本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，

本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。

《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。

本书依托Cadence Virtuoso版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具，采取循序渐进的方式，介绍利用Cadence Virtuoso与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法，内容涵盖了CMOS模拟集成电路版图基础知识，Cadence Virtuoso与Mentor Calibre的基本概况、操作界面和使用方法，CMOS模拟集成电路从设计到流片的完整流程，同时又分章介绍了利用Cadence Virtuoso版图设计工具、Mentor Calibre版图验证工具及Synopsys Hspice电路仿真工具进行CMOS电路版图设计与验证、后仿真的实例，包括运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压源、比较器和输入/输出单元。

集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程以及集成电路版图实例等。 《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。

本书主要内容包括：传输线，不连续性，基本电路单元，无源电路，有源电路，微波混合集成电路，微波单片集成电路和三维立体集成电路（MCM）。为此，本教材围绕微波集成电路传输线结构，基本无源电路单元，有源电路，混合集成电路，单片集成电路和三维立体集成电路，对相应的技术特点，分析方法，实现工艺和相关应用等。

本书从CMOS集成电路中精炼出101个知识点和典型电路，深入浅出地讲解了模拟集成电路的原理、设计方法和仿真方法，并采用北京华大九天软件有限公司的Aether全流程EDA平台完成了所有电路的仿真。为引导读者思考电路的工作原理，以及引导读者思考为了改善电路性能指标而如何改变电路的某些参数，本书在每个仿真电路后设置了若干个思考题。为方便读者自行仿真并验证这些问题，本书还提供了仿真电路图、关键仿真命令、仿真波形。仿真命令与常见的Spice仿真工具完全兼容，也便于读者使用非华大九天软件进行仿真。

介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识，以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容，频率范围从零至几吉赫兹，其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用，可供相关专业师生阅读，也可供工程技术人员参考

《电路理论基础(第二版)》系上海交通大学电子信息与电气工程学院 电子工程与计算机科学丛书 之一。本书围绕电路分析方法，全面介绍了电路理论的基本概念、基本原理和基本方法。主要内容为：电路的基本概念及基本规律、电路的一般分析方法、电路的端口分析、电路定理、电路的图论分析、 非线性电阻电路、一阶电路与二阶电路的时域分析、正弦稳态电路、三相电路、非正弦周期稳态电路、动态电路的复频域分析。书后附有部分习题答案。全书每一节均配有丰富的例题、思考与练习题，每一章后面配有丰富的习题。 本书可作为高等学校电类各专业 电路理论 电路分析 电路 课程教材使用，也可供研究生、工程技术人员和电路爱好者参考。

《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》是系统性分析硬件木马和伪芯片的著作，对硬件木马和伪芯片分类、硬件木马检测、可信硬件设计、脆弱性评估等方面均进行了讨论分析，提出了环形振荡器网络、基于轻量级片上传感器的lC指纹设计等硬件木马防护手段，是目前该领域较为全面的著作，也是相关技术的代表性著作，对本领域发展具有很好的作用。因此，在承担自然科学基金项目的过程中，我们组织项目组主要成员翻译了《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》，冀以推动我国硬件木马和伪芯片相关研究的发展，从而促进芯片安全的整体发展。

近年来集成电路行业取得高速发展，本书按集成电路行业岗位技能要求，由学校教师与企业技术人员共同编写完成。本书共分为6章，第1章介绍集成电路验证和应用相关的基础知识；第2章介绍集成电路验证和应用过程中需要用到的各种仪器及其使用方法；第3章介绍常见集成电路的参数及其测试方法；第4章～第5章介绍集成电路验证系统的设计与制作过程，并结合汽车音响功放集成电路和低压差线性可调稳压集成电路两种典型芯片，制作其验证系统，以及这两种集成电路的验证过程和验证结果分析；并通过典型案例介绍目前比较热门的LED照明驱动电路和无线充电系统这两个完整应用方案；第6章结合全国职业院校技能大赛的赛项相关要求介绍数字、模拟集成电路的开发及综合应用电路。 本书为高等职业本专科院校相应课程的教材，也可作为开放大学、成人教育、

本书为配合北京市高校“优质本科教材课件”、北京市精品课、北京大学信息科学技术学院本科生主干基础课“电路分析原理”而编写，本书收录了该教材的全部例题与习题参考解答。可作为高等院校电子类基础课“电路分析”“电路原理”或“电路基础”的辅助教材，亦可供相关领域科技人员自学或参考。本书共七章， 章线性电路分析基础；第二章线性电路的时域分析；第三章正弦稳态电路分析；第四章电路的变换域分析——拉普拉斯变换；第五章信号的变换域分析——傅里叶分析；第六章网络的拓扑分析；第七章网络定理；第八章爽口网络分析；均匀无耗传输线；第十章非线性电路分析简介。本书是双语编写，每个习题后面有翻译为英文。本书也适合有双语教学需求的院校。

本书由多次带领团队参加全国数控大赛的几位老师编写而成。全书共10章，以基础、全面、系统及突出技能培养为主要原则，详细介绍了CAXA电子图板与CAXA数控车的各种基本操作、技巧、常用功能及应用实例，包括界面介绍、基本曲线、曲线的绘制、图形编辑、标注、图幅、绘图实例、CAXA数控车2020软件的自动编程加工、CAXA数控车2020软件加工实例、CAXA数控车2020软件车铣复合加工实例。 本书内容由浅入深，循序渐进，覆盖面广。书中实例丰富、典型、实用性强，可作为职业技术院校相关专业的，也可供相关行业岗位培训使用。

本书共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基础知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。 书中引入集成电路制造工艺虚拟仿真，采用“活页式”编排形式，基于“项目引领、任务驱动”模式，突出“教学做一体化”的基本理念，每个项目均由若干个具体岗位任务组成，每个任务均将相关知识和岗位技能融合在一体，把理论、实践的学习结合到具体任务来完成。本书已获得中国半导体行业协会集成电路分会、中国职业教育微电子产教联盟、全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会的

本书为配合北京市高校“优质本科教材课件”、北京市精品课、北京大学信息科学技术学院本科生主干基础课“电路分析原理”而编写，本书收录了该教材的全部例题与习题参考解答。可作为高等院校电子类基础课“电路分析”“电路原理”或“电路基础”的辅助教材，亦可供相关领域科技人员自学或参考。本书共七章， 章线性电路分析基础；第二章线性电路的时域分析；第三章正弦稳态电路分析；第四章电路的变换域分析——拉普拉斯变换；第五章信号的变换域分析——傅里叶分析；第六章网络的拓扑分析；第七章网络定理；第八章爽口网络分析；均匀无耗传输线；第十章非线性电路分析简介。本书是双语编写，每个习题后面有翻译为英文。本书也适合有双语教学需求的院校。

本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8 个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138 芯片测试和LM358 芯片测试。每个项目均设置了1 X 技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。 本书可以作为高职高专集成电路技术、电子信息工程技术等相关专业集成电路封装、测试相关课程的，也可以作为集成电路类培训班，并适合集成电路测试、芯片封装、芯片制造等专业人员和广大集成电路爱好者自学使用。