为了指导全国LED道路照明灯具（以下简称 LED灯具 ）的推广应用，保证照明工程质量，制定本规范。 本规范适用于新建、扩建和改建的城市道路及与道路相连的特殊场所采用LED道路照明的设计、施工与验收、养护与检测。本标准的主要技术内容是：1总则；2术语；3产品技术要求；4工程技术要求；5施工与验收；6养护与检测。

《半导体器件物理与工艺(基存)》内容简介微电子学及其相关技术的迅速发展，现已成为整个信息时代的标志与基础。以半导体器件为核心的电子工业，已发展成为世界上规模*的工业。培养该专业及相关的专业人才相当重要。施敏教授所著《半导体器件物理与工艺（第二版）》的简体中文版自出版以来，被多所院校相关专业选为本科生和研究生教材，深受使用者的喜爱，得到使用院校极高的评价，现已四次重印。随着职业教育的发展，不少职业院校也开设了半导体、微电子技术、集成电路应用等专业。《半导体器件物理与工艺(基存)》就是在《半导体器件物理与工艺（第二版）》的基础上，为了适应职业教育的培养目标和职业院校学生实际知识水平而修订改编的。全书分为三个部分第1部分半导体物理，描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓

《高等职业教育数控技术专业教学改革成果系列教材：电子技术基础与技能训练》根据五年高职机电、机械类专业电子技术课程的培养目标和教学要求而编写，主要内容包括：半导体的基本知识，半导体三极管及放大电路基础，集成运算放大电路，直流稳压电源，可控整流电路，数字逻辑电路，时序逻辑电，脉冲波形的产生和整形，数/模、模/数转换器。

《电子与通信工程系列：半导体物理与测试分析》较全面地介绍了半导体物理与测试分析的基础知识。主要内容包括：半导体的基本性质；半导体中杂质和缺陷能级，以及硅中位错和层错的观察；平衡态半导体中载流子的统计分布，杂质浓度及其分布的测量技术；载流子在外电场作用下的运动规律，以及霍尔系数和电导率的测量方法；非平衡载流子的运动规律及它们的产生和复合机制，少数载流子寿命的测量；pn结形成的工艺过程及其电学特性，pn结势垒电容的测量。 《电子与通信工程系列：半导体物理与测试分析》可作为高等学校微电子学、电子科学与技术、应用物理等专业本科生的教材，也可供理工类相关专业的本科生、研究生及科技人员参考。

GB/T 302414齐纳二极管安全栅》分为两个部分： ——第1部分：通用技术条件； ——第2部分：性能评定方法。 本部分为GB/T 30241的第1部分。 本部分按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 请注意本部分的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中国机械工业联合会提出。 本部分由全国工业过程测量和控制部分化技术委员会(SAC/TC 124)归口。 本部分起草单位：南京优倍电气有限公司、重庆宇通系统软件有限公司、国家防爆电气产品质量监督检验中心、福建上润精密仪器有限公司、深圳万讯自控股份有限公司、中山市东崎电气有限公司、北京远东仪表有限公司、重庆川仪自动化股份有限公司、西南大学。 本部分主要起草人：董健、韩绍盈、张刚、李宇波、岳周、冯伟、邹崇、戈剑、袁敏勋、

本标准与JB/T 7483-1994相比，主要变化如下： 条款3“型号命名”和条款4“产品分类”合并为条款3“产品分类”，随后各章的序号相应向前高速1号。原条款5.2.1修订为条款4.2.1，表2中输出灵敏度由“大于400V/V”修订为“大于等于10mV/V”。“零点移”修订为“短期零点稳定性”；增加“注3”。原条款5.3.2修订为条款4.3.2其中的“四项技术指标”修改为“四项性能参数”。原条款5.3.2-条款5.3.6修订为条款4.3.2条款4.3.6，其中的“产品”修订为“传感器”。原条款6.7.1修订为条款5.7.1，图1中的“调零电位器”取消。原条款6.7.3取消。原条款7.2.3修订为条款6.2.3，其中的“合格质量水平”修订为“接收质量限”。原条款7.2.1的a）条取消。原条款7.3修订为条款6.3，其中的“周期检验”修订为“型式检验”，6.3.3条款中增加了“0”组、“1”组和“2”组之间的关系和检验顺序。

