本书汇集了各类新颖集成电路制作实例101个，全书分灯光、报警、语音与音效、定时、电风扇、红外传感与控制以及其他新颖集成电路7大类，共涉及100多种型号。这些制作不但电路简单、新颖实用，而且涉及面广，涵盖了灯光控制、节日彩灯、报警器、提醒器、定时器、玩具与游戏器、语音录放、电池充电、电源变换、风扇控制、温度控制、红外遥控、声控、无线电遥控及各种自动控制等实用电路。 本书适合大、中学生及广大电子爱好者阅读，也可供中小电子企业新产品开发人员以及对新颖集成电路有兴趣的人士阅读参考。

封装是一个跨领域的技术。本书全面系统地介绍了封装技术，旨在使读者能对此技术全面掌握。全书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产品（包括IC、光电、微机电等）封装技术，介绍了前瞻性的封装及封装技术的发展趋势。 本书可以作为大专理工院校封装方面课程教科书，或自我进修及实务上的参考用书。

周润景、赵建凯、任冠中编著的《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》以Mentor Graphics PADS 9.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；高速信号仿真采用HyperLynx软件，进行LineSim、BoardSim仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。 《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列：MEMS传感器接口ASIC集成技术》首先介绍了以微纳米惯性器件芯片级集成为代表的ME：MS集成传感器的起源、技术特点、外的发展状况；然后叙述了MEMS集成压力传感器，MEMS加速度计接口ASIC芯片及其集成化技术，MEMS陀螺接口ASIC芯片及其芯片级集成技术，MEMS磁传感器、微传声器（麦克风）、热红外传感器等的接口ASIC芯片设计及其芯片级集成技术。《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列：MEMS传感器接口ASIC集成技术》非常适合高等院校相关专业的师生和从事MEMS集成传感器研究的工程技术人员阅读，同时对从事MEMS传感器应用开发与生产的工程技术人员和管理决策者都有重要参考价值。

《SOC/ASIC设计验证和测试方法学》阐述设计系统芯片（SOC）所需的新的设计、验证和测试方法学，其基本原理同样适合于超大规模专用集成电路芯片（ASIC）的设计。本书分两大部分：部分为1～5章，是本书方法学的主要内容；第二部分为6，7章，介绍实际的电子设计自动化（EDA）工具和设计环境。章简述集成电路的发展，介绍国际半导体技术路线图，以及SOC设计所面临的挑战。第2章阐述SOC设计方法学，包括SOC的模型、设计分层，介绍设计重用和虚拟插座接口技术。第3章阐述SOC／ASIC验证方法学，包括功能验证、等价验证、静态分析验证、物理验证等。第4章阐述SOC／ASIC测试方法学，介绍集成电路测试技术和可测试性设计方法。第5章介绍设计集成电路常用的硬件描述语言及其新发展，包括SystemC，SystemVeri—log，OpenVera等语言。第6章介绍synopsys公司的EDA系统，以及相应的IC

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence的设计方法，例如，任意角度布线和针对的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

本书是MEMS系列图书中的一本，主要介绍MEMS技术应用方面的知识。内容包括：惯性传感器、微机械压力传感器、表面微加工器件、微执行器、湍流传感器与执行器、微机器人技术、微型真空泵、非线性动电器件、微液滴发生器、微热管和微散热器、微通道热沉、流动控制、用于边界层减阻的反应式控制、自由剪切流的MEMS自主控制。 本书主要面向MEMS专业的高年级本科生和研究生，也可供MEMS技术研究人员参考。

集成电路测试设备与检测仪器是集成电路产业技术研发及生产中不可缺的核心设备。在我国集成电路发展的这些年中，该领域的发展一直没有得到应有的重视，全行业发展处于摸索阶段，甚至一些领域仍然是空白。随着工艺技术的快速发展，测试设备/检测仪器的总投入规模已经达到整个晶圆制造工厂设备总投资规模的30%以上。随着工艺节点的更新，其技术的需求将面临更大的挑战。本书面向中国集成电路测试与检测产业链的技术创新趋势，在借鉴国际测试技术发展路线图的同时，以检测与测试产业链为主要对象，针对性的提出了集成电路测试产业链技术创新发展路线。全书共6章，从5个方面分析了测试产业实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向，包括集成电路检测、自动化测试ATE和电力电子测试技术与产品，另外还有测试服务和军民融合技术；对正在不断

