本书共9章，基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇，对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍，随后是占据了本书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外，还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系，聚焦了特殊气体及特殊材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。最后是先进过程控制技术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望。 本书可以作为从事等离子体蚀刻工艺研究和应用的研究生和工程技术人员的参考书籍。

《超声相控阵检测技术与应用》介绍了超声相控阵成像检测技术相关理论知识，包括超声相控阵的基本概念、扫查模式和图像显示、探头和声场、主要公式和基本参数等；另外，介绍了超声相控阵仪器操作方法，包括仪器界面介绍、相控阵扫描及测量设置、向导程序、管理操作、仪器设置及配附件、工业应用实例、仪器保养及常见问题。全书内容翔实，图文并茂，既有超声相控阵检测的基本理论及知识方法的讲解，又有实践操作及应用的指导。 本书适合于从事无损检测技术及相关领域的研究人员、工程技术人员、研究生及高年级本科生参考阅读。

本书将对VLSI互连线的当前问题提供面向物理设计的全面论述。特别值得注意的一点是，本书同时包括了互连线分析和综合两方面内容。在现代VLSI系统中，互连线的重要性日益增加，相关的研究近年来也逐渐成熟，因此我们觉得现在正是需要这样一本书的时候。我们希望通过本书，对这个研究领域提出独特的、而且是及时的观点和展望。

《模拟/射频集成电路设计的晶体管级建模（）》作者对于MOS 晶体管模型有很深刻的理解。章涉及2/3D工艺和器件仿真，以此作为理解半导体结构内部行为的有力工具。在接下来的章节中，作者详细讨论了PSP 和EKV模型的主流发展，比较了基于物理的MOSFET模型和通常用于射频电路的基于测量的模型，这些比较包括相关的经验模型和测量模型。在后续的章节中，作者讨论了小尺寸MOSFET器件的改善方法。最后，介绍了诸如VHDL-AMS 和 Verilog-A等硬件描述语言，说明了前述不同模型的实际可实现性及标准化。

本书全面介绍外常用集成电路的各种封装图、内部框图、引脚功能（中英文）、供电电压、结构用途和代换型号等内容。全书按集成电路型号采用计算机自动排序的方式进行编排。书末还介绍了集成电路的命名、封装形式和局部代换方法。全书涉及到外常用集成电路接近1000个，是一本全面介绍集成电路封装图和内部框图的新型工具书。

英国大学出版社出版的《Silicon Micromachining》是一本关于微系统加工工艺方面的专著，作者MElwenspoek和H?Jansen等人从事过多年微系统加工工艺方面的研究工作，具有非常丰富的研究经验。本书的主要内容包括：（1）硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述；（2）硅的表面微机械加工技术；（3）LIGA工艺；（4）硅?硅直接键合工艺；（5）硅的干法腐蚀工艺及物理机制等，涵盖了微机械系统加工工艺中的主要内容，而且其内容经过多次修订，并在法国和英国等大学试用。本书基本概念清楚，具有参考价值，适合MEMS领域工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和使用。

本书列举了三个实例，分别涵盖了双极型集成电路、CHOS数字集成电路、OS混合集成电路的设计，针对不同电路，介绍了不同的设计方法，每一个实例都给出了全流程的介绍，包括电路设计、仿真、版图设计、验证等，最后还介绍了集成电路设计中的若干重要问题。 本书的讲解由浅入深，对于有志从事集成电路设计工作的技术人员，是一本非常实用的教材，本书也可作高年级本科生和研究生的教材。

在21世纪的前十年结束时，基于三维集成技术的“摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路(3一DIc)，有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构，从而为Ic设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段，而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式，成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的本专著，既有的理论深度，又有较高的可读性。它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3一DIC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3一D电路架构以及相应的案例研究，提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南。 本书是一本的技术参考书，适用的读者范围包括：超大规模集成电路(VLSI)设计工程师，微处理器和系统级芯

本书以半导体器件物理为基础，由浅入深逐步阐述了深亚微米工艺中数字集成电路的设计技术。内容包括器件模型和公式、基本门电路、静态与动态电路、存储器设计、互连线产生的效应和芯片中电源网格与时钟的分布等。本书的讨论主要基于0.18 μm和0.13 μm CMOS工艺进行的，突出了深亚微米工艺中互连线带来的新问题及其对设计的影响。此外，书中还强调了SPICE模拟工具在电路设计中的应用。 本书反映了深亚微米数字集成电路的设计技术发展，内容丰富全面，是一本的教材。既可作为高等院校微电子、计算机、电子工程等专业本科生和研究生的教材和参考书，也可供从事相关领域工作的技术人员参考。

