全书共分8篇，即看图学集成电路基础、看图学集成电路种类与特性、看图学集成电路选用与贮运、看图学集成电路识别、看图学集成电路检测、看图学集成电路典型应用电路、看图学集成电路修配与更换及图表速查集成电路技术资料，共约100问。另外，附录中还给出了常用集成电路相关词汇英汉对照，方便读者使用。本书全面介绍了最常用的集成电路基本理论、基础知识、封装形式、选用识别、拆修工具、拆装方法、典型应用、检测修配技巧、更换操作、内部电路原理图和实用特性参数等内容，重点突出集成电路的选用、识别、检测和实用特性参数，是一本集集成电路理论知识、选用技巧、修配操作、检测实践及参数查询于一体的入门类图书。 本书适合集成电路初学人员、自学人员、职业培训学校师生、岗位培训人员、电器维修人员、电器安装人员、电器制作

本书是作者在微波和光通信技术领域多年学习、工作、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。主要研究内容包括高速光电子器件的工作机理、建模技术和参数提取技术，以及光接收机和发射机集成电路设计技术。光电子器件小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型，以及等效电路模型的参数提取技术是本书的重点。 本书可以作为光电子专业、微波专业和电路与系统专业的高年级本科生和研究生教材，也可以供从事集成电路设计的科研人员参考。

《PowerMILL多轴数控加工编程实用教程》一书是PowerMILL的进阶学习教材，主要涉及四轴、五轴加工的数控编程及其后置处理，共11章。章为多轴数控加工概述。第2章概述了多轴数控加工编程工艺。第3章介绍四轴加工编程。第4章讲述五轴定位加工编程方法。第5章介绍PowerMILL刀轴指向控制方法。第6章介绍PowerMILL投影精加工策略及应用于五轴加工的方法和实例。第7章介绍PowerMILL常用五轴联动加工编程策略。第8章介绍刀轴指向的编辑、五轴机床加工仿真、刀轴界限和自动碰撞避让等内容。第9章介绍应用PowerMILL计算典型工步五轴加工刀路的实例。0章列举了典型五轴加工应用综合实例。1章详细阐述了订制机床选项文件的方法与实例。为方便读者学习，本书附赠一张光盘，包含了书中所有的练习源文件、完成的项目文件以及视频教学资料。

本书从工程实际应用的角度出发，以CPLD/FPGA设计流程为主线，全面系统地介绍了ISE的各种集成设计工具，论述了输入、仿真、综合、约束、实现与布局布线、配置等设计步骤，同时对一些高级操作也进行了较为详细的讨论。 本书立足于工程实践，通过本书中应用实例的介绍，读者能够快速全面地掌握ISE，从而能够高效行完成具体的Xilinx系列CPLD/FPGA的开发工作。 本书内容丰富、全面系统、实用性强，可以使读者快速、全面地掌握ISE集成开发环境，进行CPLD/FPGA的开发。本书既可以作为高等学校相关专业的教材或者参考书，同时也可以作为广大硬件工程师必不可少的工具书或者培训教材。

Power PCB与PowerLogic系列软件是由美国Mentor Graphics公司主推的电路设计自动化软件，也是目前在电子工程领域内使用最广泛、性能最的EDA软件之一。 本书从硬件工程师的角度来介绍这两个软件的使用方法，着重讲解了如何使用PowerPCB进行实际的电路板设计。考虑到EDA软件的工程实用性，全书在深入讲解理论的同时，安排了两个完整的设计实例。按照本书讲解的先后顺序，逐个分析了各个单元子电路原理图以及PCB的设计与优化，以达到学以致用的目的。 本书的内容丰富、实用性强，带领读者由浅入深、循序渐进地掌握PowerPCB这一的EDA软件的使用方法和在实际项目中的应用。本书适合电子设计工程领域内PCB设计工程师参考使用，也可以作为普通高等院校相关专业电路设计课程的教材或参考书。

本书以原Protel软件开发商Altium公司推出的Altium Designer 13为基础，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括Altium Designer 13概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图的设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB的布局设计、PCB的布线、电路板的后期制作、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、信号完整性分析、可编程逻辑器件设计、单片机试验板电路图设计和电器电路设计。本书的介绍由浅入深、从易到难，各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中，编者根据自己多年的经验及教学心得，及时给出总结和相关提示，以帮助读者快速掌握相关知识。全书内容讲解详实，图文并茂，思路清晰。 随书赠送的多媒体教学光盘包含全书实例操作过程的视频讲解文件和实例源文件，读者可以通过光盘方便、直观地学习本书的内