本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。

ISD系列语音产品，具有音色自然、使用方便、单片存储、反复录放、扩展容易、功耗低微、不怕断电等许多特点，因此在通信导航设计、智能仪器仪表、治安报警系统、自动售货机、电子地图、电子导游机、车载信息终端语音播报、公共汽车语音报站器、电磁报层背景音乐播放系统、语音讲解仪、电话自动应答系统、便携式语音记录装置、电子词典、语言复读机、语言音乐教学仪、智能玩具、高档电子礼品等许多领域，都有着极其广泛的应用。 本书对于外电子电器开发和应用工程技术人员、IC设计人员和广大电子爱好者提高ISD语音录放产品的应用水平和产品质量，扩大应用领域，相互交流经验，不断推陈出新，都是一本不可多得的极具参考价值的科技书籍。对于大中专、职业学校电子电器、自动化等电类专业的师生研究和实践语音合成电路，同样是一本不可多得

本书面向中国集成电路封测产业链技术创新，在借鉴国际封装技术发展路线图的同时，以封测产业链为主，针对性地分析和描述了集成电路封测产业链技术创新的发展路线。全书内容共5章，首先对国际封测技术的发展进行了回顾和综述；第4章是全书重点，从八个方面分析了封测产业实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向；最后对正在不断涌现的新领域进行了简要分析。

本书讲究实用性，希望其中的内容能帮助ASIC设计工程师清楚明了IC设计的基本概念，IC设计的流程，逻辑综合的基本概念和设计方法，解决进行IC设计时和工具使用时所遇到的问题。 虞希清编著的《专用集成电路设计实用教程(第2版)》共分九章，章概述IC设计的趋势和流程；第二章介绍用RTL代码进行电路的高级设计和数字电路的逻辑综合；第三章陈述了IC系统的层次化设计和模块划分；第四章详细地说明如何设置电路的设计目标和约束；第五章介绍综合库和静态时序分析；第六章深入地阐述了电路的优化和优化策略；第七章陈述物理综合和简介逻辑综合的拓扑技术；第八章介绍可测性设计；第九章介绍低功耗设计和分析。 本书的主要对象是IC设计工程师，帮助他们解决IC设计和综合过程中遇到的实际问题。也可作为高等院校相关专业的高年级学生和研究生的

《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》是系统性分析硬件木马和伪芯片的著作，对硬件木马和伪芯片分类、硬件木马检测、可信硬件设计、脆弱性评估等方面均进行了讨论分析，提出了环形振荡器网络、基于轻量级片上传感器的lC指纹设计等硬件木马防护手段，是目前该领域较为全面的著作，也是相关技术的代表性著作，对本领域发展具有很好的作用。因此，在承担自然科学基金项目的过程中，我们组织项目组主要成员翻译了《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》，冀以推动我国硬件木马和伪芯片相关研究的发展，从而促进芯片安全的整体发展。

本书从实用角度出发，全面系统地介绍了几百种新型集成传感器的应用技术。全书共分16章。章为集成传感器概述。第2章到第7章分别介绍了各种集成温度传感器及温度控制器的应用。第8章至2章重点阐述其他各种类型集成传感器的应用。3章至4章深入阐述传感器信号调理器、传感器信号处理器的应用。5章、6章分别介绍单片传感器系统及总线接口技术的应用，充分反映了外在该领域的科技成果。本书是部专门介绍新型集成传感器应用技术的科技书。 本书题材新颖，内容丰富，深入浅出，并集科学性、先进性、系统性及实用性于一身，可供电力及电子测量、工业自动化控制、环境监测、家用电器等领域的工程技术人员、高校师生和电子爱好者阅读。

本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。

《SOC/ASIC设计验证和测试方法学》阐述设计系统芯片（SOC）所需的新的设计、验证和测试方法学，其基本原理同样适合于超大规模专用集成电路芯片（ASIC）的设计。本书分两大部分：部分为1～5章，是本书方法学的主要内容；第二部分为6，7章，介绍实际的电子设计自动化（EDA）工具和设计环境。章简述集成电路的发展，介绍国际半导体技术路线图，以及SOC设计所面临的挑战。第2章阐述SOC设计方法学，包括SOC的模型、设计分层，介绍设计重用和虚拟插座接口技术。第3章阐述SOC／ASIC验证方法学，包括功能验证、等价验证、静态分析验证、物理验证等。第4章阐述SOC／ASIC测试方法学，介绍集成电路测试技术和可测试性设计方法。第5章介绍设计集成电路常用的硬件描述语言及其新发展，包括SystemC，SystemVeri—log，OpenVera等语言。第6章介绍synopsys公司的EDA系统，以及相应的IC