本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
本书共包括15章:章概述了半导体制造工艺;第2章介绍了基本的半导体工艺技术;第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片,以及早期的制造工艺技术;第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长,以及硅外延技术;第5章讨论了半导体工艺中的加热过程;第6章详细介绍了光学光刻工艺;第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论;第8章讨论了离子注入工艺;第9章详细介绍了刻蚀工艺;0章介绍了基本的化学气相沉积(CVD)和电介质薄膜沉积工艺,以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层沉积(ALD)工艺过程;1章介绍了金属化工艺;2章讨论了化学机械研磨(CMP)工艺;3章介绍了工艺整合;4章介绍了先进的CMOS、DRAM和NAND闪存工艺流程;5章总结了本书和半导体工业未来的发展。
《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》共10章,47个专题,近300张图片(包括书末40余幅珍贵图片,既有著名的科学家,也有珍贵的原型器件和先进的仪器设备)。首先概述了半导体研究的对象、范围和早期历史,以猫须探测器为例介绍了半导体的早期应用,说明了材料、物理和器件这三者的相互作用在半导体研究中的重要性。然后是个晶体管的诞生、少子法则的确立以及硅基半导体的迅猛发展和巨大成功。接下来是化合物半导体的发展,重点介绍了微波器件、发光二极管和激光器、红外探测器以及它们在光通信领域掀起的革命浪潮。最后以太阳能电池和液晶显示器为例介绍了多晶半导体和非晶半导体。《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》还穿插介绍了半导体对基础物理学研
《真空镀膜原理与技术》阐述了真空镀膜的应用,真空镀膜过程中薄膜在基体表面生长过程;探讨了薄膜生长的影响因素;具体地介绍了真空镀膜的各种方法,包括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀以及化学气相沉积的原理、特点、装置及应用技术等。力求避开烦琐的数学公式,尽量用简单的语言阐述物理过程。通俗易懂、简单易学。 《真空镀膜原理与技术》可作为高等学校相关专业的本科生,也可用作研究生或相关行业工程技术人员的参考书。
刘祖明、丁向荣编著的《LED照明应用基础与实践》结合外LED照明技术的应用和发展,全面、系统地阐述了LED照明技术的基础知识和应用。全书共分为9章,系统地介绍了LED照明基础知识、LED驱动电路、LED应用基本知识与LED应用常见故障、LED照明灯具的设计与组装等内容。本书题材新颖实用,内容由浅入深,循序渐进,通俗易懂,图文并茂,是一本具有很高实用价值的LED照明技术入门指南。 《LED照明应用基础与实践》可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域的LED照明工程技术人员、产品推广人员、广告制作及安装人员阅读使用,也可作为职业院校相关专业的教学用书,还可作为LED照明工程应用技术短期培训教材。
本书共8章,内容包括LED照明基础知识、LED路灯设计组装、LED工矿灯设计组装、LED日光灯设计组装、LED平板灯设计组装、LED洗墙灯设计组装、LED斗胆灯设计组装、LED照明工程案例详解。本书内容以灯具设计组装和工程案例解析为主,同时也介绍了有关LED照明基础方面的知识。本书结合作者多年从事LED照明行业的经验,理论联系实践,深入浅出,图文并茂,具有很强的实用性和参考性,适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员,也可以作为LED初学者,爱好者及高等院校电子、电气、光电等相关专业的教材或参考书,是一本即学即用的参考书籍。
本书首先简要阐述近年来新型瞬态电真空半导体光电子器件内涵、特点、研究意义与靠前外发展现状,使读者对新型瞬态电真空半导体光电子器件有一个宏观和大致了解;接着对影响新型瞬态电真空半导体光电子器件总体设计方案的多种外界约束条件和性能指标进行分析;然后重点论述新型瞬态电真空半导体光电子器件总体设计,并分别详细论述了电子光学系统,电子束泵浦系统,半导体有源层等多个分系统。每个分系统设计都包括基本原理、系统约束、关键技术及其分系统间优化设计与性能平衡,很后简要介绍三个典型的应用系统。
本书的内容与1984年版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章,包括引论,半导体的高分辨X射线衍射,光学检测与分析,表面、薄膜成分分析,扫描探针显微学在半导体中的运用,透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例,同时附有大量参考文献和常用的数据,以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员,大专院校老师和研究生使用。
《OLED显示基础及产业化》从OLED技术知识、OLED关键技术、OLED显示、OLED照明、OLED产业现状及发展趋势、OLED市场现状及发展趋势及OLED的应用价值及发展可能性的分析几方面,深入浅出的进行了较为详细的阐述。《OLED显示基础及产业化》对从事OLED技术研究、相关产品开发和生产的有关工程人员和大专院校师生来说,是正确理解相关技术的重要参考书,同时也是面向我国广大消费者普及OLED技术知识,指导消费者选择和正确使用OLED电视机的指南。
《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件:原理、特性和可靠性》介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。 《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件:原理、特性和可靠性》内容新颖,紧跟时代发展,除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外,还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件,颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的的成果。本书是一本精心编著,并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书,相信它的翻译出版,必将有助于我国电力电子事业的发展。
