可以作为封装测试公司新员工的培训用书，还可以作为半导

本书内容包括常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接技术、表面贴装技术、调试与检测、电子设备整机结构与设计、基本工程图、电子线路CAD、实用电路制作等。书中的电路设计实例，都是具有代表性的经典设计，有利于学生进行课程设计和创新实践。 本书除了作为高等院校和职业技术教育的电子工艺实习和相关课程设计教材，也可供从事电子技术的专业人员参考。

本书是按照高等学校电子技术实验和课程设计的教学要求，结合作者多年的实践教学经验和研究成果编写而成。本书共4章，包括：绪论、基础实验、设计型实验和综合型实验。通过基础型、设计型和综合型三个层次的实验，培养学生运用所学知识解决实际问题的能力，掌握科学研究与工程实践的基本方法，旨在提高学生的实践和创新能力。 本书可作为普通高等学校电气、电子、通信和计算机等电类各专业电子技术实验和课程设计的教材或教学参考书，也可作为工程技术人员的参考用书。