本书以CMOS的构成电路反相器为焦点，介绍CMOS器件的特点、结构、设计规则及制造方法。以标准逻辑电路为例，介绍了组合逻辑电路、时序逻辑电路的定义、基本电路结构及其应用举例。进而，介绍了接口的技巧和目前备受关注的模拟技术等。本书还涉及大规模集成电路（LSI）的话题，介绍其分类及发展趋势，以及ASIC和存储器的基本技术。 本书可供半导体制造行业的技术人员阅读，也可供电子等相关专业师生参考。

本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

Power PCB与PowerLogic系列软件是由美国Mentor Graphics公司主推的电路设计自动化软件，也是目前在电子工程领域内使用最广泛、性能最的EDA软件之一。 本书从硬件工程师的角度来介绍这两个软件的使用方法，着重讲解了如何使用PowerPCB进行实际的电路板设计。考虑到EDA软件的工程实用性，全书在深入讲解理论的同时，安排了两个完整的设计实例。按照本书讲解的先后顺序，逐个分析了各个单元子电路原理图以及PCB的设计与优化，以达到学以致用的目的。 本书的内容丰富、实用性强，带领读者由浅入深、循序渐进地掌握PowerPCB这一的EDA软件的使用方法和在实际项目中的应用。本书适合电子设计工程领域内PCB设计工程师参考使用，也可以作为普通高等院校相关专业电路设计课程的教材或参考书。

本书主要介绍CMOS应用的实例，包括门电路逻辑电路、逻辑运算电路、总线驱动与开关电路以及其他综合应用等。读者通过这些实例，既可以学习到使用CMOS的方法和技巧，也可以学到许多实际应用知识，从而可以直接进行实际电路的设计。 本书结构清晰，语言简练，可作为电子、通信、自动化设计等相关专业人员的学习和参考用书。

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence的设计方法，例如，任意角度布线和针对的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

兰慕杰、来逢昌主编的《微电子器件基础》是哈尔滨工业“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果。本书重点介绍p-n结二极管、双极型晶体管和场效应晶体管的基本结构、工作原理、直流特性、频率特性、功率特性和开关特性，以及描述这些特性的有关参数；简要介绍晶闸管、异质结双极晶体管、静电感应晶体管、绝缘栅双极晶体管、单结晶体管、双极反型沟道场效应晶体管和穿通型晶体管等微电子器件的基本概念、结构和工作原理。本书配有PPT等教学资源。《微电子器件基础》可作为普通高等学校电子科学与技术、集成电路设计、微电子学等专业本科生相关课程的，也可供相关专业本科生、研究生以及从事微电子技术相关工作的科研及工程技术人员阅读参考。

《伺服系统原理与设计》是为自动控制专业本科生专业课编写的教材。原书由胡祐德、曾乐生、马东生共同编著，北京工业大学副校长肖春林教授主审，于1993年由北京理工大学出版社正式出版，并获第三届全国工科电子类专业教材二等奖。因教学需要，在广泛听取使用者意见的基础上，1998年由胡祐德、马东生、张莉松对原书进行修订。 经过几年教学实践和兄弟院校使用证明，此书对培养学生综合运用控制理论、自动控制元件、电机及电力拖动、电子技术等基础知识、熟练掌握伺服系统的原理及应用，掌握伺服系统设计技术和设计方法，均取得了较好的教学效果。

本书根据数字集成电路和系统工程设计所需求的知识结构，涉及了从系统架构设计至GDSⅡ版图文件的交付等完整的数字集成电路系统前/后端工程设计流程及关键技术。内容涵盖了VLSI设计方法、系统架构、技术规格书(SPEC)、算法建模、Verilog HDL及RTL描述、逻辑与物理综合、仿真与验证、时序分析、可测性设计、安全性设计、低功耗设计、版图设计及封装等工程设计中各阶段的核心知识点。尤其对数字信号处理器的算法建模及ASIC设计实现中的关键技术给出了详尽的描述和设计实例。

本书从实际工作岗位出发，详细讲解电子印制电路板的整个制作工艺、操作规程及焊装流程，通过基板剪裁与电路板钻孔、沉铜、图形转移、全板电镀、蚀刻、层压、丝印阻焊油墨、喷锡、外形加工及电路板质量检验等一系列工序的图解演示，力求让读者循序渐进地了解和掌握整个电子印制电路板制作与焊装的技能。本书内容全面、系统，将整个制作流程、操作重点和工艺要求运用“图解”方式，演示给读者。使读者对电子印制电路板的制作与焊装有一个全面、深刻的理解。同时，通过对案例的讲解与操作技能的演练，为读者从业上岗做好知识技能的储备。本书参照《高等职业教育电子信息类专业“双证课程”培养方案》内容的要求及国家电子行业的职业技能资格认证标准而编写，可作为中、高等职业技术学校电子技术学科的教材和职业技能资格认证培训教材，也