这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章,包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、产业形态;第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别,以及P型半导体和N型半导体的特性;第3章的PN
DC-AC逆变技术是应用电力半导体器件,将直流电能变换成交流电能的一种静止变流技术。在以直流发电机、蓄电池为主直流电源的二次电能变换和可再生通顺(太阳能、风能等)的并网发电等场合,逆变技术具有广泛的应用前景。 本书在论述了电力电子及其逆变技术现状与发展的基础上,按电气隔离、功率流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关技术等类型,系统,深入并有创新地论述了方波、多重移相叠加阶梯波合成、脉宽调制、单向电压源高频环节、高频脉冲直流环节、双向电压源高频环节、谐振式双向电压源高频环节、电流源高频环节、直流变换器型高频环节、三相、并联、多电平、可再生能源并网、Delta等逆变技术和控制、驱动、缓冲、滤波等相关技术
本书结合国内外LED驱动技术的应用和发展,全面系统地阐述了LED的应用技术,包括LED芯片选用要点与应用实例、LED电路设计要点与实例、DC/DCLED驱动器设计要点与实例、LED驱动器前端电路设计要点与电路实例、LED驱动器PCB及保护电路设计要点等内容。本书题材新颖实用,内容丰富,深入浅出,文字通俗,具有很高的实用价值。 本书可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域从事LED驱动电路开发、设计和应用的工程技术人员阅读参考,也可作为LED驱动电路设计培训的基础教材。
智寄于体,体赖于健,健托于动,动在于巧。综观健身健美运动的起源和发展历程,以及现代科技的发展,利用专门的健身健美器械和生活物品,对身体进行的健康促进、身体健塑、体能提升以获取身体美,是既简单又行之有效的方式和方法,并已成为大众和校园男女热追的锻炼方式,深得锻炼者的追捧。为充分展示器械、器物健身的特点、功能和效用,更好地供青少年和健身锻炼者选用,《健身器械锻炼指导:形体塑修篇》从介绍器械健身概况入手,对各类器械、器物的健身性能、锻炼的方式方法、体能锻炼、身体健塑、锻炼案例,以及相关的基础知识等内容作了较全面的论述。衷心祈愿,在此作的导引之下能使锻炼者的身体康健、重塑、修饰和健美人体的获取有所帮助。 《健身器械锻炼指导》分为形体塑修篇和体能提护篇两册。形体塑修篇在全面介绍健身会
本书详细描述了基于LED的可见光通信关键器件和应用的研究,填补了还没有系统描述可见光通信器件和运用的书籍这一空白。全书共分为11章,章给出了可见光通信的基本概念,对其发展历史进行了追溯,研究趋势进行了展望,并且简要介绍了可见光通信的器件和运用;第2~4章详细介绍了可见光通信所采用的器件,包括传统的可见光发射LED器件、新型micro-LED器件和可见光探测器;第5~6章介绍了可见光通信所采用的先进技术和关键算法;第7章介绍了高速VLC通信系统实验,给出了本研究团队基于第2~6章介绍的器件和技术理论基础之上的实验成果;第8~10章主要介绍了可见光通信在定位和手机等方面的新型应用和技术成果;1章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。
《例说音响工程设计与调音技术》集合了乐理基础知识、音响周边设备知识、音响工程系统设计及调音和调试方法、线材和接插件工艺设计、EASE/音频混音剪辑大师软件介绍等诸多内容,实用性强。书中内容不是简单的顺序堆砌,而是以周边设备基础知识和音响工程系统设计为主线,在其中地穿插与之相关的信号流程分析、设备配置、工程设计知识,真正做到将音响工程系统设计所需要的方方面面知识有机地融为一个整体,实现不需要过多电路基础就能深度学习音响基础知识并上手进行音响工程系统设计与系统调试的目的。
本书介绍了现代半导体器件的物理原理和先进的工艺技术.它可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材,也可以作为工程师和科学家们需要了解器件和技术发展的参考资料、首先,章对土要半导体器件和关键技术的发展作一个简短的历史回顾。接着,本书分为三个部分: 部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在本书接下来的部分被用到,了解这些概念需要现代物理和微积分的基本知识。 第2部分(第4-9章)讨论所有土要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始,接下来讨论双极型和场效应器件。讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。 第3部分(0-14章)则介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。
《半导体锗材料与器件》是全面深入探讨这一技术领域的著作,其内容涵盖了半导体锗技术研究的进展,阐述了锗材料科学、器件物理和加工工艺的基本原理。作者系来自科学界及工业界从事该领域前沿研究的国际知名专家。 《半导体锗材料与器件》还介绍了锗在光电子学、探测器以及太阳能电池领域的工业应用。它对从事半导体器件与材料物理研究的科技人员、高等院校材料专业的师生以及工业和研究领域的工程师们而言,是一部必不可少的参考书,无论是专家还是初学者都将从《半导体锗材料与器件》中受益。锗是研发晶体管技术的基础性半导体材料,近年来,由于其在微纳电子学领域的潜在优势,半导体锗材料又重新受到人们的关注。
本书重点介绍了新的ARM架构、指令集的总结、硬件特性以及调试系统的概览。本书还提供了一些程序示例,并且在其中讲解了使用GNU工具链与ARM工具的基本方法与步骤。主要内容包括:ARM架构的背景、Cortex?M3入门、操作模式、异常与中断、汇编语言基础、存储器系统、Cortex?M3上的汇编与C编程、开发流程、电源管理、多处理机通信、开发工具、调试、Keil RealView MDK使用入门等。随书附光盘1张,内含ARM Cortex?M3相关文章及Keil RealView MDK评估软件等。 本书适用于使用ARM Cortex?M3微控制器的研发人员作为技术、编程参考,也可作为Cortex?M3微控制器教学或培训用教材。