本书主要内容有半导体的电学性质、半导体界面的电子现象，各种半导体二级管、双极型功能器件、MOS 型控制器件及异质结器件等。

本书是微电子专业课程 半导体物理学 和 电子器件 的习题集和考研真题题集,配合的教材分别是刘恩科编著的《半导体物理学(第七版)》和姜岩峰主编的《电子器件》。 本书分两大部分,共14章,内容包括半导体中的电子状态,半导体中杂质和缺陷能级,半导体中载流子的统计分布,半导体的导电性,非平衡载流子,PN结,金属和半导体的接触,半导体表面与MIS结构,半导体异质结构,半导体的光、电、热、磁效应,PN结二极管,双极型晶体管,结型场效应晶体管,MOS型场效应晶体管等。主要知识、典型例题、练习题和考研真题四部分组成。书中练习题形式多样,内容涵盖了所有考研大纲要求的知识点。本书内容丰富、翔实,是课堂教学及考研常备手册之一。 本书可作为高等院校微电子、电子、通信、自动化等相关专业的考研辅导书。

本书共有六个模块，以应用为目的、实用为基础，基于面向LED封装与应用的技术应用型人才的培养目标，详细介绍了大功率白光LED封装工艺基础、大功率白光LED固晶机与工艺、大功率LED焊线设备与工艺、大功率LED点胶工序设备与工艺、大功率LED封胶设备与工艺、大功率LED分光分色设备与工艺等内容。 本书既可作为电子技术应用专业(LED封装与应用专业方向)高级技工学校(高级工)学生、高职高专(大专)学生与教师的专用教材，也可作为从事半导体照明行业工作的工程技术人员和LED封装技术从业人员的参考用书。

《半导体纳米线及其阵列可控生长和物性研究》由周庆涛著，近年来，一维纳米结构，例如纳米管、纳米线、纳米带以及纳米同轴电缆 等，引起了人们广泛的研究，不仅是因为它们是研究尺度和维度决定的物理和化学性质的理想体系，而且它们在未来纳米器件中有着重要的潜在应用。 虽然一维纳米材料的研究已经取得了长足进步，在短短的十几年间就完成了由材料制备向原型器件的跨越，但值得注意的是，如何在形貌、排列、成 分、结构以及性质上可控制备一维纳米材料，依然是一个很大的挑战，而一维纳米材料的可控制备是其应用于纳米器件的前提和基础。围绕着一维纳 米材料的可控合成及其物性，《半导体纳米线及其阵列可控生长和物性研究》开展了一系列的研究工作。

GB／T 30241((齐纳二极管安全栅》分为两个部分： 一一第1部分：通用技术条件； 一一第2部分：性能评定方法。 本部分为GB／T 30241的第2部分。 本部分按照GB／T1．1一2009给出的规则起草。 请注意本部分的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中国机械工业联合会提出。 本部分由全国工业过程测量和控制部分化技术委员会(SAC／TC l24)归口。 本部分起草单位：南京优倍电气有限公司、重庆宇通系统软件有限公司、福建上润精密仪器有限公司、深圳万讯自控股份有限公司、中山市东崎电气有限公司、北京远东仪表有限公司、重庆川仪自动化股份有限公司、西南大学。 本部分主要起草人：董健、韩绍盈、岳周、张刚、李宇波、冯伟、邹崇、戈剑、袁敏勋、高海涛、周松明、王悦、吴辉华

全书共分为5章，包括LED封装技术基础，LED封装固晶机操作、维护与保养，LED封装自动焊线机操作、维护与保养，大功率LED分光分色设备操作、维护与保养，大功率白光LED封装实训。本书结合LED封装设备，具体详细地介绍了LED封装过程，LED封装设备的操作、维护和保养，实用性强，每章后都有复习思考题。通过本书的学习，帮助学生全面掌握LED封装工艺，达到中级工的技能水平。 本书可供中职中专学习LED封装技术及电子相关专业的学生作为教材使用，也可作为相关工种技术人员的自学参考书。

硅基纳米光电子技术是纳米半导体技术和半导体光电子技术领域中的一个新学科分支，旨在研究各种硅基纳米材料的制备方法、结构特性、光电性质、器件应用以及光电子集成等。作者结合自己的工作，对上述内容进行了介绍与评论。全书共分两部分：章至第六章主要介绍了硅基纳米薄膜、硅纳米线和硅基光子晶体等硅基纳米结构的制备方法与发光特性；第七章至第十章着重介绍了硅基光发射器件、硅基光波导器件和硅基光接收器件等硅基光电子器件的制作与集成。本书可供从事纳米半导体薄膜材料与纳米光电子器件研究的科技工作者参考，也可供高等院校电子科学与技术专业的教师、研究生和本科生阅读。

本书是在1989年出版的高等工科学校试用教材《晶闸管变流技术》的基础上修订的。 本书主要内容为：晶闸管可控整流电路、有源逆变电路、晶闸管的选择和保护、晶闸管的触发电路、晶闸管交流开关、交流调压、变频电路等与斩波电路以及新型全控功率电子器件的介绍。本书可作为高等工科学校电气技术、电气自动化等专业的教材，也适用于高职院校、职工大学、电视大学，并可供其他有关专业师生及工程技术人员参考。