《MOSFET、IGBT驱动集成电路及应用》在简析电力MOSFET和IGBT的基本工作原理、内部结构、主要参数及其对驱动电路的要求的基础上，介绍电力MOSFET及IGBT的80多种集成驱动电路的基本特性和主要参数，重点讨论50多种电力MOSFET及IGBT栅极驱动电路的引脚排列、内部结构、工作原理、主要技术参数和应用技术。书中不但给出多种以这些驱动器集成电路为核心单元的典型电力电子变流系统专用驱动控制板的应用实例，而且对这些具体实例的电路工作原理、正常工作波形、技术参数和应用技术进行较为细致的讨论。这些实例均为作者研制，且已批量投入工程实际应用，极具实用性和代表性。 《MOSFET、IGBT驱动集成电路及应用》是从事主功率器件为电力MOSFET和IGBT的电力电子变流设备及特种电源的设计、调试、安装和制造及研究开发的工程技术人员不可多得的实用参考书，亦适合高

本书是作者工程经验与高校教学研究工作的总结，兼具实用性和理论深度。但与传统书籍不同的是，本书注重电路的直观理解，并以设计为中心，同时也对通常认为直观的部分，进行理论分析，使读者深刻理解。初学者可以通过本书学习LDO并深入认识模拟IC设计，经验丰富的工程师也可以得到新的设计技巧和对一些直观理解的理论分析，加深对这一研究方向的认识。章进行了系统描述，类似与产品定义阶段。第二、三和四章讨论半导体理论与器件、模拟IC的基本模块和反馈等。第五章集中在交流性能设计。第六和七章分析如何采用基本元件构建模块和系统电路。第八章讨论了保护电路及其特性，这是产品研发的最后阶段。

计算神经系统科学是一个正在兴起的研究领域，近年来已经成为许多国家政府资助的研究方向，吸引着许多青年研究人员。本书分析了视觉运动感知的计算问题、模拟网络的优化方法等，最有特色处在于从大规模集成电路实现的角度分析了视觉运动处理的原理和算法，可以借助大规模集成电路的高集成度、低成本等优势，进行模拟的并行视觉运动感知。 本书的专业性很强，所涉及的问题非常前沿，属于交叉学科，极具发展潜力，其性不言而喻。对于从事神经网络、人工智能、控制理论的等领域的研究者，本书有很大的参考价值。在我国，这方面的研究还处于起步阶段，本书提出的视觉运动集成电路实现方法无疑是一种崭新的思路。

挠性印制电路是目前最重要的电子互连技术之一。本书主要介绍挠性印制电路基础、挠性印制电路材料、挠性印制电路设计、挠性印制电路的制造工艺、高密度挠性印制电路及挠性印制电路的性能要求。 本书可供从事挠性印制电路研究的科技人员参考。

《CMOS电路设计、布局与仿真(第2版·第2卷)》是CMOS集成电路设计领域的一部力作，是作者20多年教学和研究成果的总结，内容涵盖电路设计流程、EDA软件、工艺集成、器件、模型、数字和模拟集成电路设计等诸多方面，由基础到前沿，由浅入深，结构合理，特色鲜明。 《CMOS电路设计、布局与仿真(第2版·第2卷)》对学生、科研人员和工程师各有所侧重。无论对于哪一种类型的读者而言，《CMOS电路设计、布局与仿真(第2版·第2卷)》都是一本极好的参考书。

《CMOS集成电路设计手册》讨论了CMOS电路设计的工艺、设计流程、EDA工具手段以及数字、模拟集成电路设计，并给出了一些相关设计实例，内容介绍由浅入深。该著作涵盖了从模型到器件，从电路到系统的全面内容，是一本、综合的CMOS电路设计的工具书及参考书。 《CMOS集成电路设计手册》英文原版书是作者近30年教学、科研经验的结晶，是CMOS集成电路设计领域的一本力作。《CMOS集成电路设计手册》已经过两次修订，目前为第3版，内容较第2版有了改进，补充了CMOS电路设计领域的一些新知识，使得本书较前一版内容更加详实。 为了方便读者有选择性地学习，此次将《CMOS集成电路设计手册》分成3册出版，分别为基础篇、数字电路篇和模拟电路篇。此册为数字电路篇，主要涵盖了数字电路设计以及高级数字电路设计的内容。《CMOS集成电路设计手册》作为一

