《现代无人机鉴赏(珍藏版)》是讲解民用无人机的科普图书,全书共分为5 章,第1 章详细介绍了无人机的定义、历史、分类、系统组成、商业应用、管理法规等知识,第2 ~ 5 章分别介绍了消费级无人机、行业级无人机、农业无人机以及其他类型无人机中的热门在售机型,以及部分已经停产的重要机型。每款机型都详细介绍了其生产厂商、应用范围、主要结构、核心设备、综合性能等知识,并配有精美的鉴赏图以及展示无人机关键尺寸、性能的参数表格。 《现代无人机鉴赏(珍藏版)》内容丰富,结构严谨,分析讲解透彻,适合广大航空爱好者和中小学生作为科普读物。同时,它也适用于航空工程师、军事专家、政府政策制定者、技术投资者、农业专业人士、环境监测专家、物流行业规划者、影视制作人员以及应急管理人员等专业人士作为参考书籍。此外,本
本教材以无人机实景三维生产实践案例为载体,以实际应用为主旨,系统全面地介绍了无人机实景三维技术相关的理论知识与作业流程。主要内容包括:实景三维概述、无人机实景三维基础、无人机实景三维数据获取、无人机实景三维建模技术、无人机实景三维单体化建模、实景三维模型修饰、无人机实景三维裸眼测图、无人机实景三维生产案例、实景三维应用技术、实景三维行业应用、 1 X 无人机摄影测量高级技能等级证书、学生技能大赛。本教材内容突出能力培养与技能训练,注重生产流程规范性操作,强化测绘工程思维的训练,同时实现 岗、课、赛、证 融通,使学生能够独立完成无人机实景三维的整个生产任务。本书可作为职业院校无人机测绘技术、无人机应用技术等无人机相关专业,以及测绘工程技术、测绘地理信息技术、摄影测量与遥感技术、工程测量
本书以具体的行业应用案例,介绍最新版本Payload SDK开发方法,用于开发机载应用程序,配合Mobile SDK开发几乎可以满足绝大多数的行业需求。本书共分为8章内容:第1章介绍行业无人机的开发方案以及大疆SDK的基本体系;第2-6章介绍Payload SDK的基本用法,介绍负载硬件的开发方法,并实现与Mobile SDK的互联互通。第7-8章介绍Payload SDK的实际应用。
本书梳理了大疆无人机 Mobile SDK V5和上云API的主要功能,结合作者的无人机行业开发经验,详细介绍了无人机移动开发的基本要点,用于开发各类无人机地面端应用程序。本书共8章。第1章介绍行业无人机的开发方案以及大疆SDK的基本体系;第2~4章介绍Mobile SDK和UX SDK开发的基础知识,包括开发环境的搭建、样例程序的基本结构等;第5~7章介绍如何通过Mobile SDK实现无人机的基本控制功能,包括无人机飞行控制、云台相机的基本操作、飞行任务的创建和执行,以及负载控制等;第8章介绍上云API的基本概念、环境搭建及无人机状态获取、图传直播等基本功能的实现。
本书是对《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现:基于Arm Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法(第二版)》一书的一次重要修订,全书共包含30章,主要内容包括Xilinx Zynq系列SoC设计导论、AMBA规范、Zynq-7000系统公共资源和特性、Zynq-7000调试和测试子系统、Cortex-A9处理器指令集、Cortex-A9片上存储器系统结构和功能、Zynq-7000 SoC的Vivado基本设计流程、Zynq-7000 GPIO原理和控制、Cortex-A0异常与中断原理和实现、Cortex-A9定时器原理及实现、Cortex-A9 DMA控制器原理和实现、Cortex-A9安全性扩展、Cortex-A9 NEON原理和实现、Zynq-7000的可编程逻辑资源、Zynq-7000的互联结构、Zynq-7000 SoC内定制简单AXI-Lite IP、Zynq-7000 SoC内定制复杂AXI Lite IP、Zynq-7000 AXI HP数据传输原理和实现、Zynq-7000 ACP数据传输原理和实现、Zynq-7000软件与硬件协同调试原理和实现、Zynq-7000 SoC启动与配置原理和实现、Linux开发环境的构
本书紧贴航天强国建设的发展需求,首先介绍通信卫星反射面天线的基础知识、国内外发展趋势以及发展路线;然后对反射面天线进行分类,详细介绍每一类天线的技术原理、技术特点、基本设计方法、工程应用场景等知识;最后对星载反射面天线的特殊效应和特殊指标以及天线分系统的布局组成进行了阐述。
本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结,讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题,并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。 全书内容共4个部分,第一部分为焊点失效机理与裂纹特征,详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为高可靠性产品的焊点设计,包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术;第三部分为环境腐蚀与三防处理,重点介绍腐蚀失效与锡须问题,以及与之相关的清洗和三防工艺;第四部分为高可靠性产品的制造,重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。 本书可供从事电子制造、可靠性、失效分析工作的工程师学习与参考。