《超大规模集成电路测试：数字存储器和混合信号系统》系统地介绍了这三类电路的测试和可测试性设计。全书共分三个部分。部分是测试基础，介绍了测试的基本概念、测试设备、测试经济学和故障模型。第二部分是测试方法，详细论述了组合和时序电路的测试生成、存储器测试、基于DSP和基于模型的模拟与混合信号测试、延迟测试和IDDQ测试等。第三部分是可测试性设计，包括扫描设计、BIST、边界扫描测试、模拟测试总线标准和基于IP核的SOC测试。VLSI测试包括数字、存储器和混合信号三类电路测试。

本书在概述了微机电系统技术(MEMS)的发展背景、现状及应用前景的基础上，论述了MEMS基本理论基础，并对MEMS相关工艺做了详尽的介绍。书中分别介绍了MEMS应用，数种典型的物理传感器和化学传感器的工作原理及制造工艺；对各类微操作器／微执行器、微机械零件、微泵及微机电系统也做了比较详细的论述，之后介绍了与生物芯片相关的技术及纳米技术。 本书可供微电子、机电一体化、精密仪器及仪表等专业研究与技术人员参考，也可作为相关专业高年级与研究生的教学参考书。

为了使相关读者更深入了解掌握微电子工艺技术的原理，本书前部分主要介绍了集成电路制备工艺中有关的物理、化学知识，第4章至0章是全书重点，介绍了工艺过程、工艺设备以及IC制备中的新技术、新方法。全书共分10章，主要内容涉及半导体硅材料及化合物的化学性质，高纯水的制备，清洗技术，氧化、扩散、刻蚀、制版、外延、金属化处理、电子封装等主要工艺的原理等。 本书可作为高等院校相关专业的教材，也可作为教师和研究生的参考用书，同时也能供广大从事微电子相关领域的工程技术人员参考。

《CMOS集成电路单粒子效应的建模与加固》针对CMOS集成电路中主要的三种单粒子效应失效模式SEU、SET和MBU，分别从建模和加固两个方面进行了研究。包括RHBD和S0I工艺的加固方法、加固存储单元的多节点翻转的模拟分析、SET脉冲建模和SET错误率计算在内的多项内容。

《硅基射频集成电路和系统》以硅基射频集成芯片系统为核心，介绍射频电路和系统基础、射频集成电路基本理论和设计方法，以及外硅基射频集成电路和系统技术的新进展。《硅基射频集成电路和系统》分为射频电路和系统设计基础知识、射频收发机集成电路技术和面向特定应用的射频集成电路与系统技术三个部分。部分主要包括射频电路和系统基础与高频器件及模型；第二部分主要包括射频收发通道和频率综合器的关键电路技术；第三部分面向低功耗物联网、可重构射频系统和毫米波雷达等应用介绍相关射频集成电路与系统技术。

本书从放大器的基本结构入手，介绍了双极型和CMOS放大器的特性及分析方法。内容包括：放大器基础、晶体管、偏置、单级放大器、多级放大器、电流源和电路镜、放大器的低频和高频特性分析。本书采用论述理论与工程实际相结合的分析方法，并注重双极型与CMOS电路的对比。 本书可作为高等院校信息与通信工程、电子科学与技术及相关专业师生的参考用书，也可以供相关专业技术人员阅读使用。

系统芯片SoC能实现一个系统的功能，它是从整个系统的功能和性能出发，采用软硬结合的设计和验证方法，利用芯核复用及深亚微米技术，在一个芯片上实现复杂的功能。系统芯片具有速度快、集成度高、功耗低等特点。本书详细介绍了系统芯片SoC的设计与测试的关键技术和主要方法。全书共15章，内容包括：系统芯片的设计模式与流程、系统芯片的总线结构、芯核设计、软硬件协同设计、系统芯片的存储系统设计、系统芯片中模拟/混合信号的设计、系统芯片的低功耗设计、信号完整性、系统芯片的验证、系统芯片的可测性设计、测试调度与测试结构的优化设计、芯核的测试、系统芯片的物理设计、片上网络等。 本书可作为电子、通信、计算机、自动控制等学科高年级本科生和研究生的教材，也适合于从事电子信息、数字系统设计、测试和维护等相关专业的研